1.手机GPU将迎来能效之王，曝天玑9500 GPU能效提升超40%
2.群创开始量产FOPLP 每月出货量达200万颗
3.爱立信为软银提供最新4G/5G网络设备，部署AI应用
4.高通Q3财报：非手机业务营收亮眼，重返数据中心市场，CEO点赞“中国速度”
5.海康威视：上半年汽车电子业务增速最快，但毛利率较低
6.中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展
1.手机GPU将迎来能效之王，曝天玑9500 GPU能效提升超40%
2025年智能手机芯片战升级，性能与能效之争进入白热化，联发科天玑9500或成旗舰市场“杀手锏”。根据最新消息，天玑9500芯片在GPU方面将带来强劲突破，为今年年末的众多旗舰手机新品升级超前体验。
据数码博主@i冰宇宙 爆料，下一代天玑9500的GPU能力大提升，能效相比前代提升超过40%，峰值性能很顶，光追性能暴增超40%！更劲爆的是，今年手机的光追帧率有望突破到100FPS以上，体验会非常炸裂，联发科充分释放了Arm最新GPU“Drage”的性能潜力，值得期待。
Arm新一代GPU架构“Drage”将支持Arm自主研发的ASR（超分辨率）图像增强技术，在长时间游戏、高画质视频播放等场景下，带来更稳定、更细腻的图像输出表现。预计天玑9500将搭载Arm全新的GPU，在图形性能和功耗控制之间实现更优平衡。
另外，此前消息称天玑9500还将率先采用Arm全新超大核“Travis”CPU，能效会有大幅提升。今年旗舰芯关键点就是IPC，IPC越高，同频率下的性能更强，不用盲目追求高频，用更低功耗完成更多任务才是王道！
天玑9500还将基于台积电先进3nm制程技术打造，这一工艺在晶体管密度、电源效率和热能控制方面均有显著优势，对移动设备来说意义重大。
新一代天玑9500芯片将集结Arm“Travis”CPU及Arm“Drage”GPU等前沿技术，以3nm先进制程生产，导入手机型号将超过天玑9400，注定会受到手机大厂追捧，持续推动联发科营收增长。
2.群创开始量产FOPLP 每月出货量达200万颗
近日，群创董事长洪进扬在法说会上表示，扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品上季出货，每月出货量达百万颗。
洪进扬称，FOPLP涵盖了广泛的技术复杂性，从工艺设计转型（例如Chip-First到Chip-Last），到尖端的RDL集成和下一代TGV开发。Chip-First的线宽约为10微米，相对容易实现，非常适合需要高压或高频性能的集成电路封装。
群创利用 Chip-First 技术在2025年第二季度实现了每月200万颗的稳定产量，并预计到年底客户需求将推动出货量达到每月数千万颗。
洪进扬预估，此波FOPLP订单总营收可达数十亿元新台币，获利将从2025年第四季度起陆续确认，且产量提升将在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中更明显体现，FOPLP的毛利率预计将超越公司平均水平。
洪进扬指出，群创以AI应用为核心展开FOPLP技术布局。结合面板大面积生产的优势，有效提升效率并降低成本，也能满足强大计算能力需求。
据悉，FOPLP技术因通过“方形”基板进行IC封装，可使用面积将较“圆形”晶圆大幅提升，使同样单位面积下，可摆放更多的芯片，方形基板利用率可达到95%，以3.5世代线FOPLP玻璃基板开发的中高端半导体封装，可使用面积是12英寸玻璃晶圆的7倍。
3.爱立信为软银提供最新4G/5G网络设备，部署AI应用
爱立信通过涵盖4G和5G网络产品和系统的新商业协议加强了与软银的合作伙伴关系。
作为为软银4G/5G网络提供设备的无线电设备供应商之一，爱立信将利用自身无线电系统的产品和系统，增强日本北海道、东北、关东、北陆和东海地区以及关西部分地区的网络。
协议涵盖的频率覆盖低、中、高频段。爱立信将协助软银扩大5G独立网络覆盖范围，并利用人工智能（AI）支持先进自动化和运营效率提升。
