1.存储芯片连续4个月上涨，DRAM价格飙升50%
2.韩美半导体有望拿下所有HBM4热压键合机订单，年应收将达1.1万亿韩元
3.韩国政府推出300亿韩元项目，助力AI芯片优化设计
4.消息称OpenAI年营收飙至120亿美元，ChatGPT周活跃用户约7亿
5.中国台湾通过夏令营和大学课程培养岛外年轻芯片人才
6.豪赌AI！美国科技巨头今年支出达3440亿美元
1.存储芯片连续4个月上涨，DRAM价格飙升50%
2025年7月，存储器半导体DRAM和NAND闪存的价格飙升，连续第4个月保持上涨趋势。
据市场研究公司DRAMeXchange数据，7月PC DRAM通用产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格为3.90美元，环比上涨50%。继4月至6月分别上涨22.22%、27.27%和23.81%之后，价格已连续四个月大幅上涨。
DRAM价格此前曾在2024年9月（-17.07%）和11月（-20.59%）出现两位数暴跌，随后稳定了四个月后才开始回升。值得注意的是，7月的平均固定交易价格创下2021年10月（3.71美元）以来的最高水平。
分析师认为，此次价格上涨是由于主要存储制造商停产导致老款DDR4产品供应减少，而PC制造商寻求提前备货的需求持续增长。
市场研究公司TrendForce解释道：“三大DRAM供应商（三星电子、SK海力士和美光）由于优先满足服务器DRAM需求而非 PC DRAM，因此面临供应压力。进入第三季度，DDR4价格已超过DDR5约4%，导致价格出现逆转。”
业内人士解释道，“DDR4在整体销量中所占比例并不大，产品生命周期末期减产等环境因素影响了价格。”
7月份，用于存储卡和U盘的NAND闪存通用产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格为3.39美元，环比上涨8.67%。
NAND价格自2024年9月以来连续四个月呈下降趋势，但2025年1月份有所反弹（4.57%），并连续七个月上涨。
2.韩美半导体有望拿下所有HBM4热压键合机订单，年应收将达1.1万亿韩元
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）凭借其先进技术，对拿下第六代高带宽存储器HBM4热压键合机（TC bonder）的全部订单充满信心——该设备的需求预计将大幅增长。该公司还预计，今年的销售额较去年最多可增长一倍，达1.1万亿韩元。
韩美半导体首席财务官（CFO）Kim Jung-young强调：“设备公司的业绩与客户的投资息息相关。我们预计HBM生产企业未来将重点投入HBM4的生产，而我们公司将拿下所有HBM4生产所需的热压键合机设备订单。”
热压键合机是生产被称为“人工智能（AI）内存”的HBM的关键设备，用于DRAM的垂直堆叠工序。随着垂直堆叠所需的DRAM层数增加，就需要高性能的设备。韩美半导体7月已开始量产其最新型设备——TC Bonder4。该设备针对包括HBM4在内的高性能HBM生产进行了优化。
目前，已量产的最先进HBM是第五代HBM3E。在此基础上更进一步的HBM4计划最早于2025年量产，主要由SK海力士牵头推进。现阶段，韩美半导体是韩国唯一一家与潜在客户开展HBM4设备测试的公司，在全球范围内也是两三家具备此能力的企业之一。
韩美半导体2024年的销售额为5589亿韩元，今年预计最高可达1.1万亿韩元。该公司还在与潜在合作企业沟通，以拓展客户群体。Kim Jung-young表示：“我们正积极行动并做好准备，争取拿下几家与AI半导体及HBM生产相关的新本土客户。”除了现有客户SK海力士外，韩国另一家具备HBM生产能力的企业三星电子，被推测为这些潜在客户之一。韩美半导体还预计，来自海外热压键合机大客户美光科技的订单也将有所增加。
韩美半导体还将在今年内首次交付用于下一代HBM生产的无助焊剂热压键合机。Kim Jung-young解释道：“我们已收到HBM制造商的无助焊剂热压键合机订单，并计划在今年内完成交付。”
3.韩国政府推出300亿韩元项目，助力AI芯片优化设计
韩国政府已推出全面支持措施，以扩大国内人工智能（AI）半导体市场的基础。在增加国内AI半导体公司参与国家主导的AI相关项目的机会的同时，政府也在建设各种基础设施，以确保该技术能够在工业领域得到实际应用。该计划旨在通过此举，赋能国内AI半导体公司，使其在由外国公司主导的国内AI生态系统中脱颖而出。
