8月6日，盛美上海发布2025年上半年业绩报告称，上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备；本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。
利润总额为8.2亿元，同比增长75.27%；归母净利润为6.96亿元，同比增长56.99%；扣非净利润为6.74亿元，同比增长55.17%。主要原因是公司主营业务收入增长以及股份支付费用减少所致。
截至上半年末，盛美上海总资产为132.89亿元，同比增长9.56%；归属上市公司股东的净资产为82.4亿元，同比增长7.49%。
上半年经营活动产生的现金流量净额为-1.32亿元，同比下降129.54%，主要是因业务规模扩大使得公司支付的职工薪酬增加，利润总额增加使得公司本期支付企业所得税等增加，以及应收账款回款有所放缓所致。
基本每股收益1.58元，较上年同期增长54.90%；稀释每股收益1.57元，较上年同期增长57.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.53元，较上年同期增长53.00%。主要原因是公司主营业务收入增长以及股份支付费用减少所致。
上半年，盛美上海的核心产品线在报告期内市场表现卓越，技术创新成果显著。在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8%（位居全球第四）。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二；2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位列全球第三）。报告期内，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。
