1、三星加大HBM专家招聘力度，缩减晶圆代工部门招聘规模
2、Normal Computing宣布全球首款热力学计算芯片成功流片
3、印度首家AI独角兽Fractal启动IPO，计划筹资5.6亿美元
4、三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心，加剧与台积电竞争
5、年产2万吨！美矽半导体封装材料项目预计8月底交付
1、三星加大HBM专家招聘力度，缩减晶圆代工部门招聘规模
三星电子正加大对经验丰富的高带宽存储器（HBM）专家的招聘力度，力争重夺半导体行业的领导地位，押注其在疲软的第二季度后将出现反弹。
相比之下，三星正在缩减其表现不佳的晶圆代工部门的资深招聘规模，突显其专注于HBM领域，该领域目前落后于本土竞争对手SK海力士。
此次招聘的目标是招募精通下一代半导体和芯片封装技术的资深工程师，包括混合键合技术，该工艺被视为提升人工智能（AI）和其他计算应用性能的关键。
据三星电子称，负责公司半导体业务的设备解决方案（DS）部门计划在其九个主要业务部门中的六个部门招聘经验丰富的专业人员，分别是存储芯片业务、代工厂、半导体研究中心、全球制造和基础设施、测试和系统封装以及AI中心。
三星将于8月19日前开放下半年招聘申请。该公司拒绝透露目标员工人数。但行业观察人士预计招聘规模将大幅扩大，这表明存储芯片市场正在复苏。三星预计，在HBM产品的推动下，下半年盈利将出现反弹。
具体来说，三星正在寻找能够为先进HBM设计新架构的封装开发专家，而产品规划人员则负责与对定制HBM感兴趣的客户进行沟通。
定制HBM是指垂直堆叠DRAM产品的版本，其底层芯片配备了客户指定的功能。三星预计将最早于2026年将定制化HBM推向市场，以缩小与SK海力士的差距。
三星正在努力改进混合键合技术，该技术无需使用凸块（目前在HBM生产中用于堆叠DRAM芯片的微型连接器），而是将芯片直接连接在一起。该技术对于生产16层或更多DRAM层的产品至关重要，因为它可以减少HBM堆栈的厚度并降低发热量。
12层HBM3E是目前量产的最先进的AI内存芯片。SK海力士于2025年初成为全球首家展示16层HBM3E芯片的公司。
同时，三星将在2025年下半年停止系统LSI业务的资深招聘。该部门负责开发Exynos应用处理器和图像传感器等非存储芯片产品，该部门第二季度的亏损进一步扩大。
与晶圆代工部门一样，系统LSI部门也是拖累三星季度业绩的主要因素之一。
三星DS部门第二季度营业利润为4000亿韩元（2.88亿美元），创下自2023年第四季度2万亿韩元营业亏损以来的最低水平。
2、Normal Computing宣布全球首款热力学计算芯片成功流片
Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功流片。这款ASIC专为AI/HPC数据中心设计，与传统的硅片计算方法相比，它利用热力学（以及其他物理原理）实现了传统芯片无法比拟的计算效率。
热力学芯片与传统计算截然不同——在实践中更接近量子计算和概率计算的领域。噪声是标准电子器件的天敌，而热力学和概率芯片则积极利用噪声来解决问题。
“我们专注于能够利用噪声、随机性和不确定性的算法，”Normal Computing的硅片工程主管Zachary Belateche在最近接受IEEE Spectrum采访时表示。“这个算法领域非常广阔，涵盖从科学计算到人工智能再到线性代数的方方面面。”
据IEEE Spectrum解释，热力学芯片的组件初始状态为半随机状态。将程序输入这些组件后，一旦各部分之间达到平衡，该平衡状态即被读出作为解决方案。这种计算方式仅适用于涉及非确定性结果的应用；热力学芯片不会用于访问网页浏览器，但在AI图像生成和其他训练任务中表现出色。
Normal最新流片的芯片CN101旨在高效地解决线性代数和矩阵运算，并利用Normal专用的采样系统来解决其他概率计算。这些任务专门针对现代数据中心的AI训练需求，在这些工作负载下可实现高达1000倍的能耗效率。
Normal对热力学计算及其基于物理的 ASIC（例如CN101）的目标是，让AI训练服务器包含所有必要的部件，从而为每个问题提供最高效的解决方案：CPU、GPU、热力学ASIC，甚至概率和量子芯片，以便每个问题都能找到最接近的解决方案。Normal的CN产品线路线图包括2026年和2028年的发布，以扩展到更深层次、更常用的照片和视频传播模型。
随着硅计算不断向其不可避免的最小尺寸迈进，以及全球AI数据中心需求的不断增长，一系列替代计算技术正在兴起以满足需求。硅光子学目前是该领域最热门的技术发展之一，而像量子这样的非确定性芯片似乎仍遥不可及。不知不觉中，Normal的热力学芯片可能成为新芯片技术突破浪潮的重要组成部分。
据悉，Normal Computing是一家优化生成式AI模型技术研发应用服务商。Normal Computing的概率AI开创了一种新的范式，提供了具有可靠性、适应性和可审计性的AI模型，以Probabilistic AI（概率AI）技术作为基本支持，旨在构建全栈基础架构，搭建领先的机器学习框架，解决企业和政府应用程序中的关键性问题。
