8月1日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）发文称，车规级SiC模块已实现连续多月交付量超万套，为极氪全系产品提供“动力芯”支持。
文章称，晶能微电子凭借在车规级功率半导体领域的技术积累，正将第三代半导体技术延伸至eVTOL和具身智能机器人产业。晶能在巩固新能源汽车领域优势的同时，积极开拓多元化应用场景。其中，SGT、IGBT、超结MOS、SiC MOS等多款分立器件已在电动两轮车、工业控制、充电桩等市场持续增长突破。
此前，晶能与正泰合资成立的泰芯半导体，旨在通过整合产业链优势，将业务场景拓展至光伏、储能、下一代开关等新领域。
此外，吉利已战略布局沃飞长空、一星机器人等新兴产业。晶能将与沃飞长空、一星机器人以及宇树科技、松延动力等行业头部公司战略协同，开发更具创新力的系统解决方案。
晶能CEO潘运滨表示，当前功率半导体行业正处于快速转型期，人工智能浪潮势不可挡，公司将继续坚持技术创新与应用落地并重的发展策略，通过持续优化产品性能、深化场景应用创新、加强产业链协同，为客户提供更具价值的解决方案，为新兴产业腾飞和全球绿色转型贡献力量。
（校对/黄仁贵）
