8月3日晚间，芯导科技（688230）发布公告，披露了一项重要的收购计划。公司打算通过发行可转换公司债券以及支付现金的方式，向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才（深圳）投资合伙企业（有限合伙）收购相关股权，具体为上海吉瞬科技有限公司（简称“吉瞬科技”）100%的股权和上海瞬雷科技有限公司（简称“瞬雷科技”）17.15%的股权。
由于吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权，此次收购完成后，芯导科技将直接及间接持有瞬雷科技100%的股权，从而实现对瞬雷科技的100%控制。
公告中明确，标的资产的交易价格暂定为4.026亿元。其中，现金对价部分为12653.72万元，可转债对价则为27606.28万元。
技术互补，业绩提振
据了解，芯导科技传统优势主要体现在低压MOSFET、电源管理IC、保护器件TVS等，优势集中于消费电子领域，但高压/高功率领域是其相对薄弱或尚未完全覆盖的环节。瞬雷科技目前拥有TVS芯片工艺、GPP芯片设计和S.E.T技术等关键核心竞争力，产品线覆盖车规级和工业级功率半导体，双方在业务上具有较高的协同性，优势产品线可实现深度互补，能共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。
在客户渠道拓展方面，芯导科技当前的主要优势集中于以智能手机为代表的消费电子领域，而近年来消费电子市场整体低迷，公司业绩受到一定影响。瞬雷科技已在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。芯导科技通过收购瞬雷科技，能够借助其优质客户资源，快速进入这些高增长、高附加值领域，扩大市场覆盖范围，降低对单一消费电子领域的依赖。
在供应链强化控制方面，瞬雷科技在全国范围内拥有4个大区、6个实验室以及8个区域营销中心，研发中心覆盖上海、深圳、台北等三个重要城市，并拥有自建的晶圆和封测生产线，可实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。这有助于芯导科技加强供应链管理控制能力，提升产品产能和供应品质，保障产品的稳定供应，增强企业在市场中的竞争力。
从业绩表现来看，瞬雷科技的盈利势头稳健且承诺业绩具备较强可实现性。其2023年至 2025年上半年的扣非净利润分别达到2787.13万元、3334.83万元、1776.23万元，2024年已接近2025年承诺的3500万元扣非净利润目标，2025年上半年的业绩也为全年目标的达成奠定了良好基础。按照这一发展态势，其承诺的2025年-2027年扣非归母净利润分别不低于3500万元、3650万元和4000万元，极有可能顺利兑现。
而芯导科技2025年一季报显示，报告期内公司实现营业收入7426.28万元，同比增长8.10%；归属于上市公司股东的净利润2407.11万元，同比减少1.62%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1065.02万元，同比增长0.82%，业绩增长略显乏力。
在这样的情况下，收购完成后，瞬雷科技纳入芯导科技合并报表范围的作用便尤为凸显。瞬雷科技稳定增长的营收与净利润，将直接为芯导科技的整体业绩注入强劲动力，有效扩大芯导科技的业务规模，显著提升其营业收入和净利润水平。
现金充裕却再融资并购
不可否认，芯导科技完成对瞬雷科技的收购，在业务协同、市场拓展、供应链强化以及业绩提升等多个维度都具有显著的积极意义，能够显著增强公司的持续经营能力，让其在市场竞争中更具底气，同时进一步提高在资本市场的影响力，为长远发展增添重要砝码。
然而，公司在手握充裕现金的情况下，却仍选择从二级市场抽血来完成此次并购支付，这一操作确实在一定程度上令人费解，值得深入剖析。
回顾芯导科技的资金状况，2024年8月，公司董事会审议通过使用额度不超过15亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品，使用期限为 12 个月内，按照计划，该笔资金在本月到期。
而其闲置资金较多的核心原因，在于公司上市后募集资金使用缓慢。4个首发募投项目原计划2024年下半年完工，但受外部环境影响，已于去年8月将全部项目的完成期限统一延期至2026年12月末。
截至2024年末，这4个首发募投项目推进 3 年多，累计投入资金仅1.4亿元，占计划投资总额的 3 成左右。此外，公司首发超募资金13.86亿元，已合计使用8.3亿元超募资金用于永久补充流动资金，尚余下超5亿元。
这意味着，公司首发总募资20.2亿元，3年间仅使用1.4亿投入募投项目，多数资金长期处于“补充流动资金 + 理财生息”的状态。
即便在这样资金相对充裕的背景下，芯导科技在此次并购中，仍主要选择再融资完成支付。根据公告，公司计划配套募集资金，金额不超过5000万元，且该金额不超过本次交易标的资产交易价格的100%，发行股份数量也不超过本次交易前上市公司总股本的30%。
从表面上看，这种操作似乎有些矛盾。一方面，公司有大量闲置资金用于理财，说明其短期内并不缺乏可动用的资金；另一方面，却要通过再融资来筹集并购所需资金，这可能会稀释现有股东的股权，对股价产生一定的压力。
不过，深入分析或许能发现其中的一些潜在逻辑。
芯导科技极其珍视其庞大的现金储备带来的安全感和灵活性，同时使用募集资金直接支付并购对价存在显著的监管障碍和程序复杂性。配套融资是规避这些障碍、同时保住现金储备的最直接途径。
此外，利用并购机会进行小规模增发，补充了资本金（即使不多），也可能优化了股东结构或绑定了标的方团队，同时将部分支付风险与未来业绩挂钩。但同时，这种操作也可能引发市场对公司资金管理能力和并购动机的质疑，需要公司进一步向市场传递清晰的战略意图和资金使用计划，以消除投资者的疑虑。