爱立信将为软银提供其最新的无线接入网（RAN）产品，包括易于安装、轻量级的Massive MIMO AIR 3255，与之前的型号相比，该设备可将能耗降低高达35%。此外，爱立信还将提供节能、高容量、超宽带的AIR 6476。
爱立信还将提供其最新一代 RAN Compute（基带），该基带针对实时AI执行进行了优化。利用AI的RAN硬件和软件将增强用户体验、覆盖范围、移动性和频谱效率，并降低能耗。
RAN Compute由爱立信芯片和众核架构（EMCA）提供支持，增强了数据存储和并行处理能力。该技术可在基带中实时执行AI，使AI部署更加轻松，并更加节能。
4.高通Q3财报：非手机业务营收亮眼，重返数据中心市场，CEO点赞“中国速度”
近日，高通公布2025财年Q3（6月季度）财报。营收104亿美元，同比增长10%，净利润26.66亿美元，同比增长25%。
在手机业务稳健增长的基础上，Q3财季高通汽车和物联网业务延续强势表现，一定程度上抵消了因失去苹果基带业务所带来的财务指标上的影响。与此同时，高通已经在着手准备进军数据中心市场，多元化战略再添一块重要拼图。
手机业务：非苹果业务营收两季同比增15%
具体业务看，Q3财季高通QCT芯片业务营收90亿美元，同比增长23%。QTL许可业务营收13亿美元，同比增长4%。
QCT业务主要包括手机、物联网、汽车三大业务板块。
其中，手机业务营收63亿美元，实现7%增长，汽车（9.84亿美元）和物联网业务（17亿美元）增长较为强劲，分别同比增长21%和24%。
目前，高端手机市场需求强劲，骁龙8至尊版受到手机厂商青睐，手机业务过去几个季度一直保持高个位数发展，体现出市场复苏和向好趋势。在日前ChinaJoy举办的技术分享会上，高通方面表示，截至目前有184款手机产品设计搭载骁龙8至尊版。
随着同苹果的合作进入倒计时，过去几年，苹果正逐渐减少对于高通基带的采购，今年预计仍有70%的iphone将搭载高通基带，明年这一比例将降低至20%。2027年，双方的合作协议将到期。
与此同时，高通也在努力消除由此而带来的影响。本财季，高通与小米签署了一项多年期协议，进一步拓展合作关系。骁龙8系列平台将为小米面向中国及全球市场的多代旗舰设备提供支持。
高通预计2025财年，QCT非苹果业务的营收将连续两年实现15%的同比增长。
汽车业务：未来18个月20+项目落地
汽车和物联网业务正在为高通多元化战略提供有力支撑。高通设定的目标，是在2029财年汽车以及物联网业务总收入220亿美元，其中汽车业务收入达80亿美元，物联网业务收入达140亿美元。而在2030年，高通预计，其非手机业务营收占比超过50%。
在本季度前，得益于骁龙数字底盘的广泛采用，高通的汽车业务已连续多季度实现高幅增长（60%-80%区间），汽车业务也是过去三年，高通增长非常迅速的业务板块。
本季度共有12款采用骁龙数字底盘解决方案的车型推出，本财年将发布50款车型。包括宝马于今年即将推出的Neue Klasse。骁龙座舱和智驾平台也在快速发展，目前已有20家OEM厂商开发相关的高速和城市NOA解决方案，其中大部分项目将在未来18个月内在全球所有地区推出。
物联网业务：AI智能眼镜爆发助力
物联网业务收入增长主要得益于智能眼镜超预期的增长所带来的骁龙AR1芯片平台的驱动。
目前，有19款采用骁龙芯片的智能眼镜以及MX设备产品，包括新推出的Meta Oakley智能眼镜和新款雷朋眼镜，以及小米首款AI智能眼镜，三款新品均搭载了骁龙AR1 Gen 1平台。在本财季举办的美国增强现实世界博览会上，高通全球首次进行了通过搭载下一代骁龙AR平台（AR1+ Gen1）的智能眼镜在本地运行的10亿参数模型的演示。
在PC方面，本季度，宏碁、戴尔、惠普、联想、微软和三星等领先的OEM厂商推出了多款搭载骁龙X系列的PC产品，预计到2026年将有超过100款“骁龙本”设计实现商业化落地。
第三方数据显示，2025年Q2，搭载骁龙处理器的PC仍占据美国和欧洲前五大零售市场600美元以上价位Windows笔记本电脑销量的约9%。2029年，高通预计PC业务将实现40亿美元的收入。
挺进数据中心市场：打造两款产品
