专注于端侧AI半导体的公司DeepX日前宣布，已与三星电子及Gaonchips签署合同，将采用2nm代工工艺生产其下一代端侧生成式AI芯片“DX-M2”。
DeepX预计，与前代产品DX-M1所使用的5nm工艺相比，采用2nm工艺将使能效提高约一倍。由于生成式AI需要大量的计算，在资源受限的终端设备环境中应用一直被视为一项技术挑战。在这种情况下，能效成为决定产品实用性的最关键指标。该芯片预计2027年开始量产。
DeepX正在开发的DX-M2能够以每秒20到30个词的速度对200亿参数的生成式AI模型进行实时推理，功耗低于5瓦。这使得即使在机器人、家用电器和笔记本电脑等有严格散热和功耗限制的设备环境中，专业级的AI模型也能通过设备自身的算力独立运行。
行业专家认为，该项目在2nm系统半导体生态系统的早期建立中起着关键作用，同时也为本土无晶圆厂行业全面拓展高附加值半导体产业生态系统提供了机遇。
DeepX首席执行官Kim Nok-won表示：“DX-M2是开启生成式AI技术普及化与产业化时代的核心平台”，并强调“DeepX将持续推动降低技术门槛，打造人人皆可享受AI红利的世界。”
