从立足无锡到放眼全球，在半导体赛道上，中科物联已经坚持了15年。15年来，以“产业孵化”为使命，以“科技创新的引领者，科技创业的助力者”为宗旨，通过投早投小、投科技、投行业龙头，中科物联投资孵化了锡产微芯、华进半导体、创新中心、中科微至、华瑛微电子、上海御渡、北京泽石、北京思比科、九天真空、恒运昌、成都千嘉等100多个优质项目，构建了“研究机构-早期投资-创业平台-投后服务”为一体的科技创业生态体系。
一家高起点的产业投资机构
2009 年，“感知中国” 战略蓝图在无锡高新区落笔，中国物联网产业由此迈入新纪元。紧随这一历史进程，中国科学院与江苏省、无锡市迅速携手，共建 “江苏物联网研究发展中心”。在此背景下，江苏中科物联网科技创业投资有限公司应运而生，肩负起物联网科技成果转化与产业化的重任，正式开启赋能中国物联网产业的征程。
依托中科院深厚的技术积淀、雄厚的人才储备与广泛的全国布局，中科物联得以搭载强劲发展引擎，被赋予产业引领者的核心使命：围绕“中国物联网技术集成创新中心、行业应用示范中心、产业培育中心” 的定位，以创新链、产业链、资本链三链融合为路径，推动无锡国家传感网创新示范区高质量发展，培育产业集群。
一支懂技术的专业化投资团队
“市场驱动，应用牵引，聚合产业链，筑强创新链，用好资本链，带动供应链，构筑生态链，提升价值链。” 物联网发展中心理事长叶甜春经常说的话，精准锚定了中科物联的灵魂——以产业孵化突破“卡脖子”技术，为国家战略需求贡献力量。
“投技术” 也因此成为中科物联最鲜明的标签。十五年来，公司战略聚焦两大核心赛道：物联网领域，十年前就布局智能制造、智慧城市、车联网、智慧农业、智慧医疗等关键应用；半导体领域，围绕芯片设计、先进封装、设备、零部件及新材料，构建全产业链生态。同时，机器人、商业航天等前沿领域，也正成为其重点发力方向。
对于科技创业者而言，他们渴求的远不止资本，更是一个懂技术、懂产业、能并肩作战的伙伴， 中科物联正是这样的角色。从投资决策到长期陪伴，团队不仅注入资金，更深度参与技术演进与产业趋势探讨，甚至合力攻克产业化进程中的关键挑战，真正成为企业穿越成长周期的坚实后盾。
一套聚焦早期的高收益投资策略
所有人都知道做早期很难，中科物联却表现出了甘之如饴的态度。十五年如一日锚定早期投资，将“投早、投小、投硬核”刻入基因，耐心陪伴企业的成长。
在核心赛道布局上，公司锚定集成电路、物联网应用、智能制造等前沿硬科技领域。以全产业链视角深耕半导体行业，形成覆盖关键环节的投资矩阵，助力产业生态闭环构建。
在投资标准体系上，遵循严苛的筛选标准：其一，紧扣国家战略需求，重点布局 “卡脖子” 技术攻关、国家重点研发计划项目及国产替代标杆项目，践行科技自立自强使命；其二，坚守 “团队优先” 原则，甄选具备深厚行业积淀、全球化视野、产业赋能思维及资本运作能力的复合型团队，将人的价值作为投资决策的核心权重。
在投资执行策略上，对符合标准的优质项目实施 “精准投注”，既保持果断出手的魄力，又通过 “隔轮退出、并购整合、连续加码” 等灵活机制优化资金效率，实现资本与产业的协同成长，最终形成 “发现价值 — 培育价值 — 放大价值” 的投资闭环，为硬科技产业高质量发展注入资本动能。
这套投资策略助力中科物联精准衡量每个项目，而其坚守的 “陪跑式投资” 理念，不仅是资本的注入，更体现为对企业成长的深度参与，最终与技术创业者共同分享突围后的红利。
当技术火种邂逅产业耐心，便能孕育出高收益的优质项目：
·中科融通：中科物联共同参与发起设立，从实验室安防技术研发起步，再到构建司法、武警领域智能防控体系，最终被上市公司收购，DPI高达数十倍。
