1.瑞联新材：公司储备多款光刻胶材料产品 部分光刻胶单体材料已量产；
2.德邦科技：大基金拟减持不超过3%公司股份；
3.芯朋微：实控人、董事长拟减持公司不超2%股份；
4.中科曙光H1总营收为58.54亿元，净利润同比增长29.89%；
5.海光信息上半年营收净利双增超40% 研发投入占比超三成；
6.国产半导体装备重大突破！璞璘科技纳米压印设备交付客户
1.瑞联新材：公司储备多款光刻胶材料产品 部分光刻胶单体材料已量产
8月5日，瑞联新材在互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。
其进一步称，公司半导体光刻胶单体均系客户定制产品，部分已经量产，部分处于客户验证中。相对于显示材料产品，光刻胶相关产品的研发和客户验证（小试验证和量产验证）周期更长，虽然公司光刻胶相关产品目前营收相对较小，但储备产品的种类和数量较多，随着验证通过产品数量的增多及逐步放量，未来将对公司整体营收产生较大贡献。
值得关注的是，瑞联新材早在2023年8月就启动战略布局，计划投资4.91亿元建设光刻胶及高端新材料产业化项目。该项目由全资子公司大荔海泰负责实施，旨在满足危险化学品和特殊产品的专业化生产需求，进一步拓展公司产品线和产品种类。
2.德邦科技：大基金拟减持不超过3%公司股份
8月5日，德邦科技发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称"国家大基金"）拟减持不超过4,267,200股，占公司总股本的3%。本次减持将通过集中竞价和大宗交易方式进行，减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。
公告显示，国家大基金目前持有德邦科技15.65%股份，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁。市场分析认为，此次减持属于大基金正常的投资退出行为，减持比例适中，预计对市场影响有限。
据德邦科技此前披露的业绩预告显示，公司2025年上半年预计实现营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47%；归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42%；扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40%，业绩表现亮眼。
德邦科技表示，业绩增长主要得益于两大因素：一是产品结构持续优化，芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料成功实现国产替代并完成小批量交付；二是行业环境向好，为公司业务扩张提供了有利条件。其中，芯片级导热材料TIM1已在客户端进入验证导入阶段，UV膜、固晶胶等成熟产品持续放量。
据了解，德邦科技已完成对苏州泰吉诺的并购整合，自2025年2月起将其纳入合并报表。这一战略并购不仅强化了公司在电子材料领域的技术实力，还为上半年业绩提供了重要增量。市场分析指出，随着半导体材料国产化进程加速，德邦科技在先进封装材料领域的技术突破有望进一步打开成长空间。
业内人士表示，虽然国家大基金减持可能对短期股价造成一定压力，但考虑到公司良好的基本面和行业前景，中长期投资价值依然显著。
3.芯朋微：实控人、董事长拟减持公司不超2%股份
8月5日，芯朋微发布公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长张立新因个人资金需求，计划在未来3个月内减持不超过2,626,206股，占公司总股本的2%。截至公告日，张立新持有公司26.12%的股份，均为IPO前取得。
公告显示，本次减持将通过集中竞价或大宗交易方式进行，减持期间为公告披露后15个交易日后的3个月内。分析人士指出，此次减持比例较低（仅2%），且减持计划符合监管规定，预计对市场冲击有限。
值得关注的是，芯朋微披露的2025年半年度业绩预告显示，公司营收与净利润均实现大幅增长，基本面表现强劲，或在一定程度上缓解市场对减持的担忧。
芯朋微预计2025年上半年实现营业收入约6.3亿元，同比增长38%；归母净利润约9000万元，同比大增104%；扣非净利润7000万元，同比增长53%。
其称，业绩增长主要受益于两大因素。一是新产品线快速放量：DC-DC、Driver、PowerModule等非AC-DC产品营收同比增长超70%，远高于传统AC-DC产品26%的增速，表明公司“功率系统整体解决方案”战略成效显著。二是工业市场突破性进展：工业应用芯片营收增长55%，其中高耐压工规AC-DC产品实现大规模量产，48V服务器电源芯片、电机驱动芯片等新品进入工业客户供应链。由于工业市场毛利率较高，该业务的高增长直接推动公司利润增速远超营收增速。
