1.台积电惊爆2nm泄密危机！解雇数名员工并开启法律追责；
2.单季归母净利首次转正！芯联集成新能源勇立潮头与AI“第四极”崛起；
3.芯导科技并购提升功率全栈能力，15亿理财在手缘何再配套融资？
4.机构：AI浪潮推动，全球10大半导体公司年度资本支出将增长7%至1350亿美元；
5.“先进封装与 TGV 技术创新与优化发展论坛”蓄势待发，共探半导体产业新未来；
6.美国关税风暴冲击中国台湾上市公司17%营收 电脑、半导体、零部件等将是重灾区
1.台积电惊爆2nm泄密危机！解雇数名员工并开启法律追责
在2nm先进制程即将进入量产关键节点之际，晶圆代工龙头台积电传出内部安全危机。据报道，台积电在例行性监控中发现未经授权的活动，疑涉及其最先进的2nm芯片技术。该公司随即展开内部调查，并已对涉案员工实施解雇处分，同时正式启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。
消息人士透露，部分已离职员工被怀疑在任职期间企图获取与2nm制程研发与制造相关的“关键信息”。尽管台积电并未说明技术细节，但外界普遍解读，此事件直接关系到计划于2025年底量产的2nm制程，该技术被视为目前全球最前沿的芯片制造工艺，其开发过程成本极高，且技术难度极大。
台积电在8月4日发布声明，强调公司对于任何可能危害商业机密、损害公司利益的行为，采取“零容忍”立场，将依法追究到底。公司也承诺将持续强化内部安全机制与监控系统，并在必要时与相关监管部门合作，保障企业核心竞争力和运营稳定。
报道强调，目前对于涉案人员获取或试图获取这些关键信息的具体意图尚不清楚。相关调查仍在持续进行中，借以厘清信息可能泄漏的具体地点、泄漏范围，以及是否有其他人员涉案。
该事件也引发中国台湾官方层面关注。由于2nm技术属高度敏感领域，依据中国台湾2022年通过的法案，包含14nm以下制程在内的技术已被列入“核心关键技术”范畴。任何未经授权的获取、复制或泄露行为，依法可构成犯罪。这起案件有可能成为首例适用该法律的重大商业机密案。
台积电表示，此案已进入司法调查阶段。中国台湾高等检察署表示，因案件仍在侦办中，暂不便透露更多细节。台积电也未说明涉案人员的具体人数、信息流出范围或可能的外部接洽对象。
值得注意的是，台积电董事长魏哲家曾公开表示，台积电的技术难以复制，因为其芯片开发不仅涉及复杂的专业知识，更包含在生产操作和开发两方面广泛累积的实践经验，这也凸显了台积电技术的独特性与价值。这也反映出，一旦关键信息外泄，损失的不只是技术本身，更可能动摇该企业的全球领导地位。
在全球仅有台积电、三星、英特尔、日本Rapidus等少数企业具备2nm研发实力的背景下，本次事件无疑加剧了先进技术保护的紧迫性。
2.单季归母净利首次转正！芯联集成新能源勇立潮头与AI“第四极”崛起
随着半导体行业在周期性调整后迎来复苏曙光，芯联集成2025年半年报交出了一份颇具含金量的答卷：上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比提升7.79个百分点。这份成绩单的背后，既有公司战略执行的精准落地，更折射出新能源与AI产业浪潮的澎湃动能。芯联集成正以“新能源革命”与“AI智能化”两大时代主线以及以毛利转正为新起点，平稳驶向增长新蓝海。
毛利转正：三重动力构筑盈利拐点
得益于新能源汽车、智能驾驶渗透率提升，数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7009亿美元，增长11.2%。
行业复苏与结构性机会的叠加，为芯联集成的产品提供了充足的市场空间，也为毛利转正注入了外部动能。芯联集成上半年车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6%，为收入的可持续增长注入新的活力。分析芯联集成毛利转正的核心支撑，源于其在技术迭代、成本控制与产品升级上的硬实力。
