A20和A20 Pro可能是苹果首批应用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于台积电的持续努力，苹果将转向更新的光刻技术。可惜的是，这种转变代价不菲，因为使用这种尖端工艺制造的每片晶圆预计成本高达3万美元，这使得这家科技巨头成为少数几家加入2nm潮流的公司之一。据分析师郭明錤表示，苹果正在研究其他封装技术，以提升芯片的性能并降低成本，预计A20将在2026年从InFO（集成扇出型）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 。
郭明錤称，随着苹果寻求提高成本效率和提升A20芯片的性能，传统的InFO封装技术可能正在被WMCM取代。今年早些时候，台积电推出了CyberShuttle服务，通过共享同一测试晶圆来帮助其合作伙伴降低芯片成本，但苹果似乎一直在探索另一种技术。WMCM封装将采用MUF（Molding Underfill，模塑底部填充）技术，该技术集成了底部填充和模塑工艺。
这项技术有助于减少材料消耗，同时提高良率和效率。尽管台积电在2nm试产期间的良率估计为60%，但当其每月晶圆产量提升至6万片时，良率究竟会达到多少，目前尚无定论。由于台积电可能不会对苹果的缺陷晶圆给予特殊处理，这家iPhone制造商将采用其他替代方案来降低芯片支出。
除了WMCM封装之外，苹果还将转向SoIC（System on Integrated Chips，集成芯片系统）技术，即将两块先进的芯片直接堆叠在一起。这种工艺允许堆叠芯片之间实现超高密度连接，从而降低延迟、提升性能并提高效率。遗憾的是，苹果可能会将这项技术仅限于其M5系列芯片，据说该系列芯片将应用于苹果明年初升级的14 英寸和16英寸MacBook Pro系列。（校对/李梅）