多位券商分析师指出，芯朋微近年来持续优化产品结构，高毛利工业芯片占比提升，叠加国产替代加速，公司盈利能力显著增强。此次董事长减持属于正常资金需求，且比例较低，不影响公司长期发展逻辑。
4.中科曙光H1总营收为58.54亿元，净利润同比增长29.89%
8月5日，中科曙光发布2025年半年度业绩快报称，公司上半年实现营业总收入58.54亿元，同比增长2.49%；归属于上市公司股东净利润为7.31亿元，较上年同期增长29.89%；扣除非经常性损益的净利润为5.85亿元，同比增长59.66%。
公告称，业绩增长主要得益于公司持续优化产品结构、为客户提供多样化、高质量的解决方案，不断提升运营效率，保持经营业绩增长及参股子公司利润增长推动投资收益增加。
作为国内高端计算机、存储及数据中心产品领域的龙头企业，中科曙光成立于2006年，总部位于天津市。公司长期专注于数字基础设施建设和智能计算业务，并通过持续优化产品结构及解决方案，推动运营效率提升。
今年7月，中科曙光与中科星图签署《合作开发框架协议》，以共同推进先进计算在太空领域的技术创新、应用落地、产业发展。
5.海光信息上半年营收净利双增超40% 研发投入占比超三成
8月5日，海光信息发布2025年半年度报告称，公司上半年实现营业收入54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润12.01亿元，同比增长40.78%；扣非净利润10.9亿元，同比增长33.31%。基本每股收益0.52元，同比增长40.54%。
业绩增长主要得益于国产高端芯片市场需求持续攀升。报告期内，公司通过深化与整机厂商、生态伙伴的合作，加速产品在重点行业的导入，推动高端处理器产品市场版图持续扩大。其中，海光CPU产品在数据中心、云计算等领域的市场份额稳步提升；海光DCU协处理器在智算中心、人工智能等领域实现规模化应用。
值得关注的是，公司持续保持高强度研发投入。上半年研发投入达17.11亿元，同比增长24.68%，占营业收入比重达31.31%。公司研发团队规模达2369人，占员工总数的84.52%，其中77.88%的研发人员拥有硕士及以上学历。持续的研发投入保障了产品性能的迭代提升，目前海光处理器产品在计算性能、安全性、可靠性等方面均保持行业领先优势。
海光信息表示，随着多模态AI应用场景的拓展，国产算力基础设施正成为产业智能化升级的核心引擎。公司以通用计算市场为基础，依托强大的处理器设计能力和产品迭代能力，积极构建产业生态。目前已与云计算、大数据及行业软件等领域企业达成深度合作，共同打造开放、安全、绿色的产品解决方案。
市场分析指出，在国产化进程加速的背景下，海光信息作为国内少数具备高端处理器自主研发能力的企业，有望持续受益于信创产业发展。公司CPU+DCU的双轮驱动战略，以及在AI算力领域的布局，为其长期发展奠定了坚实基础。未来随着产品生态的不断完善，公司市场竞争力有望进一步提升。
6.国产半导体装备重大突破！璞璘科技纳米压印设备交付客户
8月5日，璞璘科技在其微信公众号中宣布，其自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备已顺利通过验收并交付国内特色工艺客户。这一里程碑事件标志着我国在高端半导体装备制造领域迈出坚实步伐，成功打破国外厂商在该领域的技术垄断。
据悉，PL-SR系列设备实现了多项关键突破。该设备攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等核心技术难题，可支持线宽小于10nm的纳米压印光刻工艺。值得注意的是，这一技术指标已超越国际巨头佳能同类产品FPA-1200NZ2C（支持14nm线宽）的水平。设备配备自主研发的模板面型控制系统、纳米压印光刻胶喷墨算法系统等核心模块，展现出强大的自主创新能力。
相比传统EUV光刻技术，纳米压印技术可降低60%的设备投资成本，并将耗电量控制在EUV技术的10%。特别在存储芯片制造领域，该技术因适合重复性图形结构而展现出独特优势，为国内存储芯片厂商突破制程瓶颈提供了新的技术路径。目前，该设备已完成存储芯片、硅基微显等多个领域的研发验证。
此次突破具有重要的战略意义。佳能同类产品此前明确对中国禁运，PL-SR系列的成功交付不仅打破了这一技术封锁，更为我国半导体产业链自主可控提供了关键装备支撑。虽然纳米压印技术在复杂逻辑芯片制造上仍有效率瓶颈，但在存储芯片等特定领域已展现出替代潜力，有望助力国内厂商提升市场竞争力。