第一，技术突破引领产品结构升级。上半年，芯联集成车规级技术持续突破：6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户量产；国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，关键性能指标业界领先。碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四，带动车规功率模组收入增长200%。模拟IC业务同样亮眼，代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，覆盖国内70%以上主流设计公司。高附加值产品的放量，直接推动毛利结构优化。
第二，产能释放与成本优化协同发力。通过“供应链管控 + 精益生产”双管齐下实现降本增效，革新工艺流程与材料应用（如8英寸SiC产线量产、微沟槽场截止技术芯片等），随着折旧进入下降通道（2024年为折旧峰值），固定成本压力持续缓解，为毛利率提升腾出空间，盈利能力进一步提升。
第三，系统代工模式释放协同效应。芯联集成创新的一站式系统代工模式（覆盖设计、晶圆制造到封装测试）已应用于车载功率系统、AI服务器电源等领域。为动力域、底盘域等五大领域提供的一站式芯片系统代工解决方案，今年上半年已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业。部分客户项目预计下半年实现量产。这种深度绑定终端客户的模式，使公司成功配套单车芯片价值量达3500元，预计2029年将突破4500元，显著提升盈利稳定性。
AI+新能源：双主线开启增长新纪元
全球半导体市场“分化复苏”背景下，新能源汽车、AI服务器等细分领域需求逆势增长。作为芯联集成的基本盘，新能源业务在上半年持续夯实，正从“量增”向“质升”跨越。
在新能源车领域，上半年营收占比已达47%，目前可为整车提供约70%的汽车芯片。在国产替代加速背景下，公司已导入15家头部客户，覆盖新上市SiC车型一半以上定点项目。预计单车配套价值量从2024年的3500元提升至2029年的4500元以上。在碳化硅领域，公司作为国内第一大碳化硅供应商，8英寸产线量产与沟槽型MOSFET技术储备，将持续巩固成本与性能优势。
在风光储领域，建立了完整的产品系列，高压碳化硅芯片单电瓶功率模块引领行业方向，1400V芯片平台适配下一代2000伏光储系统，已与头部客户完成送样定点，4500V IGBT成功量产挂网，满足特高压电网需求。全新封装的工业变频模组采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段，能够帮助客户进一步提升系统可靠性和性价比。行业数据显示，2025年整体特高压设备投资规模预计1120亿元，公司3300V、4500V器件作为国内唯二供应商，将深度受益于电网基建。
值得一提的是，芯联集成在今年初确立AI为第四大业务后，半年时间内营收占比已达6%，其爆发力源于布局直指核心场景：
一是AI服务器电源，覆盖从PSU到POL的三级电源系统，可替代AI服务器电源总成本的50%以上。55nm BCD集成DrMOS芯片完成验证，第二代数据中心电源平台获关键客户导入。
二是智能驾驶，全面扩展MEMS代工，覆盖ADAS惯导、激光雷达VCSEL、座舱语音芯片等，可配套单车传感器价值量的50%。
三是具身智能等新兴市场，覆盖人形机器人80%传感器价值量，激光雷达芯片、AI眼镜麦克风芯片实现量产突破。瞄准2030年全球35万台机器人带来的119亿元传感器市场。
芯联集成预计，2026年AI相关营收占比将突破两位数，成为继新能源汽车（47%）、工业控制（19%）、消费电子（28%）之后的第四增长曲线。随着碳化硅+模拟IC+MCU的系统代工模式深化（长期占比或超50%），芯联集成正从“单一器件供应商”升级为“智能化时代的底层基础设施”。
未来展望：从转正到高质量盈利
