撰文‧王子承
博通凭九成市占率称霸云端数据中心交换器市场，面对英伟达与超微（AMD）的强势进击，高调推出基于乙太网路的SUE架构，主打开放相容与低延迟性能，力守AI时代交换器主导权。
在AI热潮与大语言模型训练带动下，数据中心里的图形处理器（GPU）数量持续攀升，负责传输与连接、让众多GPU得以高速交换资料的中枢交换器，地位变得前所未有地重要。
尽管交换器占整体数据中心建置成本不到3％，但如果把算力比作自来水，交换器就是让服务器 GPU、中央处理器（CPU）甚至机柜间的资料畅行无阻的水管。管线宽度与流速，决定算力能否发挥得淋漓尽致。
依照业界标准，平均约十颗GPU就需要搭配一颗交换器，调研机构MRFR估算，2024年数据中心用交换器市场规模达到180亿美元，未来10年更将以5.8％的年复合成长率扩张。
AI带动交换器需求飙升
在交换器市场，博通（Broadcom）是已称霸十多年的业界龙头，因为手握与既有数据中心架构相容的优势，即使产品价格较高，却仍经常供不应求；过去曾有迈威尔（Marvell）等芯片设计公司推出竞品，但最后纷纷折戟，如今博通在云端数据中心乙太网路交换器的市占率仍高达九成。
博通资深副总裁暨核心交换器部门总经理拉姆（Ram Velaga）接受《今周刊》专访自豪指出，博通的高阶交换器之所以傲视全球，是因为具有简化网路、减少光纤使用数量、提高可靠性和改善性能等效益，“我们近年新推出的交换器芯片，更是多年来需求最高的一批产品。”他透露。
拉姆早年出身网通设备龙头思科（Cisco），2012年跳槽博通主管核心交换器芯片，十多年来带领部门打下大片江山。尽管博通近几年受惠客制化芯片（ASIC）需求，业绩大幅成长，但在半导体营收中，AI网通产品仍占四成，2025年第二季网通营收达到34亿美元；网通芯片更较去年度成长170％，主要动能就来自交换器芯片。
对于交换器芯片的爆发性成长，拉姆解释，网通一直是博通专注的核心事业之一，拥有最强的研发团队、最先进的制程节点经验能力以及大量矽智财（IP），“过去十年多里，我们每18到24个月，就会将交换器频宽翻倍、进而推出领先全业界的交换器芯片，所以，这不是偶然。”他表示。
拉姆指出，有别于过去同业思科只想用一颗芯片通吃云端、企业及电信需求，博通认为，在芯片空间有限的情况下，必须针对不同应用有所取舍。因此博通针对市场需求推出差异化产品，例如Tomahawk是对应最高阶云端需求，Jericho主攻电信级ÿ 机柜互联市场、Trident则专注于企业级应用。
英伟达、AMD双强夹攻市场
尽管在交换器市场独领风骚多年，博通近期却感受到明显的竞争压力，因为英伟达与超微（AMD）两家AI芯片巨头，正虎视眈眈，准备抢攻这项AI服务器的必要配备。
英伟达2018年开始陆续以自家高速互联架构“NVLink”与“InfiniBand” 为核心，推出配合的交换器芯片，并采“GPU加交换器绑定出货”的配货策略，吸引云端业者将其纳入第二供应商，业界估计最高可能吃下两成市占，严重侵蚀博通版图。
AMD近期也号召成立“UALink”架构，以过去英特尔力推的PCIe架构为基础，主打以开放规格挑战英伟达的封闭生态圈，已吸引苹果、亚马逊以及微软、Meta、思科等大咖加入。外界预期，明年就会有芯片商推出符合UALink规范的交换器芯片。
这对博通来说，有如同时面临英伟达与UALink夹杀，腹背受敌。这也是为什么一向低调的博通，近期公开活动明显增加，拉姆也在开放运算计划（OCP）亚太峰会首度移师台湾之时现身，“固桩”意味浓厚。
