半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资

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近期,半导体器件设备制造商四川芯空宇泽科技有限公司(简称“芯空宇泽”)完成天使轮融资,本轮融资由先导稀材与鼎泰基金共同投资。本次融资将主要用于芯空宇泽的研发投入、生产线扩建以及市场拓展。芯空宇泽表示,将借助此次融资,进一步加大在半导体设备领域的研发力度,提升产品竞争力,并积极拓展国内外市场,推动公司在半导体设备制造领域的快速发展。

资料显示,芯空宇泽成立于2025年8月,是一家专注于半导体设备制造的高新技术企业。公司主要从事半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、集成电路芯片及产品制造等业务。芯空宇泽致力于通过技术创新和工艺优化,为半导体产业链提供高效、可靠的设备解决方案,以满足日益增长的市场需求。(校对/赵月)

责编: 李梅
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