为进一步加强国际国内交流合作，展示最新科技成果，促进集成电路产业可持续健康发展，由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办、爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10—12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
与同期举办的“第26届中国国际光电博览会”形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。其中，第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛作为“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”的重要议程，将于10日下午在14号馆馆内会议室如期举行。
近年来，随着5G基站、新能源汽车、消费电子等下游应用领域的不断发展，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料迅速登上舞台。而产业的腾飞离不开完善且协同的产业链支撑，设备与核心零部件作为“基石”，其重要性不言而喻。
本次论坛汇聚产业链上下游企业，聚焦行业痛点和风向趋势，邀请产业专家作主旨分享，旨在整合各方资源，加速技术研发进程，推动第三代半导体设备与核心零部件技术的升级换代。
根据论坛安排，盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺经理吉来将以《第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展之电镀设备》为题作分享；星奇（上海）半导体有限公司研发总监陈新提出《半导体用大流量液体汽化系统原理和实现》主题作交流；松诺盟科技有限公司总经理雷卫武聚焦《纳米薄膜压力传感器的优势及其在半导体领域中的应用》命题展开讨论；北京北方华创微电子装备有限公司化合物半导体行业总裁李仕群围绕《同芯共赢 以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展》主题进行分享；杭州智谷精工有限公司创始人/首席科学家袁巨龙将就《实现碳化硅衬底降本增效减排加工的颠覆性Ultra-P&P抛光技术》与现场观众探讨。此外，珠海先进集成电路研究院副院长陈跃南，以及华工激光专家亦将登台演讲。
在全球半导体产业竞争白热化的当下，抢占第三代半导体技术“制高点”，推动设备与核心零部件实现研发突破至关重要，这既是筑牢技术自主根基的关键之举，亦是守护供应链安全的核心使命。而通过搭建这一高效交流平台，与会嘉宾得以聚焦产业链上下游协同模式展开深入研讨，加速国产设备与材料的发展进程和规模化应用，为全球半导体供应链的稳定与多元发展贡献重要力量。
论坛时间：2025年9月10日下午
论坛地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆馆内会议室
我们诚挚邀请全球半导体产业链各环节的企业、专家、学者及从业者，报名参与SEMI-e暨创新展及其馆内论坛会议，齐聚深圳，共同探讨创新路径，洞见产业未来，共绘集成电路产业发展的宏伟蓝图！
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