·华瑛微电子：海外技术团队回国创业，2012年中科物联于天使轮即参与投资。企业凭借绿色半导体设备攻克行业痛点，产品打入中芯国际、华为等龙头供应链，中科物联持续陪伴十余年，助力企业成长为细分领域“隐形冠军，最后收获高收益回报。
·芯长征：中科物联共同参与发起设立，是一家聚焦功率半导体器件、测试设备的技术驱动型企业，业务涵盖设计研发、封装制造全链条。中科物联陪伴企业完成多轮融资，见证其从贵阳初创、总部迁址南京、再到威海荣成建产线的发展历程，不仅带动多地半导体产业链建设，更收获了丰厚回报。
正是这种与企业并肩同行、共同成长的模式，让中科物联在早期投资领域收获了丰厚回报，也印证了耐心资本的价值。
一个深耕半导体的深度组局者
在半导体这条长跑赛道上，中科物联始终扮演着“深度组局者”的角色——不仅投入资本，更躬身入局，联合顶尖力量，在产业链关键环节落下重子。
共同创立华进半导体：2012年，依托中科院微电子所，联合三十家行业龙头共同创立华进半导体，锚定被海外“卡脖子”的先进封装技术。华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，构建了先进的封装研发平台，覆盖2.5D/3D IC后端制程、微组装、测试分析与可靠性等核心技术环节。公司拥有专利1300多项，并获得多项国内外专利奖项，未来将打造成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者。
参与组建无锡锡产微芯：2019年联手无锡国资等伙伴，参与组建锡产微芯，打造稀缺的IDM（设计-制造-封测一体化）平台。通过精准的资本整合，锡产微芯实现关键跃升：2019年并购意大利LFoundry晶圆厂补足制造能力，2021年整合中科君芯等强化设计实力，2022年完成对射频巨头安谱隆的收购，跃居全球基站射频器件第二极。成立仅6年，估值已超200亿元，成为国有资本垂直整合的标杆案例。
15 年的行业深根，中科物联收获了累累硕果：锡产微芯、华进半导体、中科微至、华瑛微电子、江苏影速、上海御渡、北京泽石、思比科、九天真空、恒运昌、成都千嘉等一百多个优质企业都在各自领域闪闪发光，有望在资本市场上大放异彩；一条从材料、设备到设计、制造、封测、应用的完整产业链，终在组局者手中铸成。当年2亿资本启动键，如今撬动百亿产业洪流。
一次全维升级的投资战略
2015 年，中科物联与管理团队携手发起中科英智资本，开启从单一赛道向硬科技生态的跨越式升级。行业维度，赛道从物联网、集成电路延伸至人工智能、先进制造、机器人、商业航天、新材料等全谱系硬科技；区域维度，以无锡为中枢，辐射长三角、大湾区、川渝等城市群，构建起跨区域的投资网络，更好地捕捉各地的产业机遇。
与此同时，投资阶段实现了全生命周期覆盖，搭建起“早期 - 成长期 - 成熟期”的完整投资链条，满足企业在不同发展阶段的资金与资源需求。在投资手段上，更是灵活创新，通过设计盲池基金、专项基金、产业基金、并购基金等多种模式，为企业提供适配的资金支持，同时注重提升资金 DPI，实现资本的高效运转。这一系列升级举措彰显了团队在投资领域持续深耕、全面进阶的战略决心。
奋进新征程，建功新时代
十五载砥砺深耕，中科物联以“耐心资本”的定力穿越周期，用“懂产业”的智慧引领产业发展。站在十五年新征程的起点，中科物联依旧怀揣滚烫热情，保持耐心与专注。未来，将继续以产业引领者的姿态，深度融入科技与资本共生共荣的时代浪潮，在赋能硬科技突围、推动产业升级的道路上续写新的时代篇章。
