1.总投资15亿元 江门华秋智造基地一期项目主体结构封顶
2.机构预测：中国生成式AI相关网络硬件支出未来五年将从65亿元增至330亿元
3.德睿智芯完成新一轮A+轮融资，专注数模混合信号芯片研发
4.帝京半导体获A+轮融资，系半导体设备真空部件解决方案商
5.一周动态：北京亦庄发布具身智能机器人10条;河南支持AI产业生态发展;屹唐股份起诉应用材料（8月10日-14日）
6.产业观察：全球显示厂商在沪创新秀，“AI+”重塑产业生态
1.总投资15亿元 江门华秋智造基地一期项目主体结构封顶
8月11日，深圳华秋电子有限公司总投资15亿元，占地60亩的江门华秋电子产业链AI+工业互联网新一代柔性智造基地一期项目圆满完成主体结构封顶。
江门华秋智造基地位于广东省江门市江海区，总投资预计15亿元，占地60亩，总建筑面积近13万平方米，预计2025年10月正式投产使用。该基地拥有最新的高度自动化、智能化、智慧化产线设备，从资源配置、工艺优化、过程控制、产业链管理、质量控制与溯源、能源需求侧管理、节能减排及安全生产等多维度积极建设六化智慧工厂（自动化、信息化、智能化、数字化、可视化、可溯化）。
资料显示，华秋电子成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB制造、SMT制造和PCBA制造等电子产业服务，已为全球30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。
2.机构预测：中国生成式AI相关网络硬件支出未来五年将从65亿元增至330亿元
凤凰网科技讯 8月15日，IDC 发布的统计数据显示，2024年下半年中国大模型商用落地呈现爆发式增长，日均Tokens消耗量较此前增长近10倍。2024年中国公有云大模型调用量累计达114.2万亿Tokens，且该数据不包含使用海外MaaS平台的调用量。
随着大模型商用进程的加速，数据中心内Token用量持续攀升激增，带来了一系列连锁反应。东西向流量大幅增长、通信能耗不断加大，网络正逐渐成为AI基础设施的决定性瓶颈，制约着AI技术的进一步发展与应用。
在这样的背景下，高端网络硬件市场迎来快速发展。2024年，中国高端以太网（≥200G）端口出货量突破600万，IDC预测，未来其将保持45.6%的复合增长率，到2029年中国高端以太网端口出货量将超过4300万个。同时，中国生成式AI相关网络硬件支出也将持续加速，从2023年的65亿元增长到2028年的330亿元，复合增长率达到38.5%。
据此前国家数据局数据显示，2024年初，中国日均Token的消耗量为1千亿；截至今年6月底，日均Token消耗量已经突破30万亿，1年半时间增长了300多倍。（来源： 凤凰网）
3.德睿智芯完成新一轮A+轮融资，专注数模混合信号芯片研发
近日，南京德睿智芯电子科技有限公司（简称“德睿智芯”）完成新一轮A+轮融资，由浙商创投投资。
公开资料显示，德睿智芯成立于2015年3月，是一家数模混合信号芯片研发商，聚焦数字阵列雷达核心模组及高端数据转换器芯片研制，交付具备完全自主知识产权的软硬件产品，主营业务产品为有源相控阵雷达DAM模组、高性能数据转换器芯片等产品，为雷达、对抗、测控、通信等领域主机单位提供高可靠性的数字信号链路一体化解决方案。
德睿智芯在相控阵雷达核心分系统和组件、高端数据转换器芯片等领域拥有深厚的技术积累和大量知识产权沉淀，拥有业界顶尖的研发和项目落地团队，公司有集成电路布图、发明专利、实用新型专利、软件著作权等各类知识产权60余项，为国家高新技术企业、2021年度南京市培育独角兽企业。
4.帝京半导体获A+轮融资，系半导体设备真空部件解决方案商
近期，帝京半导体科技（苏州）有限公司（简称“帝京半导体”）获得A+轮融资，由沈阳德鸿资本投资。
公开资料显示，帝京半导体成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
作为半导体设备真空部件解决方案领先服务制造商，帝京半导体的代表性产品包括真空腔体、匀气盘、气体混合器、加热盘、通道、半导体真空阀门等。
5.一周动态：北京亦庄发布具身智能机器人10条;河南支持AI产业生态发展;屹唐股份起诉应用材料（8月10日-14日）
