据报道，在8月25日韩美峰会召开前，三星决定将向其位于美国的芯片制造工厂额外投资72亿美元，以建设一座先进的芯片封装工厂。
该信息尚未得到三星官方证实。
三星计划生产2nm和4nm芯片，以满足苹果和特斯拉等新客户的需求。这也是避免特朗普关税的一种方式。
由于对芯片生产不乐观，三星去年在美国的投资从440亿美元降至370亿美元。然而，随着特朗普政府近期为推动美国芯片制造业发展所做的努力，这家韩国巨头预计将加大投资，特别是用于开发尖端的2nm生产线和专用的先进封装设施。有传言称，三星正在迅速增加在美国的投资，投资总额度可能高达500亿美元。
三星方面表示，其在美竞争优势在于提供完整的制造解决方案，涵盖芯片生产、芯片封装以及存储芯片制造。相比之下，台积电仅提供芯片制造和封装服务，而SK海力士则专注于存储芯片制造。
目前，三星位于泰勒的Fab 1工厂建设已接近尾声，预计将于今年年底前完工。不过，芯片制造所需设备的安装工作将延至明年进行。（校对/李梅）
