8月11日，苏州春兴精工股份有限公司（以下简称“春兴精工”）发布公告称，其控股子公司仙游县元生智汇科技有限公司（以下简称“元生智汇”）因未履行资产回购义务，被仙游县鼎盛投资有限公司（以下简称“鼎盛投资”）申请仲裁，涉及回购金额8.06亿元。目前，福州仲裁委员会已受理此案（案件编号：（2025）榕仲受1534号）。
根据公告，2021年3月29日，鼎盛投资、元生智汇、春兴精工及仙游县仙财国有资产投资营运有限公司（以下简称“仙游国财”）共同签署《仙游县元生智汇科技有限公司厂房及配套设施转让回购协议书》（以下简称《协议书》）。协议约定，元生智汇需在2025年7月13日前以8.06亿元回购元生智汇产业园的土地使用权及建筑物，仙游国财则对回购款及租金的支付承担连带担保责任。
此外，仙游县人民政府与元生智汇、鼎盛投资签订的《元生智汇工业项目投资补充协议书》进一步明确，若元生智汇未能按期回购或逾期支付租金，仙游国财需承担连带责任。然而，截至回购期限届满，元生智汇仍未履行回购义务，仙游国财亦未按约定承担担保责任，鼎盛投资遂向福州仲裁委员会提起仲裁。
春兴精工在公告中表示，公司已根据仲裁请求在财务报表中计提相应负债，预计本次仲裁不会对本期损益产生重大影响。但若元生智汇最终败诉且无法履行裁决，仙游国财可能需承担连带责任，进而触发春兴精工及仙游得润投资有限公司的反担保责任。扣除已支付的3.99亿元保证金后，剩余回购本金为4.07亿元，可能对公司资金链造成压力。
春兴精工在消费电子领域早有深度布局，其发展历程展现了公司通过内生增长与外延并购相结合的战略路径。2017年，公司以惠州春兴为主体建立了专业化的手机金属结构件生产基地，主要生产后盖金属机壳、侧键、卡托等关键零部件，成功实现了规模化生产，并与国内主流手机品牌厂商及ODM厂商建立了稳定的供应链合作关系。
为完善产业链布局，提升综合竞争力，春兴精工实施了一系列战略性收购。通过收购深圳凯茂科技、惠州泽宏科技和惠州鸿益进等业内企业，公司不仅强化了在金属结构件领域的优势，更成功拓展至2D/2.5D/3D玻璃前后盖板业务，形成了覆盖手机结构件全系列产品的完整解决方案能力。这些并购有效提升了公司在消费电子供应链中的话语权和市场份额。
在多元化发展战略指引下，春兴精工还通过战略性投资布局新兴领域。公司以4.4亿元收购华信科和World Style，成功切入电子元器件分销这一高增长赛道；同时通过对美国Calient公司的收购，进军技术门槛较高的光交换机市场。经过多年发展，公司已构建起通信、消费电子、汽车和电子元器件分销四大业务板块协同发展的产业格局。