芯联集成半年报的亮点，不仅在于毛利转正验证了经营模式的可持续性，更在于其精准把握了“新能源革命”与“AI浪潮”的时代机遇。从短期看，折旧下降与产品结构优化将推动毛利率持续提升，2026年盈利目标明确；从长期看，AI业务的爆发潜力与新能源全产业链的卡位优势，构成了芯联集成未来增长的 “双引擎”。
芯联集成董事长赵奇在投资者交流会上明确，2026年实现全面盈利的目标不变，这一信心源于三重动能：首先是技术降本持续深化。碳化硅领域通过8英寸量产（较6寸降本30%）和平面转沟槽技术（单晶圆产出增40%），推动单颗成本向IGBT的1.5-2倍区间逼近，加速商业化拐点到来。其次是产能结构优化。随着芯联集成与芯联越州的有效整合，将强化在功率半导体、碳化硅（SiC）及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。产能方面12英寸模拟IC产能将视下游需求稳步扩至4万片/月，AI服务器电源芯片下半年放量，高毛利产品占比持续提升，推动盈利能力提升。最后是随着国产替代纵深推进，车载控制/传感/模拟芯片国产化率仍处个位数，公司系统代工模式已覆盖国内70%模拟IC设计公司，料号数量年增140%，成为国产替代核心载体。
“下半年营收将加速增长，收入再创新高”。赵奇在会议上强调，“企业的价值不仅在于当下的盈利，更在于是否在技术迭代中占据不可替代的生态位。”随着以碳化硅器件为代表的新能源业务不断攀升、AI业务持续放量及折旧持续下降，公司正从“盈利转正”迈向“高质量盈利”的新阶段。
3.芯导科技并购提升功率全栈能力，15亿理财在手缘何再配套融资？
8月3日晚间，芯导科技（688230）发布公告，披露了一项重要的收购计划。公司打算通过发行可转换公司债券以及支付现金的方式，向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才（深圳）投资合伙企业（有限合伙）收购相关股权，具体为上海吉瞬科技有限公司（简称“吉瞬科技”）100%的股权和上海瞬雷科技有限公司（简称“瞬雷科技”）17.15%的股权。
由于吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权，此次收购完成后，芯导科技将直接及间接持有瞬雷科技100%的股权，从而实现对瞬雷科技的100%控制。
公告中明确，标的资产的交易价格暂定为4.026亿元。其中，现金对价部分为12653.72万元，可转债对价则为27606.28万元。
技术互补，业绩提振
据了解，芯导科技传统优势主要体现在低压MOSFET、电源管理IC、保护器件TVS等，优势集中于消费电子领域，但高压/高功率领域是其相对薄弱或尚未完全覆盖的环节。瞬雷科技目前拥有TVS芯片工艺、GPP芯片设计和S.E.T技术等关键核心竞争力，产品线覆盖车规级和工业级功率半导体，双方在业务上具有较高的协同性，优势产品线可实现深度互补，能共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。
在客户渠道拓展方面，芯导科技当前的主要优势集中于以智能手机为代表的消费电子领域，而近年来消费电子市场整体低迷，公司业绩受到一定影响。瞬雷科技已在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。芯导科技通过收购瞬雷科技，能够借助其优质客户资源，快速进入这些高增长、高附加值领域，扩大市场覆盖范围，降低对单一消费电子领域的依赖。
在供应链强化控制方面，瞬雷科技在全国范围内拥有4个大区、6个实验室以及8个区域营销中心，研发中心覆盖上海、深圳、台北等三个重要城市，并拥有自建的晶圆和封测生产线，可实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。这有助于芯导科技加强供应链管理控制能力，提升产品产能和供应品质，保障产品的稳定供应，增强企业在市场中的竞争力。
