GlobalWafers在今年6月从美国《芯片法案》中获得了超过2亿美元的拨款，约占该公司去年获得拨款的一半。这笔资金是去年12月拜登政府宣布的4.06亿美元奖励的一部分，旨在支持GlobalWafers在德克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅提升美国硅晶片的产量。
此前，唐纳德·特朗普政府曾对这些拨款的持续性表示怀疑，并称正在重新谈判部分《芯片和信息处理系统法案》（CHIPS Act）的拨款。然而，美国商务部长霍华德·卢特尼克在今年6月表示，部分拨款可能会被取消。GlobalWafers曾在5月份透露，这笔拨款将在达到特定里程碑后分阶段发放。
值得一提的是，GlobalWafers在5月份于德克萨斯州谢尔曼开设了一家耗资35亿美元的新晶圆厂，该项目于2022年启动。作为Apple供应链的一部分，GlobalWafers周三宣布将在美国额外投资1000亿美元，并与iPhone制造商合作，从其德克萨斯州工厂供应300毫米硅晶圆。
环球晶圆董事长在财报电话会议上表示，此次合作将有助于公司为满足美国国内市场需求做好准备。她指出：“如果美国需求继续增长，我们不会排除（加速）下一阶段的扩张。”
此外，环球晶圆在德克萨斯州谢尔曼的新晶圆厂已于5月份投产，该项目不仅标志着公司在全球扩张战略中的重要一步，也为美国本土半导体产业的发展注入了新的动力。随着全球半导体市场的持续增长，环球晶圆的这一系列动作无疑将进一步提升其在全球市场的竞争力。
