由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办，由天水华天科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位承办，以「产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」为主题的“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”将于9月4-5日在无锡启幕！
指导单位
产业技术创新战略联盟协同发展网
中国集成电路创新联盟
主办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
江苏省半导体行业协会
承办单位
天水华天科技股份有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
无锡苏芯半导体封测科技服务中心
上海风米云传媒科技有限公司
会议议程
时间：9月5日 09:00-16:30
地点：无锡君来世尊酒店梅花厅
*最终议程以现场实际为准
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会议联络
会议赞助联系：
甘女士 电话: 18512101608
邮箱: faith@cseac.org.cn
宋先生 电话: 15021399177
邮箱: ryan_0213@cseac.org.cn
参会报名联系：
张先生 电话: 18916567792
邮箱: avian.zhang@cseac.org.cn
媒体合作联系：
何女士 电话: 18621703780
邮箱: yanying.he@cseac.org.cn
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