8月12日，鹏鼎控股发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为16,375,291,624.65元，同比增长24.75%；归属于上市公司股东的净利润为1,233,023,885.96元，比上年同期增长57.22%；扣除非经常性损益后的净利润为1,148,508,663.87元，比上年同期增长51.9%。
截至上半年末，鹏鼎控股总资产为44,434,986,384.52元，同比下降0.24%；归属于上市公司股东的净资产为31,233,625,412.88元，同比下降2.73%。
2024年以来，在人工智能和高速网络应用需求强劲的推动下，叠加智能手机和个人电脑出货量的反弹，为全球PCB行业成长提供了支撑。根据Prismark数据，2025年一季度较2024年一季度全球PCB行业实现同比增长12.1%。同时，根据Prismark预测，2025年PCB行业总产值791.28亿美元，同比增长7.6%。未来五年，PCB市场规模预计从2024年的735亿美元扩大到2029年946亿美元。
FPC产品正处于人工智能和移动设备革新的交汇点，作为全球最大的FPC产品制造商，鹏鼎控股FPC产品全球市场占有率超过30%。在FPC研发、设计、生产等方面积累了丰富的经验，不仅具备单层板、双层板、多层板等系列产品的大规模量产化能力，还拥有使用SMT技术生产模组化产品的能力，能够为客户提供一站式采购服务。面对行业发展的巨大机遇，鹏鼎控股能够充分发挥在FPC行业的龙头地位，紧抓AI端侧产品发展的浪潮，进一步扩大优势产品的市场份额，巩固公司市场领先地位。
当前，随着人工智能（AI）服务器需求的强劲增长，高端高密度互连板（HDI）产品已成为PCB行业中增长最快的产品类型之一。鹏鼎控股在消费电子用HDI领域积累了丰富的经验，已具备量产3-8阶HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，鹏鼎控股一方面致力于以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证；同时，鹏鼎控股也在扩大与云服务器厂商在AIASIC相关产品的开发与合作，以增强公司产品在AI服务器市场的竞争力。
在产能布局方面，鹏鼎控股加快了对高阶HDI及SLP产品的投入。泰国工厂的一期已于今年5月竣工并开始试产，产品主要服务于AI服务器、车载与光通讯等领域，目前，服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证。同时，泰国二期厂房的建设也已启动。全球生产基地的持续扩建，将为公司实现AI云-管-端全链条布局提供坚实的基础。