据业内人士透露，韩国科学技术信息通信部目前正在招募企业参与总额为300亿韩元的“AI半导体优化设计支援”项目，以支持韩国AI半导体的优化设计。该项目旨在支持开发成本，确保国产神经处理单元（NPU）能够在ChatGPT等各种最新AI模型中顺利运行。
随着近年来生成式AI和专用型AI等AI模型类型的激增，为了实现AI半导体的商业化，越来越需要支持针对各个需求领域的各种AI模型。特别是，为了优化每个领域（应用领域）的AI模型，从设计阶段开始针对每种AI模型设计优化的半导体系统结构至关重要。目前，英伟达基于针对各种最新AI模型优化的硬件和软件设计，为生成式AI和自动驾驶汽车等前景看好的行业提供定制GPU。然而，由于资金限制和开放环境的限制，韩国国内企业仅支持一些具有代表性的AI模型。因此，韩国政府计划帮助企业从设计阶段开始开发针对各种AI模型优化的产品，使国内AI半导体能够确保多功能性，从而帮助它们获得需求企业的支持。
该项目分为定制设计支持和应用支持两部分。定制设计支持旨在协助研究优化已开发的NPU，使其能够支持各种AI模型；而应用支持则涵盖将芯片提升到可测试系统级别所需的IP成本。政府还计划将该项目与正在进行的“独立AI模型开发项目（LLM）”联系起来，超越一次性研发，旨在建立一个国内LLM和NPU协同运作的综合示范生态系统。
据韩国半导体产业协会和Gartner预测，全球AI半导体市场规模预计将从2020年的153亿美元（约21万亿韩元）增长到2027年的1194亿美元（166万亿韩元），但英伟达目前占据70%~90%的市场份额。英伟达不仅涉足硬件领域，还涉足软件生态系统，不断强化其垄断地位。韩国企业要想在这样的市场中发展壮大，需要同时开展技术联动、示范基地建设和需求获取。为此，韩国政府近期正在为在各种AI相关项目中有效利用国产AI半导体奠定基础。目前，正在以使用国产AI半导体为前提，推进非首都圈地区微型数据中心（MDC）的建设，并在选拔国家代表性AI的“自主AI基础事业”中，对与国产AI半导体合作的企业给予加分，提供优惠条件。
4.消息称OpenAI年营收飙至120亿美元，ChatGPT周活跃用户约7亿
消息人士表示，ChatGPT开发商OpenAI今年前7个月的收入几乎翻了一番，年收入将达到120亿美元。
该报道称，这一数字意味着OpenAI每月创造10亿美元的收入，并补充说，该公司ChatGPT产品每周拥有约7亿活跃用户，这些产品既供消费者使用，也供企业客户使用。
这家由微软支持的公司已将其2025年的现金消耗预测上调至约80亿美元，比今年早些时候的预测高出10亿美元。
据报道，OpenAI在最新一轮融资中，筹集超过80亿美元，估值达到3000亿美元。这一轮融资提前完成OpenAI今年计划筹集400亿美元的目标。股东红杉资本和老虎全球管理公司将在本轮融资中投资数亿美元。
此外，自2024年秋季首次投资以来，软银对OpenAI的总投资额已达320亿美元。
5.中国台湾通过夏令营和大学课程培养岛外年轻芯片人才
Nicolas Chueh身着白色防护服，戴着口罩，专心致志地聆听着导游介绍中国台湾尖端半导体制造中使用的一系列设备。
这位16岁的少年是来自八个国家的学生之一，参加了这次夏令营。在出生率快速下降、可能导致数万个关键岗位空缺的背景下，此次夏令营旨在提高人们对中国台湾最关键产业的兴趣。
“我自己非常喜欢玩电子游戏，所以我实际上一直在使用这些半导体产品，”Chueh 说道。他的父母在他表达了兴趣后为他报名参加了夏令营。
此次夏令营由美国芯片设计软件公司新思科技组织，是近年来芯片公司和中国台湾大学举办的多次此类活动之一。近年来，全球对半导体的需求激增，而半导体是大多数电子产品和人工智能服务器的动力。
但今年，为了更贴近半导体供应链，新思科技首次以普通话和英语同时举办了这些活动，以应对中国台湾寻找岛外人才的需求。新思科技在中国台湾拥有大量业务，因此今年的活动首次以普通话和英语进行。
新思科技中国台湾董事长Robert Li表示：“迫切需要从小加强STEM教育。”他相信，这些训练营可以提升人们对芯片行业的兴趣，并帮助培养未来的领导者。
“这就是我们在中国台湾启动这项计划的原因，中国台湾在半导体领域的优势正面临着人口下降的挑战。总而言之，显然我们必须首先在这里采取行动。”
