芯联集成“WAT测试结构及WAT测试方法”专利公布

天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“WAT测试结构及WAT测试方法”专利公布，申请公布日为2025年3月18日，申请公布号为CN119650549A。

本发明提供一种WAT测试结构及WAT测试方法，所述WAT测试结构包括：第一金属层、第二金属层和接触孔结构，所述第一金属层与所述第二金属层层叠间隔设置，且两者之间通过所述接触孔结构电性连接，其中，所述第一金属层包括一公用组件以及与所述公用组件分别电性连接的多个测试组件，不同的所述测试组件具有不同的面积。本发明提供的WAT测试结构，由于所述第一金属层不同的所述测试组件具有不同的面积，在不同的所述测试组件与所述接触孔结构电性连接而与所述第二金属层电性导通时，对WAT结构进行监测将会得到不同的测试电阻，根据测试电阻的大小便可判断出与所述接触孔结构电性连接的具体的所述测试组件，进而可以判断出所述第一金属层的偏移状态。