1.美出口管制瘫痪H20销中卡关
2.台积电准备将2nm技术转移到美国，正在亚利桑那州筹备新生产线
3.英特尔三名高管将在制造业重组期间退休
4.ASML设备美国将免征关税
5.GPT-5难产内幕曝光！核心团队遭挖空、与微软分歧、靠英伟达续命？
6.上半年我国智能手机产量达5.63亿台，集成电路出口同比增长20.6%
7.强攻自研芯片：Arm砸大厂“饭碗”？
1.美出口管制瘫痪H20销中卡关
中美在历经6月伦敦会谈后，美国松绑英伟达特供版H20芯片得以销往中国。未料日前传出，美国商务部主管出口许可的工业与安全局（BIS）因人手短缺等因素陷入运作混乱，导致包括H20在内的数千件出口许可申请案停滞不前，部分案件延宕时间更创下30多年来最长纪录。
综合外媒2日报导，知情人士透露，当前BIS因人手流失严重，规则更新延迟、对业界的沟通受限，以及内部专家陆续离职或被迫退场等因素，让这个肩负促进海外贸易及保障美国技术安全的机构几乎陷入瘫痪。
其中最受瞩目的，就是对中国销售AI芯片H20的许可延误。英伟达CEO黄仁勋7月中旬访中时曾经表示，已获取美国政府保证可以取得芯片销中许可，并预期可望尽快交货，随后美国商务部长卢特尼克与其他官员也确认销售将获准。
但知情人士指出，截至7月底尚无任何许可发放，涉及订单金额达数十亿美元。
美中贸易全国委员会会长谭森（Sean Stein）对此表示，半导体制造设备等价值数十亿美元的出口许可毫无进展，恐让中企有时间转向中国本土或其他国家供应商，「延迟越久，美企流失的市占越大」。
除了对中国的AI芯片与半导体设备之外，美国业者也回报向拉丁美洲及其他地区出口的感测器、雷达与声纳设备的许可，也遭到长时间卡关。
贸易顾问公司Compliance Assurance表示，先前部分提交数月的申请刚在近日收到零星的驳回通知，包括4件对中国出口半导体设备的申请。
报导称，批评人士指出，BIS自今年3月由凯斯勒（Jeffrey Kessler）接任商务部副部长后，内部管理混乱加剧。据称凯斯勒要求员工减少与业界接触，并须将所有会议列入监控表格，造成沟通效率低落。
同时，美国商务部的资深官员离职潮持续中，使得关键职位持续悬缺，譬如驻中国的出口管制官至今仍未补足。
另外，BIS在5月承诺将撤回并重订拜登政府时期针对AI芯片出口的规则，但至今未有后续，其他规范如扩大出口限制至被制裁企业的子公司等草案，也因迟未公布而屡遭业界质疑。（工商时报）
2.台积电准备将2nm技术转移到美国，正在亚利桑那州筹备新生产线
台积电在美国有着宏伟的计划，其中最重要的一项就是在美国生产尖端的N2技术，从而帮助美国在芯片行业占据领先地位。
台积电的尖端芯片技术正在进入美国，目前势不可挡
自特朗普政府入主白宫以来，台积电就看到了该地区的巨大兴趣，部分原因是这家芯片巨头面临的“关税威胁”。起初，中国台湾不愿向其他国家/地区转让技术，但近年来，这种立场似乎有所改变。据报道，台积电目前正在亚利桑那州的Fab P3工厂筹备2纳米生产线。据报道，该工厂正在建设中，最早可能在2026年投产，这比该生产线在中国台湾的投产晚了将近一年。
在美国建立芯片工厂显然已成为企业之间的一种趋势，主要是因为美国政府正在将该法案作为韩国等国关税协议的组成部分。对于台积电来说，该公司的起步确实很艰难，尤其是在文化和物流方面存在诸多问题，但现在，在加大投资的支持下，这家芯片公司似乎更加坚定了其在美国市场的雄心。台积电确实正在美国芯片供应链上大举进攻，表明它渴望主导这个市场。
由于大型科技公司需要与现任美国政府保持密切联系，NVIDIA、苹果和AMD等公司已准备好通过数千亿美元的投资将其供应链转移到美国，投资范围涵盖从建立生产设施到协助供应链合作伙伴完成过渡。由于所有这些公司目前都依赖台积电的芯片，因此对这家中国台湾巨头来说，在美国建立强大的芯片网络至关重要。通过将2纳米制程转移到美国，台积电确实已经选定了下一个业务地点。
预计几年后，美国国内芯片需求将大幅增加，而这一成就主要归功于现任政府优先考虑的自力更生政策。未来美国台积电关系如何发展值得关注，但目前，一切都取决于美国。
3.英特尔三名高管将在制造业重组期间退休
英特尔公司 的三位高管透露，新任首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 将实施全面改革，以重振这家陷入困境的美国芯片制造商。
