据中建八局一公司官微消息，近日，厦门集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目正式进入竣工移交阶段。
该项目位于厦门市海沧区，涵盖洁净、电气、消防、暖通等改造内容，是厦门微电子龙头企业的重要扩产载体，建成后将大幅提升先进封装测试产能，推动集成电路产业链自主可控，助力厦门半导体产业集群发展。
据悉，该项目投资方是厦门通富微电子有限公司，项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户，2019年12月试投产。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地。项目分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。（校对/李梅）
