今年7月29日和30日，晶片大厂联发科和高通分别举行了法说会，公布了最新一季的财报数据，揭示了消费性电子大厂的最新动态。
根据财报显示，联发科本季营收为新台币1,503亿元，较前一季减少1.9%，但较去年同期增加18.1%。相比之下，高通单季营收为103亿美元，约合新台币3千亿元，规模是联发科的两倍大，营收较去年同期成长约10%，其中设计晶片的QCT部门营收成长11%。尽管高通营收规模更大，但联发科的营收成长比例更高。
在营业利益率方面，联发科本季营业利益为新台币280亿元，营业利益率为19.5%，较前一季减少2个百分点，较去年同期增加17个百分点。高通本季营业利益为27.6亿美元，约合新台币810亿元，较去年同期成长24%，但较上一季减少8%，营业利益率也较上一季下滑4个百分点。显然，联发科在维持获利能力上的表现更为稳健。
值得注意的是，联发科这一季成长表现最好的并非手机晶片，而是智慧边缘平台，包括平板电脑用晶片。今年，联发科成功打入包括三星在内的各主流平板电脑供应链，智慧边缘平台营收年增26%，季增7%，占联发科总营收的43%。相比之下，联发科的手机晶片事业营收年增19%，季减3%，成长力道有所放缓。
展望未来，联发科将持续发展高阶旗舰手机晶片，同时大力发展资料中心ASIC晶片和车用座舱晶片，预计明年将开始贡献获利。联发科的扩张策略已见成效，营收成长和获利能力均表现出色。
高通则正处于从手机市场向多元化转型的关键期。尽管手机晶片部门营收高达69亿美元，超过联发科全公司营收，但成长速度放缓，仅较去年同期成长11%。高通正大力发展车用晶片和物联网晶片，这两块业务表现亮眼。高通车用晶片本季营收为9.5亿美元，较去年同期成长59%；物联网部门营收也达到16.8亿美元，较去年同期成长24%。高通执行长阿蒙透露，公司正在积极布局云端市场和穿戴式装置领域。
从两家公司的财报可以看出，IC设计公司正积极布局后手机时代的新兴市场，车用晶片、平板和PC用处理器、头载式显示装置、云端等领域机会众多。如何抓住这些新事业的契机，将成为观察联发科和高通未来发展的关键。