英特尔周二告知员工，技术开发集团的企业副总裁 Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 将退休，设计技术平台组织的企业副总裁、前 IBM (IBM.N)员工 Gary Patton 也将退休。
据两位知情人士透露，英特尔还讨论了对负责制定制造流程的技术开发部门进行调整。知情人士表示，英特尔计划缩减产能规划团队，并裁减部分工程团队。英特尔拒绝对这些变化发表评论。
制造业务由前美光科技 (MU.O) 高管纳加·钱德拉塞卡兰 (Naga Chandrasekaran) 领导，他大约一年前被时任首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 聘用。今年 3 月，钱德拉塞卡兰的职责范围扩大，他接手了技术开发和制造业务。此后，他重组了旗下员工，包括作为全球裁员计划的一部分进行裁员。
上周，英特尔公布季度财报时，3月份上任的首席执行官陈立武设定了一个目标，到年底将公司员工总数削减至7.5万人，减幅约为22%。英特尔还承诺将采取更严谨的制造业投资方式。英特尔表示，其下一代 14A 制造工艺取决于能否获得新的、重要的客户，否则可能会暂停或终止开发。陈立武在与财报一同发布的备忘录中表示：“我们正在与大型外部客户密切合作，从零开始开发英特尔 14A。未来，我们对英特尔 14A 的投资将基于已确认的客户承诺。”陈立武还告诉投资者，英特尔的18A工艺只有用于内部产品才能产生合理的回报。
据此前报道，陈立武一直在考虑是否停止向外部客户提供18A技术，转而专注于14A工艺。
英特尔计划今年采用其 18A 制造工艺大规模生产 Panther Lake PC 芯片。
4.ASML设备美国将免征关税
近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，其新一代高数值孔径EUV光刻机EXE:5200已正式出货，标志着该技术已准备好投入批量生产。
根据最新报道，美国与欧盟委员会主席签署的贸易协定中，对进入美国的欧洲制造商品征收15%的关税，但半导体制造设备等特定商品在零关税安排下可享受豁免。这意味着ASML的设备在美国市场不会因关税上涨而增加成本。报告指出，若对ASML设备征收15%的关税，每台DUV系统的成本将增加约1300万美元，每台EUV设备的成本将增加高达4000万美元，这将大幅增加英特尔、三星和台积电等企业的成本，削弱美国半导体制造业的竞争力。
ASML的首台高数值孔径EUV客户已确认为英特尔，计划用于其14A节点。相比之下，台积电可能会推迟采用该技术，预计在其A14工艺节点上放弃使用该设备，而三星尚未设定采用时间表。ASML的EXE:5200系统专为大批量生产设计，生产率超过每小时200个晶圆，对于实现更高分辨率（<8 nm）至关重要。
ASML一直在加速EUV技术导入量产，扩大生产规模，预计到2025年-2026年，年产EUV光刻机将达到90台，DUV光刻机600台。2024年主力出货的TWINSCAN NXE: 3800E套刻精度为1.1nm，曝光速度30mJ/cm²，每小时曝光195片晶圆，年产量为170万片。预计2025年出货的NXE:4000F将以更高速度提供更大产能。
5.GPT-5难产内幕曝光！核心团队遭挖空、与微软分歧、靠英伟达续命？
根据外媒《The Information》近日揭露，人工智能（AI）领头企业OpenAI 的最新模型GPT-5 在研发过程中屡遇阻碍，不仅未能实现重大技术突破，还因关键人才流失与内部协调不善，引发组织混乱，导致开发进度受挫。
根据《The Information》，相较于GPT-3 到GPT-4 带来的技术飞跃，GPT-5 的表现属于「渐进式」，并未实现外界期待中的革命性突破。虽然在程式设计、数学推理及AI 代理应用方面有所提升，但尚不足以称为「下一代颠覆者」。
内部消息指出，某实验性新模型在内部测试阶段表现出色，但当转化为对话形式的「o3」版本后，推理能力显著下降，暴露出OpenAI 在模型转化与推理能力上仍面临架构性瓶颈。
Orion 计划失败，GPT-4.5 低调接棒
回顾GPT-5 的开发历程，OpenAI 最初曾寄望名为「Orion」的模型作为旗舰发布。
但实际测试中，Orion 效能不如预期，最终被降级为GPT-4.5，并于2025 年2 月低调上线。该模型虽短暂现身，但迅速淡出公众视野。
