8月15日，上交所正式受理了苏州联讯仪器股份有限公司（简称：联讯仪器）科创板IPO申请。
联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。而其半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。
联讯仪器是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商；国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。
成立至今，公司凭借在光通信领域核心测试仪器设备的技术研发和产业化应用的成功实践，逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力，形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系。
在光通信领域，联讯仪器主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。其中，通信测试仪器市场长期被Keysight、Anritsu等美日企业垄断，近年来，随着人工智能等下游应用领域对数据传输速度要求日益提升，光通信产品速率迭代随之加快，测试仪器带宽与速率等核心性能指标迭代相应提速，进一步加大了国内测试仪器企业的追赶难度；公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品报告期内已实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，三款产品均在业内顶级用户处送样验证，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。
除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。
在功率器件测试领域，联讯仪器面向车规级应用场景下功率器件日益严苛的可靠性要求，依托在光电子器件测试设备领域底层核心技术的深度积累和延伸应用，进一步拓展了主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备产品线，两款核心产品晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统均已实现产业化应用。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一；2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司市场份额排名第三、本土企业第一。公司在功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、芯聚能、长飞先进、株洲中车、瞻芯电子、ONSEMI、Power Master等国内外主流功率芯片厂商。
在半导体集成电路领域，联讯仪器主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。
此次IPO，联讯仪器拟募资19.54亿元，投建于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、研发中心及制造中心建设项目（一期），以及补充流动资金。
联讯仪器指出，下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目面向3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆测试等，助力公司通信测试仪器和光电子器件测试设备的技术积累与产品性能迭代，更好地适应下游客户高速率、高集成化、高灵活度的光通信测试需求。车规芯片测试设备研发及产业化建设项目面向第三代化合物半导体材料碳化硅在功率半导体领域的前沿应用，加强公司半导体测试设备的技术积累与产品线拓展。
存储测试设备研发及产业化建设项目面向集成电路存储芯片的高速、高精度的严苛测试需求，推进自主可控的高速存储芯片测试机、分选机、老化设备等产品的研发与产业化，增强公司在半导体测试设备领域的技术实力与产品线覆盖，为公司提供新的盈利增长点。数字测试仪器研发及产业化建设项目依托公司核心技术积累，推进宽带实时示波器和任意波形发生器等电子测量仪器的研发与产业化进程，拓展通信测试仪器产品线、培育新的盈利增长点。
研发中心及制造中心建设项目（一期）有助于提高公司现有研发与生产能力，保持公司在行业内的竞争优势。补充流动资金有利于提升公司流动性水平，为公司持续经营发展提供资金保障。
其进一步表示，本次募集资金投资项目依托公司在高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制领域的核心技术积累，持续推进电子测量仪器和半导体测试设备的研发与产业化应用，是公司现有业务的进一步延伸，与公司目前主要业务以及经营战略方向相符，是公司未来业务发展规划的重要组成部分，与公司的主营业务、核心技术紧密相关。