通过收购Alphawave以及进来在多个场合的表态，高通现已明确重新回归数据中心市场。
在高通看来，数据中心是全新增长机遇，也是高通多元化战略的合理延伸。随着推理规模的进一步扩大，云服务厂商正在构建专用的推理集群，不仅关注性能，也注重效率，特别是每美元token和每瓦特token成本。以上因素，加之云计算厂商和AI头部厂商正逐渐从X86向Arm架构CPU转移，为高通创造了一个市场切入点。
据高通介绍，数据中心业务将继续展现高通在CPU性能和NPU效率方面的领先地位。目前正在构建基于NPU的AI推理加速卡，以及利用Oryon CPU为通用和AI头节点计算化定制SoC解决方案。
当下，高通正专注于Alphawave收购的顺利完成。Alphawave是数据中心、AI、数据网络和数据存储领域高速有线连接和计算技术的全球领导者。高通认为Alphawave拥有的IP能够与高通实现互补IP，帮助高通建立竞争优势，助力高通提供从芯片到机架的数据中心解决方案。
如果一切顺利，此次收购预计将于2026年第一季度完成，高通方面表示，目前正在与多家潜在客户接洽，并正在与一家重要客户进行深入洽谈，但高通方面不愿透露具体细节。如果洽谈成功，预计数据中心业务将在2028财年开始盈利。
入华三十年 以“中国速度”前行
今年是高通成立四十年，也是进入中国市场三十年。财报会上，高通方面也表达了对于中国市场的一些看法。
在手机业务方面，高通认为其在中国手机市场的地位依然稳固。本季度同小米签下多年合作协议就是例证。小米将会首发下一代骁龙8至尊版旗舰芯片。双方的合作关系也从手机进一步拓展到汽车、智能眼镜、可穿戴、平板等多个领域。而同其他中国手机厂商，高通也建立起这样的深入合作。
在汽车业务方面，高通也同很多中国厂商建立了稳固的合作关系，如今，这种合作还在向工业、机器人等其他领域拓展。
“高通在中国开展业务所获得的经验，实际上就是我们真正学会了如何以‘中国速度’前行，高通在中国市场的地位一直在提升。高通已成长为一家极具竞争力的公司，我们学会了如何在中国市场参与竞争，并始终提供优质服务。”高通总裁兼CEO安蒙说。
5.海康威视：上半年汽车电子业务增速最快，但毛利率较低
近日，海康威视在接受机构调研时表示，八个创新业务的毛利率水平并不一致，创新业务整体毛利率的变化既有结构上的原因，也有自己跟自己比的原因。结构上来看，上半年8个创新业务中汽车电子营收增速最快，但毛利率水平较低，这是最重要的影响因素。自己跟自己比的话，存储的毛利率有所下滑，主要是周期波动的原因，且波动幅度较大，这也是其行业规律。
今年上半年，海康威视做了很多经营上的调整和努力，主业的毛利率同比提高，这部分是有很强的可持续性的，主要原因是：
首先，产品结构的变化，过去公司经营上以收入为考核中心，所以会有一些毛利率没那么高的产品；随着考核中心改为利润，毛利率较低的产品会少一些，挤掉了一些泡沫，虽然收入可能不那么好看，但是会带来主业毛利率的提升，这是非常重要的一个因素。
其次，我们更多地关注传递价值，而不是单纯的价格竞争。把合适的东西卖给合适的人，客户买对东西，对于供需双方都是好事，否则如果继续内卷下去，不光是公司毛利率受损，可能合作伙伴包括经销商等也都赚不到钱，用户的利益也会受损。
综上，从产品结构的变化和传递价值的角度看，我们非常有信心地讲，主业毛利率水平是稳定地上了一个台阶的。
此外，从产业和竞争视角来看，近些年中国出现了很多在全球范围都有很强竞争力的行业，比如3C、智能电动车等。这些行业的龙头企业对新技术的使用非常开放，有很强烈的应用新技术、新产品的意愿，愿意使用更好的智能制造和场景数字化产品和技术来持续提升其竞争力，整体而言，这些行业在全球的竞争力会越来越强，致力于为这些行业提供新技术、新产品的企业的发展前景也会越来越好。
6.中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展
整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)。
