8月2日，以“聚力创新 领航‘芯’程”为主题的半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会在滨海新区隆重举行。本次会议由政府、行业专家、高校院所及行业领军企业共同参与，旨在推动半导体键合技术的创新突破与产业链升级。
高规格盛会，共谋“芯”未来
天津市人民政府副市长翟立新，西安电子科技大学郝跃教授，中国科学院半导体研究所郑婉华教授，南京理工大学陈光教授，天津市市工信局党组书记、局长尹继辉，天津市滨海新区区委副书记、区长单泽峰，天津市滨海新区党委书记、管委会主任夏青林、行业专家及产业上下游企业等领导出席活动。
会上，滨海高新区党委常委、管委会副主任刘宪明同志详细介绍了创新中心建设规划，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司董事长母凤文作为共建单位代表发言，并参与半导体新材料及键合集成装备创新联盟揭牌仪式。
滨海高新区党委常委、管委会副主任刘宪明进行方案介绍
与会教授、企业代表发言
天津市人民政府副市长翟立新进行发言
半导体新材料及键合集成装备创新联盟揭牌活动
创新中心将围绕国家重大战略需求，聚焦键合异质异构集成领域，突破高性能键合装备核心技术，打造国家级创新平台，助力构建国际一流的键合材料与装备产业链。
青禾晶元作为半导体键合技术领域的领军企业，在创新中心建设中发挥三大核心作用：一是技术引领者，自主研发12英寸高端键合设备，突破常温键合、混合键合等关键技术；二是产业推动者，牵头组建创新联盟，联合20余家单位制定行业标准；三是成果转化平台，作为创新中心主要股东，提供中试及量产支持。公司通过设备国产化替代、工艺创新和产学研合作，助力解决"卡脖子"问题，推动天津打造键合技术产业集群，提升我国半导体产业链自主可控能力。
会后实地考察，见证技术创新落地
会议结束后，尹继辉局长、单泽峰区长及教授专家一行参观了青禾晶元企业展厅及最新投产的生产车间，深入了解企业在半导体键合技术研发、装备制造及产业化应用方面的最新进展。
领导们强调，要充分发挥滨海新区在高端键合装备、衬底研发制造等领域的优势，推动“产学研用”深度融合，加快高层次人才培养与科技成果转化，为我国半导体产业核心竞争力的提升贡献力量。
青禾晶元：创新驱动，助力国产半导体突破
作为共建单位，青禾晶元始终致力于半导体键合技术的研发与产业化。未来，我们将与政府、高校及产业链伙伴紧密合作，加速国产键合装备与材料的自主可控进程，为半导体行业的创新发展注入强劲动力！
