8月11日，气派科技发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为325,906,482.77元，同比增长4.09%；归属于上市公司股东的净亏损为58,668,634.55元，上年同期亏损40,595,709.81元；扣除非经常性损益后的净亏损为66,070,349.93元，上年同期亏损46,833,806.8元。
截至上半年末，气派科技总资产为1,881,141,480.6元，同比下降5.93%；归属于上市公司股东的净资产为597,180,424.56元，同比下降8.64%；基本每股收益0.55元，主要原因系本期净利润亏损额较上年同期有所增加所致。
关于业绩变动的原因，气派科技表示，一是二期基建转固，房屋折旧相应增加，且对应的贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，对应确认的未确认融资费用增加；二是集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少所致。
上半年，气派科技持续对新产品、新技术进行研发投入，2025年上半年，研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%。在集成电路封装测试方面，公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达85%以上，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的产品考核与小批量生产，完成了TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产，立项了FCQFN先进封装项目。
在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33等产品的持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET封装持续小批量交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制；完成了TOLL产品的工程试制和产品考核；立项了基于PDFN56clip封装的双面散热封装技术。功率器件封测规模持续扩大。