这个作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性展会，已被中国半导体人公认为年度性必选打卡之地，更多的国际厂家从观望中直接加入，这就是众多专家、学者和优质展商、专业观众共同铸就的CSEAC“专业化、产业化、国际化”品牌影响力与资源召唤力，彰显中国半导体产业蓬勃发展势不可挡！
图源：CSEAC 2025 宣传海报
大展会、大集群、大平台。CSEAC的三化（专业化、产业化、国际化），为国内外半导体行业搭建起了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台，这从参展商年增长超40%得到印证：中国半导体设备头部企业全数到齐，中国微电子装备核心部件供应商在此摩拳擦掌，中国领先的半导体材料公司在这个舞台上携手为芯片制造业助力。
做为中国新质生产力的支撑，专业化是保证。CSEAC 2025主题展区核心产业全覆盖，20多场专业论坛议题精准聚焦市场热点及产业痛点，而这都需要全产业链专业观众与技术专家的互动交流为基础。每届年会都有数以千计的行业专家、企业家，以及高校、科研院所和投资机构的代表相聚一堂，结合全球半导体产业竞争格局、国内市场环境和产业现状，共同探讨国产半导体设备、核心部件及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位研讨半导体设备产业面临的机遇和挑战。
作为国家战略产业的年度性盛会，今年半导体设备年会的主题是“做强中国芯，拥抱芯世界”。目前，有更多的国际、国内半导体业者参与到CSEAC 2025中已成为一股潮流，今年仅国际展商就有近200家主动报名参展，国内更是有能力、有产品、有需求的参展企业越来越多，展馆面积达60000多平、展商总数突破1000家，同比增长40%以上，现场观众有望接近10万。这还仅是在二线城市的无锡举办，如果到了一线乃至特大城市还不引来泼天的人流。
图源：CSEAC 2024
新品发布供需对接显活力。据主办方介绍，今年有更多的企业争相通过新品发布，展现半导体设备和零部件以及先进解决方案；专精特新企业将充分利用这个新品发布和宣传平台，展示优质企业的风采。组委会相关负责人表示，本届大会和展会必将为产业界交流合作搭建信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关的平台，构建“点对点”产业链上下游对接的生态体系，并吸引更多国际优势资源加入到中国半导体黄金发展周期中。
立足国际视野与全球半导体产业互联互通。本届展会有来自全球22个国家和地区的海外企业主动参展参会。“全球半导体产业链合作论坛”集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片关键技术领域。其中，首次引入的“IC精英大讲堂”，汇聚国际专家与产业领袖，聚焦半导体产业三大核心赛道：AI算力集群（CPO/OIO光互连）、先进封装检测（TGV/TSV AI光学量检）、热管理材料（金刚石散热方案），提供产学研协同发展方法论，推动高速互联领域的技术转化与产业升级。
除展会同期举办20多场专业论坛全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力外，人才专区产教融合赋能人才建设，则是CSEAC 2025又一着力创新点。聚焦集成电路产业人才生态体系构建，创新规划高校成果展示专区及产教融合系列活动，力求打通人才培养、科研创新与产业需求之间的壁垒，现场有包括清华、复旦、浙大、上海交大等近30所知名高校与100多家领军企业展商现场落实校企对接计划，实现“产教共融”落地，这是中国实用性半导体人才生根、发芽、开花、结果的沃土。
“做强中国芯”，CASEC为协同打造完整且兼具韧性的中国半导体设备和零部件及材料产业链而奋进，进而面向全球敞开大门去“拥抱芯世界”，延展其产业链生态。所以，CSEAC的“一位难求”就有其必然性了。
目前CSEAC 2025所设论坛如下：
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