8月5日，东山精密发布公告称，公司将通过全资子公司香港控股向旗下香港超毅集团增资3.5亿美元（约合人民币24.98亿元），以支持其高端印制电路板（PCB）项目建设。
据悉，本次增资采用"债转股+现金"的组合方式实施，其中债转股部分主要涉及香港控股此前向香港超毅提供的日常运营及收购相关往来借款（含利息），现金部分将用于补充运营资金。公司强调，增资完成后香港超毅仍为全资子公司，不会改变合并报表范围。
东山精密称，此次增资方案具有双重意义：一方面通过债转股优化香港超毅的资产负债结构，降低财务杠杆；另一方面通过现金注入为高端PCB项目提供资金保障。公告显示，相关债权不存在抵押、质押或司法纠纷，增资不会对公司财务及经营状况产生重大影响。这一举措体现了东山精密在高端PCB领域的持续投入决心，符合公司长远战略发展规划。
从行业角度看，高端PCB作为5G通信、AI服务器和汽车电子等新兴产业的核心组件，正迎来快速发展期。东山精密此次大手笔增资，旨在抓住市场机遇，强化其在高端电子电路领域的竞争优势。分析人士指出，随着全球电子产业链重构加速，具备技术优势和产能保障的企业将获得更大发展空间。
