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上周，日月光投控7月营收515.42亿元新台币，月增4.1%；台积电7月销售额3231.7亿台币；晶圆出货量减少，世界先进7月营收大减近20%；传三星将增加72亿美元投资，在美建设先进封装厂；日本Rapidus冲刺2nm芯片量产；环球晶圆获美2亿芯片拨款，携手苹果扩产；韩国AI芯片创企FuriosaAI完成1.25亿美元C轮融资；台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产；戴尔PC陷博通芯片高危漏洞危机；SK电讯打造英伟达GPU集群。
财报与业绩
1.日月光投控7月营收515.42亿元新台币，月增4.1%——8月11日，日月光投控公布的财报显示，该公司7月营收达515.42亿元新台币，月增4.1%，年减0.1%，若以美元计价，该公司7月营收17.69亿美元，月增6.5%、年增11.2%。日月光投控7月受惠人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片先进封测需求，不过整体营收仍受新台币汇率升值变数影响。日月光投控累计前7月营收3504.45亿元新台币，较2024年同期增长7.95%。
2.台积电7月销售额3231.7亿台币，前7月累计增37.6%——台积电今日公布7月销售数据，显示公司7月销售额达到3231.7亿元台币，同比增长25.8%。今年前7个月累计销售额更是突破2.1万亿元台币，同比增长37.6%。台积电公告显示，7月份单月销售额为3231.7亿元台币，相较于去年同期的2579.2亿元台币，增长了25.8%。这一数据再次印证了台积电在全球半导体市场的强劲竞争力和稳健增长态势。
3.晶圆出货量减少，世界先进7月营收大减近20%——8月8日，世界先进公布的财报显示，该公司7月营收36.13亿元新台币，较上月大幅减少19.26％，对于7月营收减少原因，世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，主要由于晶圆出货量减少所致。
世界先进累计今年前7个月合并营收为272.61亿元新台币，与去年同期的242.55亿元新台币相比则增加约12.40％。
投资与扩产
1.传三星将增加72亿美元投资，在美建设先进封装厂——据报道，在8月25日韩美峰会召开前，三星决定将向其位于美国的芯片制造工厂额外投资72亿美元，以建设一座先进的芯片封装工厂。该信息尚未得到三星官方证实。由于对芯片生产不乐观，三星去年在美国的投资从440亿美元降至370亿美元。然而，随着特朗普政府近期为推动美国芯片制造业发展所做的努力，这家韩国巨头预计将加大投资，特别是用于开发尖端的2nm生产线和专用的先进封装设施。有传言称，三星正在迅速增加在美国的投资，投资总额度可能高达500亿美元。
2.日本Rapidus冲刺2nm芯片量产，亟需B计划——2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千岁工厂成功在硅晶圆上形成2nm晶体管结构，这是自2009年至2010年以来，日本公司首次在本土生产尖端半导体元件。作为行业资深人士，首席执行官Atsuyoshi Koike在宣布这一成就的新闻发布会上显得激动不已。但该公司目前还不能松一口气。前方道路依然艰难。即使Rapidus拥有这项技术，仍然存在一个重大问题：如何找到足够的客户来维持生产线的满负荷运转。日本半导体产业的衰落并非源于尖端工厂的消失，而是因为缺乏像美国英伟达这样能够设计先进芯片的公司。
3.环球晶圆获美2亿芯片拨款，携手苹果扩产——GlobalWafers在今年6月从美国《芯片法案》中获得了超过2亿美元的拨款，约占该公司去年获得拨款的一半。这笔资金是去年12月拜登政府宣布的4.06亿美元奖励的一部分，旨在支持GlobalWafers在德克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅提升美国硅晶片的产量。作为Apple供应链的一部分，GlobalWafers周三宣布将在美国额外投资1000亿美元，并与iPhone制造商合作，从其德克萨斯州工厂供应300毫米硅晶圆。
4.韩国AI芯片创企FuriosaAI完成1.25亿美元C轮融资——韩国人工智能（AI）芯片初创公司FuriosaAI宣布已完成1.25亿美元C轮融资，成为韩国少数估值超过1万亿韩元（约合7.201亿美元）的深度科技公司之一，从而跻身“独角兽”行列。该公司总融资额已达2.46亿美元。本轮融资将用于AI芯片RNGD的量产以及第三代产品的早期开发。随着RNGD开始渗透大型企业市场，生产前的储备已成为满足未来需求的必要举措。
市场与舆情
1.台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产——台积电周二表示，将在未来两年内逐步淘汰其6英寸晶圆制造业务，并继续整合其8英寸晶圆产能以提高效率。台积电在一份声明中提到，该决定是经过全面评估后做出的，是基于市场状况并符合公司的长期业务战略。
台积电表示，正与客户密切合作，以确保平稳过渡，并将继续致力于满足客户在此期间的需求。该公司表示，此举不会影响其先前宣布的财务目标。
2.传英特尔18A芯片量产推迟至2026年——英特尔备受期待的Intel 18A（1.8nm）制程目前充满不确定性，有传言称，由于良率低，大规模生产（HVM） 将推迟至2026年。更重要的是，由于政治和经济动荡，该公司目前面临着代工部门未来发展的不确定性。据报道，英特尔内部消息人士表示，Intel 18A工艺可能会推迟到2026年，因为目前的良率使得公司无法进行大规模生产。英特尔最初的计划是在2025年底前量产采用Intel 18A工艺的笔记本电脑CPU“Panther Lake”，并吸引外部客户。然而，英特尔内外都有传言称，由于良率低，Intel 18A工艺的全面量产已被推迟到2026年。
3.戴尔PC陷博通芯片高危漏洞危机——近日，戴尔公司发布重要安全通告，警示其多款PC产品因博通芯片中的安全漏洞面临较高的网络攻击风险。据悉，博通BCM5820X芯片中发现的严重漏洞，主要影响戴尔的Precision和Latitude系列笔记本电脑，这些设备广泛应用于企业办公和专业场景，部分个人用户也在使用。预计受影响的设备数量可能达到数千万台，尤其是在商务环境中广泛使用的戴尔Precision和Latitude系列笔记本电脑。戴尔早在6月13日已私下通知部分客户，但出于安全考虑，直到漏洞有统一修复方案后才公开披露。
技术与合作
1.SK电讯打造英伟达GPU集群：配备超过1000个B200芯片——SK电讯宣布，已推出基于英伟达最新人工智能（AI）半导体Blackwell B200的自主GPU即服务 (GPUaaS)。GPUaaS是一项提供GPU云基础设施的服务，旨在用于大规模AI模型训练和推理。该GPUaaS的显著特点是提供了由1000多块英伟达B200 GPU组成的单一集群。它被评为韩国规模最大、性能最高的GPU集群。由于这比去年12月推出的基于H100的GPUaaS更加先进，预计未来将为韩国AI产业的基础设施扩张做出巨大贡献。
2.三星得州厂将代工生产苹果iPhone芯片——苹果公司于当地时间8月6日宣布：“苹果正与三星合作开发一项创新的芯片制造技术，该技术将在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂首次在全球范围内应用。通过首先在美国推出这项技术，该工厂将为包括iPhone在内的全球苹果产品提供能够优化其能效和性能的芯片。”市场观察人士猜测，三星电子的芯片很可能是用于下一代iPhone和其他设备的图像传感器（CIS）。
