近日，裕太微电子受邀参加了在北京举办的“第十四届中国PMO大会”。裕太微项目管理部负责人唐超发表了主题为“基于数字信息化的全面研发项目管理”的精彩演讲，向来自全国各地的业界人士分享了裕太微在芯片研发领域运用数字化手段提升项目管理效能的前沿理念与实践经验。
中国PMO大会是PM（Project Management，项目管理)领域具有广泛影响力的年度盛会。本届大会以“完善项目治理 成就非凡PMO”为议题，汇聚了众多行业专家、企业高管及项目管理精英，共同探讨项目治理良策妙计。项目治理指以全局整体系统视角整治理顺与项目相关所有关系要素，“治”掉不利于项目的一切障碍，“理”出对项目最有利的和谐顺畅的机制环境，是项目成功的基础和保障。
在迭代迅速、竞争激烈的芯片设计行业中，传统项目管理模式往往面临效率瓶颈、信息孤岛以及跨部门协同挑战。在本次演讲中，唐超先生详细阐述了裕太微如何通过构建数字化研发项目管理体系，显著提升项目交付的准时率、质量可控性以及团队协作效率，从而支撑了公司降本增效，确保核心芯片产品的快速迭代与市场竞争力。
裕太微坚持“做正确的事，正确地做事”理念，通过建立与实践集成产品开发全流程项目管理体系，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，组建多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。同时，公司借助数字化工具，从项目立项、需求分解、任务排期、资源分配，到进度跟踪、风险管理、质量控制和结项复盘，实现研发项目全生命周期的线上化管理，确保信息透明、可追溯。实时汇聚项目进度、资源负荷、缺陷率、风险状态等多维度数据，利用BI看板工具进行可视化分析，为项目管理者提供科学、及时的决策依据。搭建智能化AI场景，辅助数据分析，整合项目过程中的文档、经验、教训得以有效积累和复用，形成组织过程资产，塑造“向上支撑产品、向下沉淀经验”的研发管理生态。
得益于技术创新与管理创新双轮驱动，2024年，公司七大产品线布局深化，网通以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片及车载以太网物理层芯片完成规模化量产。其中，2.5G 网通以太网物理层芯片作为核心增量引擎，营收增幅突出，印证在设备升级的应用推进及国产化渗透的政策推动下该产品市场渗透卓有成效。千兆网通以太网物理层芯片矩阵持续完善，覆盖单口至8口多端口型号，为2.5G技术迭代储备产品势能。车载领域实现关键突破，车载以太网物理层芯片已在一些国内主流车企实现了规模量产；新推出的车载以太网交换机芯片在多家车厂进行联测。
未来，裕太微将继续深化项目管理数字化转型，探索人工智能等新技术在项目管理中的应用潜力，不断优化研发效能，以更高效、更可靠的方式，持续为客户提供高性能、高可靠的芯片产品及解决方案，为产业高质量发展贡献力量。
