8月5日，德邦科技发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称"国家大基金"）拟减持不超过4,267,200股，占公司总股本的3%。本次减持将通过集中竞价和大宗交易方式进行，减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。
公告显示，国家大基金目前持有德邦科技15.65%股份，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁。市场分析认为，此次减持属于大基金正常的投资退出行为，减持比例适中，预计对市场影响有限。
据德邦科技此前披露的业绩预告显示，公司2025年上半年预计实现营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47%；归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42%；扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40%，业绩表现亮眼。
德邦科技表示，业绩增长主要得益于两大因素：一是产品结构持续优化，芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料成功实现国产替代并完成小批量交付；二是行业环境向好，为公司业务扩张提供了有利条件。其中，芯片级导热材料TIM1已在客户端进入验证导入阶段，UV膜、固晶胶等成熟产品持续放量。
据了解，德邦科技已完成对苏州泰吉诺的并购整合，自2025年2月起将其纳入合并报表。这一战略并购不仅强化了公司在电子材料领域的技术实力，还为上半年业绩提供了重要增量。市场分析指出，随着半导体材料国产化进程加速，德邦科技在先进封装材料领域的技术突破有望进一步打开成长空间。
业内人士表示，虽然国家大基金减持可能对短期股价造成一定压力，但考虑到公司良好的基本面和行业前景，中长期投资价值依然显著。
