1.月产2亿颗芯片 伯芯微电子封装项目正式投产
2.AR眼镜光学厂商至格科技再获亿元级融资
3.聚芯微电子获E轮融资，OPPO、华为、字节跳动等参投
4.钟志红任工业和信息化部总工程师
5.“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
6.上半年规模以上电子信息制造业 增加值同比增11.1%
1.月产2亿颗芯片 伯芯微电子封装项目正式投产
据滨海发布消息，8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）在天津经开区微电子创新产业园正式投产，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上，年收入将达到2亿元以上。
据介绍，伯芯微电子主要开展DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类形式的封装，封装产品主要是电源保护类芯片。除现有产品产能提升外，伯芯微电子还将增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从小型化封装扩展到高级封装。
资料显示，伯芯微电子成立于2022年，由中科院微电子研究所注册成立，是一家专注于半导体集成电路封装测试的企业。
2.AR眼镜光学厂商至格科技再获亿元级融资
近期，AR眼镜光学厂商至格科技再次完成亿元级融资，这是其2025年完成的第二轮亿元级融资。本轮融资由银润资本领投，老股东方广资本超额追投，久德投资、人才科创基金、易景科技跟投。本轮资金将主要用于产能提升、团队扩充和产品研发迭代。
公开资料显示，至格科技成立于2019年，是一家专注于AR衍射光波导、衍射光栅和微纳光学领域的高新技术企业和专精特新企业，公司由清华大学精密仪器系光栅与测量实验室孵化而来。
衍射光波导是一项用于AR/AI眼镜中的光学方案，因其具有轻薄、高透光率、可规模化量产等优势，被认为是目前AR光学方案中最具有潜力的方案。近两年发布的AR眼镜新品中，有一半以上已采用衍射光波导技术。
随着智能眼镜行业发展迅速，光波导厂商至格科技已经服务多家消费电子和互联网大厂以及AR眼镜独角兽公司。
至格科技已建成国内首条衍射光波导全自动批量生产线，月产能可达10万片，且已实现单月2万片的量产出货，产能和出货量均处于行业领先地位。至格科技自主掌握“光栅设计、光栅母版加工、纳米压印生产”三大核心技术，打造IDM模式（具备从设计到制造的全链条能力），能够在实现客户定制化产品设计的同时，更快迭代技术、实现产品量产，灵活性和自由度更高。
3.聚芯微电子获E轮融资，OPPO、华为、字节跳动等参投
企查查显示，8月1日，武汉市聚芯微电子获得E轮融资，投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等。
其中，深圳哈勃科技为华为旗下公司，北京量子跃动为字节跳动旗下公司。
资料显示，聚芯微电子成立于2016年1月，法定代表人是詹万幸。这是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。公司核心团队来自于荷兰、比利时和德国等ToF和智能音频技术的发源地，在传感器芯片设计、智能音频解决方案等领域拥有技术创新能力和十余年产业化经验。
聚芯微电子拥有3D光学和智能音频两大产品线，产品主要应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域。
2022年1月，聚芯微电子获得数亿元D轮融资，五源资本、字节跳动等参投。截至2022年6月，聚芯微电子累计获得国内头部基金投资超过十亿元。
4.钟志红任工业和信息化部总工程师
据工业和信息化部官网消息，钟志红任工业和信息化部总工程师。
资料显示，钟志红，女，回族，1967年12月生，工商管理硕士，中共党员，高级工程师。现任工业和信息化部总工程师。
据悉，工信部总工程师是工业和信息化部的重要技术管理职务，主要负责信息通信业发展、技术战略规划及安全保障等工作。
5.“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海举办的2025 RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现了首批量产客户的产品级交付。7月26-28日，世界人工智能大会期间，集成了第二代“香山”（南湖）IP核的某国产量产GPGPU芯片正式亮相，基于该芯片的智能加速卡出货量已上万——“香山”（南湖）IP核实现规模化应用。
香山IP核在业界首次实现了产品级交付与规模化应用，标志着开源高性能处理器IP核正式进入产业落地阶段，为RISC-V产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统ARM模式、基于开源模式的新路径。香山IP核的首次产品级交付与规模化应用，就如1990年代中期开源操作系统Linux首次在企业中部署应用，具有重要的里程碑意义，必将产生深远影响。
开源高性能RISC-V处理器核，第二代“香山”（南湖）已实现首次规模化应用
开源高性能RISC-V处理器核“香山”，源于中国科学院在2019年的前瞻布局。中国科学院计算技术研究所（以下简称计算所）于2021年6月成功研制了第一代开源高性能RISC-V处理器核“香山（雁栖湖）”，性能对标ARM A73，SPECINT2006 7分/GHz，是同期全球性能最高的开源处理器核。
为了加速香山的技术演进和应用落地，加快RISC-V生态建设, 2021年北京市与中国科学院达成战略合作，发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势，组织18家行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同发起成立开芯院。
