多家媒体报导，台湾金融服务公司富邦金融分析师指出，英伟达下一代 GPU 芯片 Rubin，因重新设计，可能导致其在台积电的量产进度延迟。
Rubin 原订于 2025 年底进入量产，并于 2026 年初开卖，但富邦金融分析师尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延迟的机率相当高。
分析师称，该芯片首版已于 6 月底完成下线 (tape out)，但英伟达目前正进行重新设计，以更好对应超微 (AMD) 即将推出的 MI450。
他补充表示，下一次下线时程预计落在 9 月底或 10 月，依此推算，2026 年 Rubin 的出货量恐将受限。
所谓“下线”是半导体制造中积体电路设计的最后阶段，设计完成并验证后，才会送至晶圆厂准备投产。
Nomad Semi 分析师 Moore Morris 指出，Rubin 将接替英伟达现行的 Blackwell 系列。
他在 X 平台发文表示，Blackwell 系列 2025 年第一季出货量为 75 万颗，第二季达 120 万颗，第三、第四季则分别提升至 150 万颗与 160 万颗。
Morris 同时提到，目前超微与博通是台积电 CoWoS 先进封装产能成长最快的客户。
不过，2025 年英伟达仍以 51.4% 市占率主导 CoWoS 产能，博通与超微则分别为 16.2% 与 7.7%。预估到 2026 年，博通与超微的占比将升至 17.4% 与 9.2%，英伟达则略降至 50.1%。
英伟达 (NVDA-US) 周三 (13 日) 走弱 0.85% 至每股 181.54 美元。AMD (AMD-US) 大涨 5.37% 至每股 184.34 美元。台积电 ADR (TSM-US) 收墨 1.17% 至每股 241.44 美元，换算价 1445.98 元，折溢价率达 20.5%。