他补充说，鉴于中国台湾人口老龄化带来的限制，新思科技也在考虑在国际上举办训练营，以激发人们对芯片制造和设计的兴趣。该公司的英语课程收费3.3万新台币（1103美元），普通话课程收费1.09万新台币。
Chueh表示，他认为半导体是一个很有吸引力的职业选择。
“我想在某种程度上深入研究它，因为我认为它在未来人工智能领域至关重要。”
中国台湾人口约2300万，凭借其芯片公司，例如全球最大的芯片代工厂台积电、联发科和联电，在全球半导体供应链中拥有巨大的影响力。
据中国台湾人力资源公司104 Corporation的数据，半导体行业的职位空缺已从2020年第二季度的19401个增加到今年同期的33725个。
该行业正面临高技能专业人员（例如IC设计和半导体研发工程师）以及包括操作员和装配技术人员在内的关键生产人员短缺的问题。
根据统计数据，由于中国台湾每年出生人口已从2014年的21万余人下降到2024年的13.5万左右，在本地填补这些职位空缺的难度逐年加大。中国台湾教育部门统计数据显示，同期STEM（科学、技术、工程和数学）专业的毕业生人数也下降了约15%。
“中国台湾半导体产业发展迅速，甚至超过了我们学校每年培养工程人才的速度，”世界先进董事长方略表示。
去年，台大为岛外学生推出了一项全球本科半导体项目，其中包括普通话课程，以帮助学生达到在中国台湾居住和工作所需的水平。该项目目前招收了来自10多个国家的40多名学生。
台积电也开始积极吸引岛外人才，并大力支持德国萨克森州的一项计划，该计划将把德国学生送往中国台湾的大学学习一个学期，之后在台积电实习。
其他举措则试图激发10岁儿童的兴趣。
阳明交大（NYCU）于7月启动了一项推广计划，该计划由台积电支持，旨在通过互动教学工具和在线游戏让芯片科学变得充满乐趣。
“现在大家都在讨论的问题是未来的劳动力从何而来，”NYCU校长林志宏表示。
“如果他们现在感到好奇，以后就不会拒绝，有些人甚至可能会喜欢上这种工作。”
6.豪赌AI！美国科技巨头今年支出达3440亿美元
AI竞赛促使美国大型科技公司在2025年的支出将达到3440亿美元。
微软公司上一季度创下242亿美元的资本支出纪录，计划在本季度达到300亿美元以上。亚马逊上季度的支出同样达到314亿美元，几乎是去年同期的两倍，并且目前仍保持这一投资水平。谷歌母公司Alphabet将2025年的资本支出预期上调至850亿美元。此外，社交网络巨头Meta Platforms上调其2025年资本支出预测的下限，并预计明年成本将继续以更快的速度增长。预计这四家科技公司2025年的支出将超过3440亿美元，其中大部分将用于运行AI模型所需的数据中心。“由于AI的发展，科技公司在云计算领域的资本支出基本上增加了两倍，”分析师Mandeep Singh表示。
Meta自身支出的目标是确保“在开发最佳AI模型方面”的优势。Meta CEO扎克伯格计划建设多个大型数据中心，并以数亿美元的高薪吸引顶尖的AI研究人员。该公司最近重组了内部人工智能部门（现称为“Meta超级智能实验室”），旨在打造人类级别的AI能力，并将该技术应用于其产品。
另一方面，亚马逊未能让投资者相信其巨额支出是值得的，其云部门销售额低迷，导致股价一度下跌8.1%。BI分析师Poonam Goyal和Anurag Rana表示，随着资本支出增加，到2026年，亚马逊云计算部门的营业利润率将继续面临压力。
谷歌母公司Alphabet将资本支出预期上调100亿美元，并预计2026年支出将进一步增加。Forrester分析师Nikhil Lai表示：如果谷歌想要跟上竞争对手的步伐，它别无选择，只能效仿：“OpenAI迫使谷歌在AI基础设施和应用上投入巨资。”
微软将其AI投资与Azure云计算部门39%的销售额增长直接挂钩，营收超出预期。DA Davidson & Co.分析师Gil Luria表示，“就微软而言，回报不错，”现在唯一的问题是微软的客户是否能获得可观的投资回报，“这将是考验，如果他们没有，明年就不会增加这方面的支出。”
与其他大型科技公司相比，苹果公司的资本计划显得黯然失色。但这家iPhone制造商确实上调了支出预期，并将大部分增长归咎于AI相关。截至6月28日的九个月里，苹果的房地产、厂房和设备投资总额达94.7亿美元，同比增长近45%。苹果首席财务官Kevan Parekh表示，“这不会是指数级增长，但会大幅增长。这很大程度上得益于我们在AI领域的投资。”