OCP是2011年由Meta发起，供数据中心业界讨论开放规格与未来产品蓝图的重要平台，“这次博通在OCP上很用力！”一名与博通有合作关系的交换器业者观察。而这次来台层级最高的拉姆，显然也有备而来。
他在OCP上大谈博通今年五月发布的SUE（Scale Up Ethernet）架构，这是一项基于开放标准的乙太网路规格所推出的垂直扩充运算技术，能做到高频宽、低延迟，在成千上百个GPU、CPU芯片间高速连接。
相较于UALink，SUE架构虽非由第三方组织设计的标准，但因为是基于乙太网路规格设计，能与现有数据中心广泛采用的乙太网路交换器生态系相容。
“我们写了规格书，发布在网路上，任何人都可以采用。市场上乙太网路交换器芯片厂商数量很多，我们可以说是让众人都赢，SUE规格就是开放的。”拉姆说，SUE针对所有公司开放，不需要像是NVLink一样须取得英伟达授权。
如果众人都赢，那博通还有什么优势？“我们拥有世界上最低延迟的交换器芯片，所以会比其他交换器来得更好。”拉姆霸气回应。
开放规格争议战火延烧
谈起竞争对手，拉姆表示，英伟达是一家很棒的GPU公司，“但我并不认为他们拥有很好的网通技术。”
他举例，20多年前惠普、戴尔曾主推封闭式刀锋服务器机柜，但最终云端业者选择采用白牌服务器机柜，“这代表一家公司未必擅长做所有的事，就算勉强尝试垂直整合、市场终究还是会走向开放的生态系统。”
即使今年5月英伟达宣布向几位合作伙伴授权“NVLink Fusion”，但拉姆也批评NVLink Fusion不是真开放，“因为英伟达随时可以决定不要再授权，也要求必须连接自家的交换器、GPU或CPU。”
除了句句针对英伟达，拉姆后续更在OCP圆桌论坛和AMD架构与策略总监、UALink联盟董事会主席柯提斯（Kurtis Bowman）针锋相对。
柯提斯先是暗酸所谓的SUE“根本不是一个标准，只是博通标准、规格的漂白。”柯提斯也进一步指控，SUE目前没有针对资料传输的延迟性提出规范。
针对柯提斯攻击，拉姆大动作回应：“提出这问题代表你根本不懂乙太网路，乙太网路从来不在标准中定义延迟，客户会选择自己喜欢的低延迟交换器……，你们想订延迟标准，是因为不知道怎么设计低延迟的交换器吧？”
拉姆也质疑，UALink背后的规格PCIe，过去主要服务于短距离芯片传输，较难像乙太网路一样，拥有支援数千个处理器间的长距离传输能力，“目前有没有哪家公司的PCIe交换器，具备足够的缓冲记忆体来支援长距离传输呢？祝你好运。”
无论谁的论点更有力，从论坛上唇枪舌剑，确实看得出交换器芯片是兵家必争之地。当AI应用让算力需求愈来愈高，交换器传输角色也愈来愈吃重，尤其是传输包含水平扩充（scale out，指将多台服务器串联起来）和垂直扩充（scale up，指将许多台服务器变成一台超级电脑）两个不同面向，交换器的效能分工也须更为精细，难有通用产品。
DIGITIMES分析师姚嘉洋观察，SUE依托于成熟、开放的乙太网路生态系，“博通本来就在乙太网路上有很大的话语权，但问题就在于博通的SUE，跟其他业者能有多高的相容度？毕竟博通在乙太网路芯片领域也有其他竞争对手，博通会以何种心态面对竞争对手，仍待观察。”针对后起之秀UALink，姚嘉洋则认为需要等AMD、英特尔推出相关产品，再来看后续与NVLink的竞争态势。
在AI时代的连接战场上，面对英伟达、AMD挑战，网通霸主博通也强势回应，从博通这次高调现身OCP亚太峰会来看，这场围绕数据中心连接架构的三方角力，才正要进入白热化阶段。
