传苹果（AAPL-US）iPhone 18的A20和A20 Pro芯片可能是其首批搭载台积电2nm制程的芯片组，并可能采用全新的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，以降低成本。
根据报导，苹果使用2nm制程价格不菲，预计每片采用2nm尖端工艺制造的芯片预计成本将高达3万美元，使苹果成为少数几家加入2nm潮流的公司之一。
因此，为了降低成本，苹果也正在研究其他封装技术，以提升芯片组的性能并降低成本。
根据苹果供应链分析师郭明錤，随着苹果寻求提高成本效率和A20芯片的性能，传统的整合式扇出型封装（InFO）技术可能正在被WMCM取代。
尽管台积电2nm试产良率约为60%，但随着月产量提升至6万片，良率仍存在变量。考虑到台积电不会为苹果次品晶圆提供特殊待遇，苹果积极推动WMCM等新封装技术以降低成本成为必然。
目前尚未明朗的是，这项封装技术是否会限定于iPhone 18 Pro与iPhone 18折叠机等高阶机型，或是否会进一步扩展到标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。
郭明錤预计，iPhone 18 Pro与折叠机将于2026年下半年推出，而根据《The Information》，低阶iPhone 18机型要到2027年春季才会发布。
苹果A20芯片整合设计提升效能
苹果A20芯片使用的WMCM技术会将RAM与CPU、GPU和神经引擎直接整合在同一晶圆上。
相较传统以硅中介层连接的方式，这将大幅提升iPhone 18芯片的指令周期与Apple Intelligence的效能，同时有效降低功耗，延长手机续航时间，并使A20芯片在iPhone中占用的空间更小。
据悉，WMCM将采用模塑封装底填充（MUF）技术，整合了底部填充和塑封制程，能有效降低材料用量，提升芯片良率和生产效率。