本周以来，证监会：将继续严把发行上市入口关；北京亦庄发布“具身智能机器人十条”；芯上微装第500台步进光刻机成功交付；大彩光电新型显示制造基地一期项目主体结构已封顶；消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO；全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房封顶……
热点风向
8月8日，证监会例行发布会上，针对近期市场对“科创板、创业板包容性增强会否造成IPO大规模扩容”的担忧，证监会新闻发言人李明表示，证监会将继续严把发行上市入口关，做好逆周期调节，不会出现大规模扩容的情况。
去年以来，证监会加快推进投融资综合改革，推动一批标志性改革取得突破。在提升吸引力方面，加大投资端改革力度，推动中长期资金入市，打通社保、保险、理财等资金入市的堵点痛点，公募基金高质量发展行动方案发布，行业机构从“重规模”向“重回报”转变。今年以来，社保、保险、年金等中长期资金累计净买入A股超过2000亿元，反映出中长期资金加速流入与股市稳中有涨的良性循环正在形成。
8月9日，北京经济技术开发区发布具身智能社会实验计划，并配套发布《北京经济技术开发区关于推动具身智能机器人创新发展的若干措施》专项支持政策，以10条硬核措施全方位支持企业发展，精准赋能具身智能机器人产业发展。
“北京亦庄”消息显示，为加快推进具身智能机器人产业创新突破与高质量发展，此次出台的专项政策，聚焦软硬技术协同攻关、数据要素先行先试、应用场景牵引推广、新业态全链条培育等关键领域，全国首创数据采集实训场奖励、二次开发社区支持、“打样券”、人形机器人销售补贴、供应链响应平台支持等8条支持措施，加快推动具身智能机器人创新发展，抢占全球机器人产业制高点。
8月4日，《河南省支持人工智能产业生态发展若干政策措施》印发，为推动人工智能科技创新与产业创新深度融合，打造人工智能发展新高地。其中提出：
加强模型研发应用。支持企事业单位开展人工智能大模型研发、备案和落地应用。对新通过国家互联网信息办公室生成式人工智能模型备案的企业，给予一次性100万元资金支持。对自主研发、公开发布具有较好市场应用效果的人工智能行业大模型的企业，给予最高100万元资金支持。
强化算力供给服务。建立以算力券为核心的算力平台运营结算分担机制，每年发放总规模不超过5000万元的算力券。对使用超算中心、算力规模100PFLOPS（每秒浮点运算次数）以上人工智能计算中心、1000个标准机架以上数据中心算力资源的企业、科研机构、高校等，按照算力资源使用费的20%予以奖励，每个使用单位每年可享受不超过100万元算力券奖励，所需资金由省、市级财政按照1∶1比例共同分担。
8月4日，《上海市支持企业加强基础研究增强高质量发展新动能的若干措施》发布，明确吸纳更多集成电路、生物医药、人工智能等产业领域企业加入“探索者计划”，对重点领域企业凝练提出的紧迫急需选题动议，予以快速响应支持。
同日，上海市科学技术委员会发布的《上海市基础研究“探索者计划”管理办法》明确，“探索者计划”由上海市科学技术委员会与联合出资方按约定比例联合出资，是围绕上海重点产业、未来产业需求共同支持开展基础研究的科技计划项目组织方式，面向全市、公平竞争。“探索者计划”联合出资方主要为注册在上海市的企业、行业协会或其他法人组织。联合出资方出资额原则上不少于300万元/年，可依法依规享受税收优惠政策。各联合出资方应注重指南建议的科学性，不得定向设题。联合出资方及其关联方不得作为其出资设立项目（课题）的承担单位。
项目动态
近期，上海芯上微装科技股份有限公司举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。
先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。
近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，该项目可进一步巩固郑州合晶在大尺寸半导体硅外延领域的领先优势。
郑州合晶硅材料有限公司将普通的工业用沙二氧化硅加工成12英寸大硅片，应用在手机、计算机、通信等高端领域。目前一期项目已实现满产，二期项目于去年启动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。二期项目预计在明年三季度建成，项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。
据内江经信消息，总投资约20亿元的内江经开区西南半导体新型显示制造基地一期项目正全速推进，截至目前，厂房主体结构已封顶，正在进行厂房砌体施工。