从业绩表现来看，瞬雷科技的盈利势头稳健且承诺业绩具备较强可实现性。其2023年至 2025年上半年的扣非净利润分别达到2787.13万元、3334.83万元、1776.23万元，2024年已接近2025年承诺的3500万元扣非净利润目标，2025年上半年的业绩也为全年目标的达成奠定了良好基础。按照这一发展态势，其承诺的2025年-2027年扣非归母净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元，极有可能顺利兑现。
而芯导科技2025年一季报显示，报告期内公司实现营业收入7426.28万元，同比增长8.10%；归属于上市公司股东的净利润2407.11万元，同比减少1.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1065.02万元，同比增长0.82%，业绩增长略显乏力。
在这样的情况下，收购完成后，瞬雷科技纳入芯导科技合并报表范围的作用便尤为凸显。瞬雷科技稳定增长的营收与净利润，将直接为芯导科技的整体业绩注入强劲动力，有效扩大芯导科技的业务规模，显著提升其营业收入和净利润水平。
现金充裕却再融资并购
不可否认，芯导科技完成对瞬雷科技的收购，在业务协同、市场拓展、供应链强化以及业绩提升等多个维度都具有显著的积极意义，能够显著增强公司的持续经营能力，让其在市场竞争中更具底气，同时进一步提高在资本市场的影响力，为长远发展增添重要砝码。
然而，公司在手握充裕现金的情况下，却仍选择从二级市场抽血来完成此次并购支付，这一操作确实在一定程度上令人费解，值得深入剖析。
回顾芯导科技的资金状况，2024年8月，公司董事会审议通过使用额度不超过15亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品，使用期限为 12 个月内，按照计划，该笔资金在本月到期。
而其闲置资金较多的核心原因，在于公司上市后募集资金使用缓慢。4个首发募投项目原计划2024年下半年完工，但受外部环境影响，已于去年8月将全部项目的完成期限统一延期至2026年12月末。
截至2024年末，这4个首发募投项目推进 3 年多，累计投入资金仅1.4亿元，占计划投资总额的 3 成左右。此外，公司首发超募资金13.86亿元，已合计使用8.3亿元超募资金用于永久补充流动资金，尚余下超5亿元。
这意味着，公司首发总募资20.2亿元，3年间仅使用1.4亿投入募投项目，多数资金长期处于“补充流动资金 + 理财生息”的状态。
即便在这样资金相对充裕的背景下，芯导科技在此次并购中，仍主要选择再融资完成支付。根据公告，公司计划配套募集资金，金额不超过5000万元，且该金额不超过本次交易标的资产交易价格的100%，发行股份数量也不超过本次交易前上市公司总股本的30%。
从表面上看，这种操作似乎有些矛盾。一方面，公司有大量闲置资金用于理财，说明其短期内并不缺乏可动用的资金；另一方面，却要通过再融资来筹集并购所需资金，这可能会稀释现有股东的股权，对股价产生一定的压力。
不过，深入分析或许能发现其中的一些潜在逻辑。
芯导科技极其珍视其庞大的现金储备带来的安全感和灵活性，同时使用募集资金直接支付并购对价存在显著的监管障碍和程序复杂性。配套融资是规避这些障碍、同时保住现金储备的最直接途径。
此外，利用并购机会进行小规模增发，补充了资本金（即使不多），也可能优化了股东结构或绑定了标的方团队，同时将部分支付风险与未来业绩挂钩。但同时，这种操作也可能引发市场对公司资金管理能力和并购动机的质疑，需要公司进一步向市场传递清晰的战略意图和资金使用计划，以消除投资者的疑虑。
4.机构：AI浪潮推动，全球10大半导体公司年度资本支出将增长7%至1350亿美元
机构研究显示，全球10家主要半导体公司的年度资本支出预计将增长7%，达到1350亿美元，这是三年来的首次增长，得益于生成式人工智能（AI）热潮中先进芯片供应商的推动。
这十家公司中有六家，包括台积电、SK海力士、美光科技和中芯国际，计划2025财年的支出将超过2024财年。