3、印度首家AI独角兽Fractal启动IPO，计划筹资5.6亿美元
印度人工智能（AI）和分析服务提供商Fractal Analytics在孟买申请首次公开募股，公司估值可能超过35亿美元。
根据发布的上市文件，此次IPO募集资金可能达到约490亿卢比（约合5.6亿美元）。该公司计划发行价值127.9亿卢比的新股，而包括TPG Inc.、Apax Partners以及两位知名天使投资人在内的支持者则计划发行价值362.1亿卢比的股票。此次IPO的承销商为科塔克马辛德拉银行、摩根士丹利 、埃克斯资本和高盛集团。
印度首家AI独角兽公司Fractal正寻求利用投资者对这一行业的火热需求，以及印度对消费技术的采用。据杰富瑞金融集团（Jefferies Financial Group）的数据，印度IPO市场在今年开局缓慢之后，有望强劲反弹，预计2025年下半年融资额将达到180亿美元。
这家初创公司由五位印度管理学院艾哈迈达巴德分校的毕业生于2000年共同创立，其估值在2022年突破10亿美元。三位创始人现已退出，留下集团首席执行官Srikanth Velamakanni和 Fractal首席执行官Pranay Agrawal掌舵。这两位创始人各自持有该公司约 10%的股份，他们不会在此次IPO中出售股票。
Fractal的全球客户包括花旗集团、荷兰皇家飞利浦公司和雀巢公司，该公司提供AI产品和服务，帮助企业提高运营效率、设计新产品并构建可持续的供应链。该公司已与OpenAI合作，利用其模型构建生成式AI解决方案。
Fractal总部位于孟买和纽约，其截至2025年3月的财年营收为276.5亿卢比，较上一年增长25.9%。该公司盈利2.2亿卢比。
该公司已提交竞标，在印度AI计划下开发本土医疗保健大型语言模型以及大型推理模型。
4、三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心，加剧与台积电竞争
三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元（约合1.7亿美元），此举将加剧其与台积电在高风险封装市场的竞争。
三星预计，该研发实验室将于2027年3月投入使用，并将加强与日本半导体材料和设备供应商（包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科）以及东京大学的合作。
三星计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员，该大学距离横滨研究机构较近。
横滨市于2023年12月宣布三星计划在该市设立研发中心，并将为该研发实验室的启动提供25亿日元的补贴。
三星已购得位于横滨港未来区研发中心附近的Leaf Minato Mirai大楼，该物业总建筑面积为47,710平方米，地上12层，地下4层，具体收购金额未披露，将容纳该实验室和试点生产线。
先进封装是一种将图形处理器（GPU）、高带宽存储器（HBM）和其他存储芯片连接起来，使其像单个芯片一样工作的技术。先进封装被认为是制造人工智能（AI）芯片的关键工艺，它无需通过超精细加工缩小到纳米尺寸（这在技术上极具挑战性），即可提升芯片性能。
对于三星而言，封装是其雄心勃勃的芯片交钥匙制造服务的核心要素，该服务将晶圆代工和封装结合在一起——而台积电在这些领域保持着领先地位。2019年，台积电还在东京大学设立研究实验室，以推进其封装技术。
日本拥有众多重要的材料和设备制造商。这些制造商包括：Rasonac和Namics，它们是用于连接和支撑芯片的键合膜领域的领导者；Uemura是一家专注于封装镀金材料的公司；Disco是一家切割设备制造商；以及MEC是一家专注于粘合剂和表面处理材料的公司。
据Counterpoint Research的数据，先进芯片封装市场规模预计将从2023年的345亿美元增长到2032年的800亿美元。
中国台湾传统封装巨头日月光在第一季度以6.2%的份额位居第三，次于英特尔公司的6.5%；三星是唯一一家涉足交钥匙制造领域的韩国公司，在芯片封装市场占有5.9%的份额。三星在2.5D和3D先进封装（垂直堆叠和排列不同芯片）方面的产能和技术仍然落后于台积电。
然而，三星最近获得特斯拉下一代AI6芯片165亿美元的代工合同，业内观察人士将此归功于三星增强的交钥匙服务能力。
5、年产2万吨！美矽半导体封装材料项目预计8月底交付
据青神县融媒体中心消息，近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。
据了解，青神美矽项目占地50亩，将建设3.6万平方米定制厂房，该项目聚焦半导体封装领域核心材料的研发与生产，其产品将广泛应用于集成电路、功率器件等高端封装环节。项目达产后，预计可年产2万吨半导体环氧塑封材料，直接带动就业400余人，并吸引上下游配套企业集聚，预计拉动区域半导体产业产值增长超10亿元。
青神美矽项目由深圳市新创源精密智造有限公司和青神产投基金出资建设。新创源公司是国家高新技术企业、省级专精特新企业，拥有50余项国家发明专利，研制出代表半导体封装行业最高制造水平的“载带高速粒子成型机”，拥有东莞、无锡等6个生产基地。
