第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）将于2025年8月26日至28日在ELEXCON 2025深圳国际电子展暨半导体展（深圳会展中心，福田）同期隆重举行！
本届大会直面AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的关键矛盾，聚焦先进封装、Chiplet异构集成及高速互连技术，深入探讨突破芯片性能瓶颈、革新AI芯片与系统能效的创新路径。
贺利氏电子重磅发声
演讲人：谢志杰
贺利氏电子 SEMI业务开发经理
2025年8月27日 10:50-11:15
赋能器件小型化 - 贺利氏材料解决方案
深圳会展中心（福田）SIP CONFERENCE 会场
谢经理将为您深度解析贺利氏创新材料科技如何助力客户：突破封装小型化极限，实现更高集成密度，提升系统级性能与可靠性，关键解决方案涵盖：
◎ 一体化印制方案
◎ 先进印刷方案实现晶圆凸点工艺
◎ Flip-Chip & 2.5D\3D 互连应用支持
◎ 面向5G射频电磁屏蔽应用的垂直键合方案
技术干货满满，深度解析先进封装方案，诚邀聆听！
此外，贺利氏电子将在ELEXCON 2025国际电子展（深圳电子展）设立独立展台，集中展示面向系统级封装（SiP）与先进封装的最新技术成果与完整解决方案。
展位信息
时间：2025年8月26-28日
地点：深圳会展中心（福田）1号馆
贺利氏展位号：W16
诚邀您莅临 1号馆 W16 展位
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