全球RISC-V芯片出货量已突破百亿，其开源、免费的特性及“乐高式”模块化设计赋予开发者前所未有的自由，可灵活组合指令集，打造从物联网到AI加速器的全场景芯片。吸引了全球众多企业、科研机构和开发者的参与，中国更是坐拥最大应用市场和最活跃的开发者社区，推动该架构强势崛起。
然而，国内RISC-V发展的关键瓶颈已然显现——电子设计自动化（EDA）工具的缺失。正如芯华章科技技术总监所言：“RISC-V开启了芯片设计的定制化时代，但我们的EDA工具仍停留在流水线阶段。”
这种工具能力与架构潜力之间的巨大鸿沟，揭示了问题的核心。它要求从封闭的单向流程转向开放的协同生态，从对标准工艺的被动适配转向对定制场景的主动优化，从单点技术的零散突破转向全系统层面的深度创新。
破局需提升四大核心能力
RISC-V架构的模块化特征，即基础指令集与扩展指令的组合模式，对EDA工具提出了多维度的技术要求。
其一，需高效支持用户自定义指令（Custom Instructions）的开发，以及微架构优化的快速验证与落地实现；其二，面对碎片化配置引发的验证空间爆炸问题，工具链需具备处理海量组合场景的能力，涵盖不同扩展指令集的组合验证、多核一致性验证等复杂场景；其三，编译器、操作系统与硬件的深度协同优化，依赖EDA工具提供高效的虚拟原型（Virtual Prototype）及早期性能分析能力，以支撑全系统层面的设计迭代；其四，从物联网到数据中心的全场景应用中，芯片内建安全机制（如内存加密、信任根等）的需求日益凸显，要求 EDA 工具支持安全架构的自动化设计与验证流程。
基于上述需求，国内EDA厂商需重点提升四大核心能力。
从产业价值而言，全流程自主工具链是摆脱对外依赖、保障 RISC-V生态自主可控的核心支柱。只有实现从RTL设计、功能验证、物理实现到签核的全流程工具自主可控，才能避免在RISC-V芯片设计的关键环节受制于外部工具壁垒，确保定制化创新的自由度与安全性。
在提升RISC-V专用增强能力上，国内EDA工具要突出针对性。要能自动完成自定义指令的识别、RTL生成及编译器集成，加快算法到硬件的转化；要有类似Codasip Studio的国产可配置处理器生成平台，实现 “勾选式” 生成RISC-V SoC，降低设计门槛；还要搭建异构计算验证平台，解决RISC-V核与GPU、AI加速器的协同仿真及跨域通信问题。
系统级设计能力的强化，需重点构建两大核心技术支撑：一方面，需打造基于QEMU/SystemC的虚拟原型开发环境，通过早期建模实现软件调试流程的前置化，例如借鉴龙芯LoongArch架构的虚拟化经验，支持在Linux系统启动前完成80%以上的软件调试工作，大幅缩短软硬协同开发周期；另一方面，需具备RTL阶段的功耗与性能预测能力，参考Ansys PowerArtist等工具的技术路径，实现芯片PPA（性能、功耗、面积）指标的精准预判，从而减少后端设计环节的迭代次数，提升整体设计效率。
生态协同能力的提升，关键在于构建开放的接口标准。需打造具备国产自主特性的开放API（如Python/TCL接口），通过标准化的接口设计，实现与主流生态的兼容互通，既能够无缝集成KLayout、OpenROAD等开源EDA工具，也能为第三方开发者提供灵活的二次开发基础，从而打破工具间的壁垒，形成协同高效的生态体系。
事实上，国内EDA厂商在RISC-V领域已有不少进展。合见工软的验证系统支撑了“香山”等RISC-V处理器的高效验证，实现多核系统快速调试，还推出新一代工具提升早期设计效率；汤谷智能研发出AI驱动的前端设计验证工具，构建了覆盖从RTL到版图的全流程工具链，其原型验证产品支持大规模设计，并参与建设开源芯片服务平台；芯华章的验证平台在RISC-V处理器验证中提升了调试能力和效率；思尔芯则通过IP评测助力RISC-V生态建设。
这些成果都为为国内RISC-V芯片设计提供了实用工具支持。
并购整合打破“小而散”格局
近期，新思科技以350亿美元完成对仿真EDA公司Ansys的收购，这一并购对RISC-V发展意义重大。
