近日，群创董事长洪进扬在法说会上表示，扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品上季出货，每月出货量达百万颗。
洪进扬称，FOPLP涵盖了广泛的技术复杂性，从工艺设计转型（例如Chip-First到Chip-Last），到尖端的RDL集成和下一代TGV开发。Chip-First的线宽约为10微米，相对容易实现，非常适合需要高压或高频性能的集成电路封装。
群创利用 Chip-First 技术在2025年第二季度实现了每月200万颗的稳定产量，并预计到年底客户需求将推动出货量达到每月数千万颗。
洪进扬预估，此波FOPLP订单总营收可达数十亿元新台币，获利将从2025年第四季度起陆续确认，且产量提升将在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中更明显体现，FOPLP的毛利率预计将超越公司平均水平。
洪进扬指出，群创以AI应用为核心展开FOPLP技术布局。结合面板大面积生产的优势，有效提升效率并降低成本，也能满足强大计算能力需求。
据悉，FOPLP技术因通过“方形”基板进行IC封装，可使用面积将较“圆形”晶圆大幅提升，使同样单位面积下，可摆放更多的芯片，方形基板利用率可达到95%，以3.5世代线FOPLP玻璃基板开发的中高端半导体封装，可使用面积是12英寸玻璃晶圆的7倍。（校对/李梅）