作为全球最大的芯片代工厂，台积电计划在2025年在全球九个地点破土动工或启动新工厂。近年来，台积电每年约有三到五个工厂开工，主要在中国台湾，但其2025财年的计划扩展到美国、欧洲和日本。该公司预计将支出380亿~420亿美元，较上年增长约30%。
台积电计划在美国亚利桑那州的工厂进行扩建，以实现尖端芯片的量产。该公司还计划在德国启动一家工厂的建设，并计划在2027年实现量产。其在日本熊本工厂的第二家工厂也将于今年晚些时候动工。
台积电在用于AI处理的尖端芯片方面拥有领先优势，无论是性能还是良率，这帮助其赢得了芯片设计公司英伟达和AMD的订单。在中国台湾，这家芯片制造商将投资后端处理，这是AI芯片产量的瓶颈。
在存储芯片领域，美光公司在截至8月的财年投资约140亿美元，同比增长70%。这其中包括增加用于生成式AI的高带宽存储器（HBM）的支出。该公司正在其位于日本广岛的工厂安装极紫外（EUV）光刻设备，目标是在2026年开始出货下一代内存。
HBM领域的领军企业SK海力士正在加大对本土市场的投资，将资本支出提升至三年来的最高水平。
预计未来几年芯片市场将迎来AI驱动的增长。AMD预计，从2025年到2030年，AI半导体市场规模将增长两倍以上，达到5000亿美元。相比之下，德勤咨询公司和其他机构的分析师认为，从2025年起，智能手机市场的增长率将保持在较低的个位数。
与此同时，已连续六个季度录得净亏损的英特尔将在2025年将资本支出削减约30%至180亿美元左右，不到台积电的一半。由于英伟达等竞争对手在AI芯片销量方面处于领先地位，英特尔转而将更多资金投入研发。
三星正在得克萨斯州的新工厂推进先进芯片量产，但随着存储市场的低迷，该公司正在削减在韩国的投资。一家韩国券商预计，该公司2025年的支出将约为350亿美元，与去年持平。
功率半导体用于调节用电量，此前预计将受益于电动汽车需求的增长，但由于电动汽车销量放缓，目前该领域供应过剩。意法半导体计划今年投资20亿~23亿美元，低于2024年的25亿美元。英飞凌科技正在削减截至9月的财年的支出。
部分芯片投资受到各国家/地区为应对中美紧张局势和美国关税而培育本土半导体供应链的努力推动。
格罗方德今年6月表示，将在中长期在中国大陆投资160亿美元，比此前计划多出30亿美元。
中芯国际计划今年的资本支出达到创纪录的75亿美元。
据行业组织国际半导体产业协会（SEMI）数据，未来三年，中国大陆整体上将在芯片制造设备上投资超过1000亿美元。中国大陆此前从日本和荷兰进口大量此类设备，目前正加大本土采购力度，以应对美国的出口管制。
据SEMI称，芯片制造商计划在2025年至2027年期间新建108座工厂，比2021年至2023年期间增加30%。
中芯国际联席CEO赵海军表示：“各家公司将开始争夺订单，价格竞争也将加剧。”
三菱综合研究所的Tomoyuki Yatabe表示，某些类型的半导体可能出现供应过剩。
供应商正在开始调整。芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）下调了截至2026年3月的六个月的销售预期，理由是部分客户的投资计划发生了变化。
“半导体需求本身并没有减少，”Tokyo Electron总裁Toshiki Kawai表示。“随着技术创新的进步，我们可以预期需求将进一步增长。”
5.“先进封装与 TGV 技术创新与优化发展论坛”蓄势待发，共探半导体产业新未来
为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。
与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。
“先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛”作为SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展的同期活动，将于2025年9月10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。论坛将汇聚行业技术专家与产业链上下游企业，围绕后摩尔时代半导体封装技术的突破与产业化路径展开深度研讨。