该项目将建设集研发、高端制造于一体的先进半导体显示制造基地，可进一步完善内江“光电新显”产业链条，壮大产业集群，推进其更快打造中国西部光电显示产业基地。
项目分两期实施，一期投资约10亿元，建筑面积3.2万平方米，建设SMD贴片技术的LED显示模组产线及配套产业项目，预计2026年2月投产。二期投资约10亿元，建设基于COB封装技术的LED超高清显示模组产线及配套产业项目。
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房封顶
8月11日，合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利封顶。作为全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线，该项目的快速推进标志着ViP技术向大规模量产迈进一大步。这一里程碑节点不仅刷新了新型显示技术转化落地的速度，更凸显了中国在高端显示领域的自主创新实力。
企业动态
8月14日，Canalys（现并入Omdia）披露最新研究显示，2025年第二季度，中东（不含土耳其）智能手机市场出货量同比增长15%，达到1320万部，成为全球增长最快的地区。
Pravinkumar表示：“三星和荣耀在第二季度的表现都非常出色，均实现了高两位数的增长。三星在整个地区均有斩获，尤其得益于其更有针对性地推广入门级Galaxy A系列4G机型。此外，Galaxy S25系列和S24 FE的持久需求受益于‘先买后付’选项以及更快的换机周期，而这背后是消费者升级欲望的提升。荣耀的出货量与2024年第二季度相比几乎翻倍，其中海湾合作委员会（GCC）市场已成为其核心增长引擎。荣耀的快速崛起，得益于积极的零售扩张、契合当地消费者的强大AI驱动的产品定位以及极具吸引力的渠道激励计划。再加上力度十足的促销活动以及不断扩大的体验店网络，这些因素共同推动了荣耀的成功。”
8月13日，北京屹唐半导体股份有限公司发布公告称，针对应用材料公司非法获取并使用相关技术秘密一事，已向北京知识产权法院提起诉讼并立案，诉讼金额为9999万元。
公告介绍，应材招聘了曾在屹唐股份全资子公司Mattson Technology, Inc.（以下简称“MTI公司”）工作的两名涉案员工。该两名员工了解屹唐股份关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及技术工艺。在MTI公司任职期间，该两名员工均签署了保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。
证据显示，应用材料公司招聘该两名员工入职后，向中国国家知识产权局提交了一份发明专利申请，其中主要发明人即为前述两名员工，该专利申请披露了屹唐股份与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。
据报道，国产GPU厂商天数智芯正考虑在香港进行首次公开募股（IPO）。
据知情人士透露，由大钲资本支持的上海天数智芯半导体股份有限公司（天数智芯）正在与顾问就潜在的股票发行进行合作，此次发行可能募集3亿～4亿美元资金。知情人士表示，目前仍在初步讨论中，IPO规模等细节可能会有所调整。天数智芯生产对AI服务运行至关重要的图形处理器（GPU）。
近期，帝京半导体科技（苏州）有限公司获得A+轮融资，由沈阳德鸿资本投资。
资料显示，帝京半导体成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
6.产业观察：全球显示厂商在沪创新秀，“AI+”重塑产业生态
8月7日—9日，全球新型显示行业年度标杆性专业展会DIC EXPO 2025国际（上海）显示技术及应用创新展在沪盛大举行！展会由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办，聚焦“AI·显示 再谋新篇”主题，通过一系列丰富多彩的活动以及十余场专业论坛，令与会观众深刻感受显示产业的澎湃动能，共同见证AI浪潮与创新技术交织蝶变的芯未来。
展会期间，集微网先后与德莎胶带、汇川技术、鹿山兴邦、恒美光电、高光半导体、罗曼胶带、沃格光电、华中气体等全球领先的显示供应链厂商对话，就创新成果、AI趋势和技术变革等话题展开交流。这场显示行业的技术盛会，既充分彰显了我国显示企业在全球市场的竞争实力，也深刻凸显产业链协同创新所蕴含的重要价值。