收购前，新思科技在RISC-V领域已有布局，而Ansys在仿真与分析产品组合方面优势显著。收购完成后，双方优势融合，加速补全RISC-V设计全流程工具链。例如，在架构仿真环节，利用Ansys的多物理场仿真技术，能让开发者更精准地模拟RISC-V架构在不同场景下的性能表现，提前优化设计；在硬件验证阶段，结合新思科技原有的验证工具与Ansys的分析能力，可高效检测出硬件设计中的潜在问题，大幅提升从架构仿真到硬件验证的效率。
同时，新思科技积极将收购来的技术与自身生态及开源社区深度协同。新思科技拥有庞大的客户群体和完善的生态体系，通过将Ansys技术融入其中，能为RISC-V开发者提供更全面、便捷的开发环境，降低使用门槛。在开源社区方面，新思科技会基于收购技术，开发适配RISC-V开源社区的工具插件或模块，促进社区内开发者交流与合作，加速RISC-V芯片在嵌入式、高性能计算等场景的落地，推动全球RISC-V生态从技术探索迈向产业化应用的新阶段。
2025年上半年，国内EDA行业也同样在延续近年来的整合趋势，加速技术整合、拓展产品线、提升综合竞争力的战略方向，为RSIC-V的规模化应用保驾护航。
在RISC-V领域，验证环节尤其是硬件加速验证，是国内全流程EDA厂商亟待攻克的关键领域。思尔芯在这方面技术底蕴深厚，其产品能显著提升芯片验证的效率与精度，足以应对复杂芯片设计的严苛要求。
2025年，概伦电子以现金加股权的方式，完成了对思尔芯（S2C）的100%收购。此前，概伦电子在SPICE仿真器（NanoSpice）、良率分析（Yield Explorer）、建模与测试（BSIMProPlus）等点工具上实力强劲，但在验证环节稍显薄弱。而思尔芯在FPGA原型验证和硬件加速仿真领域处于全球领先，在中国市场份额颇高。此次收购，极大地增强了概伦电子在数字电路设计和验证后端的能力，补齐了产品线短板，在RISC-V处理器设计中，可借助思尔芯技术加速验证流程，快速排查设计漏洞，确保指令集扩展、多核架构协同等关键设计的正确性，助力RISC-V芯片高效迭代。
国内厂商也将目光投向海外，寻求优质资产并购以提升技术实力。2025年3月，专注芯片分析（逆向工程/ IP分析）和设计服务的芯愿景，收购了一家海外EDA公司的特定点工具资产组合。芯愿景意在补充芯片分析服务所需的核心EDA技术栈，提升技术壁垒与自动化能力。RISC-V 生态发展迅速，对芯片分析技术要求渐高，获取这些特定点工具技术后，芯愿景有望将服务能力向RISC-V芯片正向设计支持延伸，或拓展至更专业的分析领域，如精准解析RISC-V定制指令集在芯片中的运行逻辑，为RISC-V芯片优化设计、提高性能可靠性提供关键技术支撑 。
备受瞩目的华大九天收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司控股权案，虽然已于7月9日宣告终止，但华大九天在并购整合及产业投资方面的布局仍在持续推进。上市以来，公司已收购芯达芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司等多家企业，并携手专业投资机构共同设立了两只产业基金。
芯和半导体同样是一家优秀的专注于EDA软件工具研发的高新技术企业，在射频、高速、多物理场仿真等领域技术优势显著，其开发的多物理引擎技术，能提供从芯片到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。
从国内EDA公司上半年的并购动态中，可清晰洞察行业发展的深层趋势与核心诉求：EDA企业完善业务布局的迫切性。当前国内EDA行业虽企业数量众多，但营收规模过亿元的主体较少，整体呈现“小而散”的格局。通过并购整合，企业能够实现技术、人才与市场资源的高效协同，打破分散化发展的瓶颈；更重要的是，这种整合推动产业链加速构建自主可控的工具生态联盟，减少对单一外部工具的依赖，为中国RISC-V芯片从架构创新走向规模化落地夯实工具链根基，助力其在定制化指令开发、多核验证等关键环节形成自主可控的技术闭环。
