英伟达传出将跨入HBM base die（堆栈最底层的裸晶）市场，引发业界关注。相关厂商认为，目前该市场竞争激烈，过往掌握在DRAM大厂手中，但随着制程难度提升，ASIC厂商如创意正在锁定相关潜在领域。法人认为，对CSP大厂而言，采用英伟达解决方案机率不高，但NVLink Fusion合作伙伴有望受惠，其中包括联发科、世芯等厂商，将受惠其模组化设计，获得更多商机。
IC设计厂商透露，HBM4以上传输速率要求到10G以上，需以先进制程打造Logic die，因此会委由台积电制作，而ASIC找创意负责。其中，创意HBM4 IP支持高达12Gbps数据传输速率，并纳入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解决方案，为目前业界领先。
法人评估，对创意影响不大，CSP大厂本就需要弹性需求，除了技术最大的考量点是成本，这正是台厂所擅长。不过，英伟达也正针对AI伺服器布局模组化，从Cordelia机柜架构到扩大NVLink Fusion生态系，增加弹性。
英伟达入局HBM base die，能使HBM与GPU、CPU数据传输更顺畅，客户也能根据需求调整。厂商认为，将使英伟达AI服务器渗透更多使用者，世芯、联发科等入列台厂有望受惠。
半导体厂商指出，最大赢家是台积电，与众多芯片大厂密切配合，不断在制程技术精进，满足AI时代快速进步需求。
