芯屏半导体（深圳）有限责任公司（下称“芯屏半导体”）近日完成千万级Pre-A轮融资，由众行资本领投。该公司成立于2024年8月，是一家专注于8英寸硅基Micro LED生产的IDM企业。
目前，芯屏半导体在晶圆级混合键合技术方面处于推进阶段，未来有望应用于头戴显示、车用照明和投影等领域。此外，公司也在布局晶圆重构技术。
除芯屏半导体外，近期还有多家Micro LED微显示企业完成融资。其中，7月16日，烟山科技宣布完成近亿元Pre-A轮融资，资金将用于其垂直堆叠单片全彩Micro LED产品的开发及量产线建设。同月，Micro LED AR眼镜企业影目科技完成1.5亿元融资，用于下一代产品研发、AI能力建设、供应链拓展和线下体验场景布局。