DIC效应：显示产业“进军”全球
DIC作为全球性显示盛会，充分释放了创新融合促发展的积极效应。上午9时许，上海新国际博览中心场馆内外已聚满了专业观众，他们根据信息指引前往感兴趣的展位，了解全球显示行业前沿科技成果。
作为全球前沿的偏光片生产企业，业界极为关心恒美光电未来发展及技术创新，恒美光电股份有限公司业务总监谭智敏现场回应：“面对处于起步阶段的偏光片市场，我们加强自身研发力量的同时，亦通过投资并购等措施加强专利布局（去年成功收购三星SDI旗下偏光片业务），巩固市场竞争力。”
谭智敏指出，恒美光电自2014年成立以来，通过昆山、福州等生产基地建设，目前建成并投产4条偏光片生产线，其中2条是2.6米全球最大宽幅偏光片生产线，公司65寸以上大尺寸偏光片全球市占率达到30%。2024 年1月，恒美光电在昆山动工建设3米超宽幅偏光片项目，为全球首创！
此次，恒美光电集中展出薄型化高透过率PMMA型偏光片、兼顾广视角高对比度与色偏抑制的IPS LCD广视角补偿偏光片、2.5米超宽幅偏光片、全球首创的3米超宽幅产线（达产后可支持130英寸超大屏）等高端偏光片产品，加速布局超宽幅产线与前沿技术，助力中国显示材料在全球市场竞争力跃升。
在DIC EXPO 2025展会现场，鹿山兴邦的展位格外吸睛 —— 标志性的 “鹿形”LOGO不仅设计鲜明，更传递出强劲的产品气场。交流环节中，公司执行董事乔立根博士围绕 “柔性折叠屏、固定曲面屏、车载显示、智能穿戴、大尺寸触控屏” 等全场景，对OCA光学粘接产品进行了精彩推介，清晰展现了鹿山兴邦为显示领域提供全方位光学粘接材料解决方案的坚定定位。
“鹿山兴邦从原料研发、配方设计到量产管控，构建起全链条自主可控体系，为全球客户提供稳定可靠的光学粘接解决方案，助力显示产业高质量发展，注入持续动能。”
作为显示行业发展的重要推动者，沃格光电将今年视作GCP（玻璃电路板）商业化落地元年，其技术在新型显示领域的应用与落地得到了市场端更广泛的认可——7日举办的DIC AWARD 2025国际显示技术创新大奖颁奖典礼上，沃格光电凭借全球首创的32寸0OD精准光源GCP Mini LED触控屏一体机与65寸超薄GCP Mini LED TV，分别荣膺显示应用创新“金奖”与“银奖”。
沃格光电向集微网表示：“两款获奖产品代表了企业6年来围绕GCP在新型显示应用领域研发创新的最新技术成果，具有多项行业领先性，并且重新定义了Mini LED的性能标杆。”
在技术迭代和政策支持的推动下，我国显示面板产业已进入全面跃升阶段。而在此进程中，技术革新与智能化升级成为显示产业的核心驱动力。
产业革新：“AI+”有为+智能产线
今天，随着人工智能技术的迅猛发展，以及在各专业领域的深度渗透，其为各行各业赋能的巨大潜能正加速迸发。为抢占人工智能发展的先机，助力产业实现质量与效率的双重提升，显示行业也随之迈入了由 “AI+” 引领的全新发展阶段。
展会现场，汇川技术以“数自融合，构建显示智造新生态”为主题，携工业机器人、视觉检测、驱动与控制产品、机械传动产品、行业解决方案、数字能源解决方案等惊艳亮相，助力显示制造向更加高效、更加智能化的方向迈进。
汇川技术显示行业总工袁孙辉在介绍AI趋势时指出：“为应对OLED制造的高度复杂性，在显示模组的生产制造中引入AI技术，基于面板制造工艺的专业知识进行训练，结合汇川自有软硬件，能够自动分析在生产过程中可能导致异常的各类原因，并提出针对性解决方案；同时，针对终端多品种、小批量的痛点，创新性提出一键换型的方案，有效提升生产效率，满足客户对精益制造和柔性制造的需求。”此外，数字能源技术作为工业现代化的催化剂，正引领汇川技术工厂迈向绿色化新纪元。其通过数据采集、分析、管理与控制等的优化，为工厂提供一整套节能减排的解决方案，帮助企业不断向着零碳工厂的目标前行。
据中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据显示，全球新型显示产业规模逆势增长17%，达到2198亿美元，其中我国新型显示产业规模占据全球半数，达到1080亿美元。除了我国显示企业在技术创新和产业链整合上的持续突破，也离不开国际大厂的技术支撑。