随着 AI 算力需求激增与摩尔定律逼近物理极限，以3D/2.5D封装、Chiplet 异构集成等为代表的先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。其中，TGV技术作为新一代封装材料革新，凭借其低介电损耗、高互连密度、低成本等优势，正成为 5G 通信、AI 芯片、物联网设备等领域的核心解决方案。
TGV 技术通过在玻璃基板上加工微米级通孔并填充导电材料，实现芯片间垂直互联，较传统硅通孔（TSV）降低 30% 以上成本，同时解决了有机基板热膨胀系数不匹配的难题，预计2030年全球市场规模突破2000亿元。
本届论坛聚焦Chiplet架构设计、先进封装、TGV工艺突破及产业生态构建。沃格光电半导体市场总监邓羿将分享玻璃基板量产相关技术与产业化的应用；广东鸿骐芯智能装备将探讨《AI大算力芯片对植球工艺的特殊挑战》，揭示高精度封装工艺的最新解决方案；肖特集团带来《面向玻璃基板的先进封装解决方案》，展示国际领先企业在材料与工艺上的协同创新；珠海天成先进半导体解析《基于TSV的微系统集成技术现状与趋势》，展望3D封装技术的未来方向；卡迪斯物流设备将进行智能仓储在半导体产线中的价值重构探讨。爱协生科技、佛智芯亦将分享对行业技术的认识。
本届论坛不仅是技术思想的 “孵化器”，更将通过展－会联动模式，为参会者提供技术落地与商业合作的一站式平台。参会者在思想碰撞之余，亦可移步同期SEMI-e暨创新展，参观 1000 + 参展企业的前沿成果。展区面积达6万平方米，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为参会者提供从技术研发到市场应用的全视角洞察。
先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛
2025年9月10日下午
深圳国际会展中心（宝安新馆）13号馆馆内会议室
我们诚挚邀请全球半导体产业链各环节的企业、专家、学者及从业者，报名参与SEMI-e暨创新展及其馆内论坛会议，齐聚深圳，共同探讨创新路径，洞见产业未来，共绘集成电路产业发展的宏伟蓝图！
了解更多展会及会议详情，请联系：孟女士 13401132466 (微信同号) 邮箱：mengying@ijiwei.com
6.美国关税风暴冲击中国台湾上市公司17%营收 电脑、半导体、零部件等将是重灾区
美国将公布依“232条款”对半导体调查结果及最终关税措施，金管会严阵以待。据证交所调查，2024年中国台湾上市公司直接或间接销售到美国营收达7.71万亿元新台币，占总营收17.3%，若课征高关税，最高恐重击近两成营收量能，冲击不容小觑。
进一步观察，中国台湾上市公司销美营收达7.6万亿元新台币、上市公司1147亿元新台币，反映大型企业将首当其冲。以产业别看，冲击最剧烈的是出口导向的电子产业与其供应链上下游，被市场视为此波关税风暴的“惨业”。
统计显示，对美销售比重较高的前五大上市产业是：电脑及周边设备、半导体、其他电子、电子零部件、通信网路业，合计351家，销美总营收7.29万亿元新台币，占比约16%。
其中前三大上市企业（电脑周边、半导体、其他电子）销美金额均逾2万亿元新台币，为首波冲击核心。上市企业中，半导体与电脑周边设备厂商销美营收分别达260亿新台币与194亿元新台币，尽管规模相对较小，仍难逃波及。
证期局指出，各公司都已採取相关因应措施，包括调整生产基地、供应链重组、调整海外布局，或跟客户调整售价等应对措施。
不过，一位金融业高层坦言，此次“232条款”关键不仅在税率，更在课税范围与认定原则。
若美方采“原产地课税”作法，即使中国台湾芯片经第三地组装出口美国，也可能被追溯课税。例如，一台笔记本电脑虽由东南亚出口至美国，只要核心晶片产地为中国台湾，仍难逃加征税负。这也意味，关税影响将一路延伸至笔记本电脑、手机等终端应用市场。（文章来源：经济日报）
