本周以来，证监会：将继续严把发行上市入口关；北京亦庄发布“具身智能机器人十条”；芯上微装第500台步进光刻机成功交付；大彩光电新型显示制造基地一期项目主体结构已封顶；消息称国产GPU厂商天数智芯将在香港IPO；全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房封顶……
热点风向
8月8日，证监会例行发布会上，针对近期市场对“科创板、创业板包容性增强会否造成IPO大规模扩容”的担忧，证监会新闻发言人李明表示，证监会将继续严把发行上市入口关，做好逆周期调节，不会出现大规模扩容的情况。
去年以来，证监会加快推进投融资综合改革，推动一批标志性改革取得突破。在提升吸引力方面，加大投资端改革力度，推动中长期资金入市，打通社保、保险、理财等资金入市的堵点痛点，公募基金高质量发展行动方案发布，行业机构从“重规模”向“重回报”转变。今年以来，社保、保险、年金等中长期资金累计净买入A股超过2000亿元，反映出中长期资金加速流入与股市稳中有涨的良性循环正在形成。
8月9日，北京经济技术开发区发布具身智能社会实验计划，并配套发布《北京经济技术开发区关于推动具身智能机器人创新发展的若干措施》专项支持政策，以10条硬核措施全方位支持企业发展，精准赋能具身智能机器人产业发展。
“北京亦庄”消息显示，为加快推进具身智能机器人产业创新突破与高质量发展，此次出台的专项政策，聚焦软硬技术协同攻关、数据要素先行先试、应用场景牵引推广、新业态全链条培育等关键领域，全国首创数据采集实训场奖励、二次开发社区支持、“打样券”、人形机器人销售补贴、供应链响应平台支持等8条支持措施，加快推动具身智能机器人创新发展，抢占全球机器人产业制高点。
8月4日，《河南省支持人工智能产业生态发展若干政策措施》印发，为推动人工智能科技创新与产业创新深度融合，打造人工智能发展新高地。其中提出：
加强模型研发应用。支持企事业单位开展人工智能大模型研发、备案和落地应用。对新通过国家互联网信息办公室生成式人工智能模型备案的企业，给予一次性100万元资金支持。对自主研发、公开发布具有较好市场应用效果的人工智能行业大模型的企业，给予最高100万元资金支持。
强化算力供给服务。建立以算力券为核心的算力平台运营结算分担机制，每年发放总规模不超过5000万元的算力券。对使用超算中心、算力规模100PFLOPS（每秒浮点运算次数）以上人工智能计算中心、1000个标准机架以上数据中心算力资源的企业、科研机构、高校等，按照算力资源使用费的20%予以奖励，每个使用单位每年可享受不超过100万元算力券奖励，所需资金由省、市级财政按照1∶1比例共同分担。
8月4日，《上海市支持企业加强基础研究增强高质量发展新动能的若干措施》发布，明确吸纳更多集成电路、生物医药、人工智能等产业领域企业加入“探索者计划”，对重点领域企业凝练提出的紧迫急需选题动议，予以快速响应支持。
同日，上海市科学技术委员会发布的《上海市基础研究“探索者计划”管理办法》明确，“探索者计划”由上海市科学技术委员会与联合出资方按约定比例联合出资，是围绕上海重点产业、未来产业需求共同支持开展基础研究的科技计划项目组织方式，面向全市、公平竞争。“探索者计划”联合出资方主要为注册在上海市的企业、行业协会或其他法人组织。联合出资方出资额原则上不少于300万元/年，可依法依规享受税收优惠政策。各联合出资方应注重指南建议的科学性，不得定向设题。联合出资方及其关联方不得作为其出资设立项目（课题）的承担单位。
项目动态
近期，上海芯上微装科技股份有限公司举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。
先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。
近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，该项目可进一步巩固郑州合晶在大尺寸半导体硅外延领域的领先优势。
郑州合晶硅材料有限公司将普通的工业用沙二氧化硅加工成12英寸大硅片，应用在手机、计算机、通信等高端领域。目前一期项目已实现满产，二期项目于去年启动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。二期项目预计在明年三季度建成，项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。
据内江经信消息，总投资约20亿元的内江经开区西南半导体新型显示制造基地一期项目正全速推进，截至目前，厂房主体结构已封顶，正在进行厂房砌体施工。
该项目将建设集研发、高端制造于一体的先进半导体显示制造基地，可进一步完善内江“光电新显”产业链条，壮大产业集群，推进其更快打造中国西部光电显示产业基地。
项目分两期实施，一期投资约10亿元，建筑面积3.2万平方米，建设SMD贴片技术的LED显示模组产线及配套产业项目，预计2026年2月投产。二期投资约10亿元，建设基于COB封装技术的LED超高清显示模组产线及配套产业项目。
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房封顶
8月11日，合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利封顶。作为全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线，该项目的快速推进标志着ViP技术向大规模量产迈进一大步。这一里程碑节点不仅刷新了新型显示技术转化落地的速度，更凸显了中国在高端显示领域的自主创新实力。
企业动态
8月14日，Canalys（现并入Omdia）披露最新研究显示，2025年第二季度，中东（不含土耳其）智能手机市场出货量同比增长15%，达到1320万部，成为全球增长最快的地区。
Pravinkumar表示：“三星和荣耀在第二季度的表现都非常出色，均实现了高两位数的增长。三星在整个地区均有斩获，尤其得益于其更有针对性地推广入门级Galaxy A系列4G机型。此外，Galaxy S25系列和S24 FE的持久需求受益于‘先买后付’选项以及更快的换机周期，而这背后是消费者升级欲望的提升。荣耀的出货量与2024年第二季度相比几乎翻倍，其中海湾合作委员会（GCC）市场已成为其核心增长引擎。荣耀的快速崛起，得益于积极的零售扩张、契合当地消费者的强大AI驱动的产品定位以及极具吸引力的渠道激励计划。再加上力度十足的促销活动以及不断扩大的体验店网络，这些因素共同推动了荣耀的成功。”
8月13日，北京屹唐半导体股份有限公司发布公告称，针对应用材料公司非法获取并使用相关技术秘密一事，已向北京知识产权法院提起诉讼并立案，诉讼金额为9999万元。
公告介绍，应材招聘了曾在屹唐股份全资子公司Mattson Technology, Inc.（以下简称“MTI公司”）工作的两名涉案员工。该两名员工了解屹唐股份关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及技术工艺。在MTI公司任职期间，该两名员工均签署了保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。
证据显示，应用材料公司招聘该两名员工入职后，向中国国家知识产权局提交了一份发明专利申请，其中主要发明人即为前述两名员工，该专利申请披露了屹唐股份与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。
据报道，国产GPU厂商天数智芯正考虑在香港进行首次公开募股（IPO）。
据知情人士透露，由大钲资本支持的上海天数智芯半导体股份有限公司（天数智芯）正在与顾问就潜在的股票发行进行合作，此次发行可能募集3亿～4亿美元资金。知情人士表示，目前仍在初步讨论中，IPO规模等细节可能会有所调整。天数智芯生产对AI服务运行至关重要的图形处理器（GPU）。
近期，帝京半导体科技（苏州）有限公司获得A+轮融资，由沈阳德鸿资本投资。
资料显示，帝京半导体成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台，同时帝京也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。