2023年5月26日，开芯院在中关村论坛上正式对外发布由多家单位联合开发的第二代“香山”（南湖）。这是一款性能对标ARM Cortex-A76的高性能开源RISC-V处理器核，主频2GHz@14nm，SPECCPU2006分值达到10分/GHz，专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。
“香山”（南湖）成功带动一批企业加速布局 RISC-V 产品线，开始在一些芯片产品中集成“香山”（南湖）IP核，取得积极成效。近日，在上海举办的世界人工智能大会上，某国产GPU芯片厂商展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”（南湖）IP核。据了解，该国产GPU公司已经实现全国产千卡千亿模型算力集群的交付，正朝着万卡智算集群加速迭代。这标志着“香山”（南湖）IP核首次实现规模化应用，也推动了RISC-V在人工智能智算集群中的产业化落地。
“香山”(南湖)IP核作为高性能片内主控CPU，也被用于芯动科技高性能全功能GPGPU芯片“风华3号"中,实现CPU+AI强强联手。其中，香山CPU核负责从主CPU卸载的一些关键功能，包括处理跨芯片通讯与数据搬运、启动控制及片内IP配置、实现低功耗与动态功耗控制、确保系统稳定运行、提供异常处理能力等。香山CPU核与高性能风华GPU的结合，在重度负载渲染、高性能AI计算、多芯片集群互联等使用场景中能发挥各自的优势，提供了高性能低功耗、灵活定制和成本效益的处理器的解决方案。据悉，该产品即将面市。
基于开源模式联合研发，第三代“香山”（昆明湖）已实现产品级交付
2022年8月，开芯院牵头联合计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，在全球首次采用基于开源的处理器核联合研发模式，共同研制第三代“香山”（昆明湖）开源高性能RISC-V处理器核，性能对标ARM N2。
2024年4月，“香山”（昆明湖）正式发布，SPECCPU2006分值达到15分/GHz，符合RVA23标准，性能进入全球RISC-V处理器第一梯队。同时，“香山”开源芯片项目在全球最大的开源项目托管平台 GitHub 上获得超过6500个星标（Star），形成超过780个分支（Fork），远超其他开源硬件项目，成为国际开源社区性能最强、最活跃的RISC-V处理器核。“香山”及其敏捷开发基础设施入选“计算机体系结构领域年度全球十二大亮点成果”，连续两年入选“2024中关村论坛10项重大科技成果”和2025中关村论坛“北京重大开源成果”。
在发布后的一年多时间中，开芯院联合企业共同完成了针对“香山”（昆明湖）的产品级验证工作，包括按规模量产芯片企业要求构建了一套严格的测试验证流程，形成了“单元级测试UTà集成级测试ITà系统测试STà原型系统测试Prototype”四个层次的验证规范，开发了超过2万个测试用例，建立了一套包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具等验证工具箱等等。
实践表明，基于开源的联合开发模式，平摊了验证成本，提升了验证效率——用户/企业贡献了近1600个测试用例，发现的1470项BUG中企业累计提交了492项。通过开芯院与多家企业的共同努力， “香山”（昆明湖）最终实现了验证覆盖率近100%，同时大幅降低了企业获得性能对标ARM N2的产品级RISC-V IP核的成本。
目前，“香山”（昆明湖）已实现首批量产客户的产品级交付。进迭时空正基于“香山”（昆明湖）自研X200核，并研发其第三代旗舰RISC-V AI CPU芯片，预计2026年底进入量产。同时，进迭时空研发的首款RISC-V服务器芯片将于近期流片，其中内置6个“香山”（昆明湖）核。在双方团队的努力下，进迭时空服务器芯片已在FPGA平台上稳定地运行Linux操作系统及虚拟机。
6.上半年规模以上电子信息制造业 增加值同比增11.1%
工业和信息化部日前发布的数据显示，上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%。
记者获悉，下一步，相关举措将进一步推动电子信息制造业数字化转型，促进消费电子产品稳优势、育新机。
上半年电子信息制造业生产快速增长。其中，智能手机产量5.63亿台，同比增0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比增5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增8.7%。
行业效益持续改善。上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；实现利润总额3024亿元，同比增长3.5%；营业收入利润率为3.76%，较1至5月提高0.4个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元，同比增长9.6%。
出口稳定向好。上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.6%，较1至5月提高0.3个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长5%。
此外，标杆产品密集突破。工业和信息化部信息通信发展司司长谢存日前介绍，上半年国内多家企业发布具有“全球首款”性质的关键产品，覆盖安全芯片、高端处理器、智能终端设备、AI一体机等高增长领域。
据悉，下一步，工业和信息化部将着力推动电子信息制造业数字化转型，推动新型储能高质量发展，加强智慧健康养老产品和服务、智能体育典型案例宣传与推广，促进消费电子产品稳优势、育新机。（ 新华网）