专注于开发创新胶带和自粘产品解决方案的德莎胶带，为广泛的工业、商业客户和终端消费者提供服务，目前拥有超7000种胶粘解决方案和超125年的丰富经验。此次参展DIC EXPO 2025，德莎胶带大中华区电子事业部销售经理顾俊介绍：“我们向业界郑重展出了3款产品，一是光学透明胶带，二是全套电子设备解决方案，三是Micro LED在封装和巨量转移方面的解决方案。此次参展，我们希望发掘客户需求，有针对性地解决客户遇到的痛点。”
未来3～5年，德莎胶带如何应对显示行业的技术演进和技术变革？顾俊表示，业界目前普遍看好Micro LED，其集成了LCD和OLED的优点，并克服了诸多难点。德莎已预见到Micro LED将在车载等领域大放光彩，并对其不同形态的变革做充分技术准备。
交流促合作：国产先锋、国际大厂“同台秀”
作为经济发展的“晴雨表”、城市形象的“瞭望窗”，会展已成为产业助推器，以交流促进融合发展。借助展会机遇，显示产业的上下游企业正与DIC EXPO 2025同频共振，共谋未来。
展会期间，华中气体的业务负责人与多家行业龙头企业负责人一对一沟通，围绕显示面板生产中气体供应的稳定性、技术适配性及未来合作模式展开深入探讨，在多个关键议题上达成共识，为后续深化合作奠定坚实基础。
华中气体专业的气体一站式解决方案备受关注，华中气体业务经理深入解读了企业在显示面板生产中特种气体的应用实践，全方位展现其在细分领域的深耕与积累：“华中气体拥有完备的产业链体系，主要产品有工业气体、电子特气和大宗气体。目前，在产品质量、成本把控方面已达到行业前三。面向面板行业，主要产品硅烷、氢气和氮气，我们可以进行相应的服务配套。”
在上游材料方面，南京高光半导体材料有限公司带来了G8.6高世代线金属掩膜版（CMM）和高精度金属掩膜版（FMM）产品，据该公司技术总监张蔡星称：“这是国内首张独立自主开发的G8.6代线CMM产品。”该公司独立自主开发了一整套金属原材解决方案，在CMM原材方面，通过专有技术把小尺寸原材拼接成大尺寸原材，打破了原材宽幅的限制。在FMM原材方面，南京高光的工艺技术可以做到减薄后的原材在表面粗糙度以及机械强度两个方面均媲美未减薄材料。张蔡星说道：“同时，我们在OLED有机发光材料、精密制造、精密清洗等领域也布局了相关的产品和服务。希望通过多点开花的路径实现业绩增长，这是在目前强竞争环境下很多企业的发展战略。”
胶带技术的先驱之一，1851年创立于德国罗曼胶带也在展会上凸显了万物皆可“粘”的理念，展示非硅高导热无基材双面胶带、高性能泡棉胶带等产品。罗曼胶带COO Dr.Carsten Herzhoff向集微网介绍：“在中国，不仅有活跃的国际竞争对手，还有越来越多的本土领军企业，他们提供优质的产品和合理的价格，这意味着竞争非常激烈；而且，中国企业的速度和敏捷性也很强，这对每家公司来说都是一个挑战，我们必须调整和适应。另一方面，随着中国的供应链和价值链越来越成熟、越来越安全，将更容易找到合作伙伴和高质量的供应商，这为开展新业务和拓展市场提供了新的机遇。”目前，罗曼胶带的产品已经在我国电子产品、交通运输、家用电器、建筑、印刷、新能源等市场得到了广泛的应用。
除上述企业外，我国多家行业企业与国际厂商同台竞技，向全球展示我国产业链“链”接全球的韧性。其中——TCL华星成果展示覆盖印刷OLED、LTPO柔性显示、Micro LED等前沿技术；虹科创新研发的“飞龙”玻璃（Panda-F.Loong）在抗冲击韧性与极端环境稳定性等关键性能指标上超越海外竞品；拓米集团展示了高精度折叠铰链产品，其中内折/外折/三折/电动等多形态铰链，以“内折水滴型结构”实现无隙自锁与悬停功能，非对称ID设计使外折铰链厚度仅3.8mm，齿轮联动+滑槽结构保障同步传动与屏幕支撑。
写在最后
DISPLAY INNOVATION CHINA（DIC）是由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办的国际显示技术及创新应用盛会。历时14年，DIC以国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO）、中国（上海）国际显示产业高峰论坛（DIC FORUM）和国际显示技术创新大奖（DIC AWARD）三大版块为一体，为全球显示产业同仁打造展览展示、商贸对接和产品评选的综合性平台。
本届DIC的成功举办，令业界看到全球显示行业的前沿风貌，得以近距离了解各大厂商的创新产品及解决方案，见证从材料到设备，产线到产品的全新蜕变。尤为振奋的是，在“AI+”的驱动下，显示行业正迎来革命性变革，在打通产业链沟通壁垒、整合全球显示资源、重塑产业生态的道路上愈发稳健。