导致Orion 失利的主要原因在于预训练资料瓶颈。随着高品质网路数据日益稀缺，许多过去对中小型模型有效的训练技巧，在大型语言模型上反而失去作用，使Orion 无法突破性能上限，也影响了GPT-5 的开发信心。
OpenAI 人才流失与内部摩擦加剧发展压力
除了技术挑战，OpenAI 也遭遇严重的人事风波。
报导指出，Meta( META-US ) 近期以高额薪资挖走大量核心人才，迫使OpenAI 紧急调整组织架构。
OpenAI 研究副总裁Jerry Tworek 更在公司Slack 上公开抱怨团队动荡，称需休假重新思考方向。虽最终未实际休假，但该讯息在内部广泛传播，显示内部管理已现压力。
另外，部分资深研究员对将研发成果交予微软( MSFT-US ) 持保留态度。虽然两家公司财务紧密，但在具体合作条款上，却始终争执不休。根据最新资讯，OpenAI 重组营利部门后，微软很可能在其中获得33% 的股份。
绝境中的转机：推理模型意外崛起
总的来说，直到2025 年6 月为止，OpenAI 在开发能称得上GPT-5 等级的AI 模型时，依然没有令人满意的成果。但就在此时，推理模型成为突破技术瓶颈的全新转机。
早在2023 年底，一项名为「Q*」的技术实验性成果，引起OpenAI 内部广泛关注。该技术首次显示出可处理前所未见的数学难题，为语言模型打开了推理能力的全新大门。
基于Q*，OpenAI 快速部署了数款具备推理能力的模型，并发现这些模型在取得更多算力支援后，性能会大幅提升，显示出突破预训练效能瓶颈的潜力。
2024 年秋天，第一代推理模型「o1」问世。同年年底，OpenAI 再推出进阶版本「o3」，其基于GPT-4o 打造的架构，在理解复杂知识领域方面表现明显优于前代。
据内部透露，这一进步主要得益于两项技术提升：
使用更多英伟达芯片提升训练教师模型的能力；
开放模型对网路搜索与程式码库的存取权限，强化知识获取与实作能力。
此外，OpenAI 也在o3 训练中导入了强化学习技术。研究人员设计出一系列来自生物学、医学与软体工程等专业领域的难题，让模型生成数千个可能的解答，再从中挑选与人类专家结果一致的「合成资料」，用于反馈训练。
这种数据生成与挑选方法，被视为下一阶段语言模型提升的重要策略。
GPT-5 未如愿突破，高层押注GPT-8 与AGI 愿景
虽然GPT-5 未能成为预期中的技术革命，但OpenAI 高层仍对未来的语言模型发展充满信心。有微软工程师表示，新一代模型能在相同算力下生成更高品质的程式码与文字，显示效率与能力双双提升。
OpenAI 执行长Sam Altman 则多次公开指出，现有技术架构仍具备实现通用人工智慧（AGI）的潜力。更有高层向投资人透露，公司有望一步步实现GPT-8 等级的模型，最终迈向AI 终极目标。
融资不减反增，OpenAI 估值突破3000 亿美元
尽管GPT-5 尚未完成，OpenAI 依然吸引了大批资本投入。 2025 年初，公司提前完成83 亿美元融资，使估值一举突破3000 亿美元。
该融资为全年400 亿募资计画的一部分，由Dragoneer 投资集团领投28 亿美元，红杉资本、Blackstone、TPG 等机构跟投。
虽然Dragoneer 为本轮最大出资方，但整体募资则由日本软银主导。（钜亨网）
6.上半年我国智能手机产量达5.63亿台，集成电路出口同比增长20.6%
工业和信息化部日前发布的数据显示，2025年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口稳定向好，效益持续改善，行业整体发展态势良好。其中智能手机产量达5.63亿台，同比增长0.5%。
数据显示，上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。主要产品中，微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。
此外，上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长3.6%，其中出口集成电路1678亿个，同比增长20.6%；规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%，实现利润总额3024亿元，同比增长3.5%。
7.强攻自研芯片：Arm砸大厂“饭碗”？
随着AI产业发展如火如荼，Arm为寻求更大增长空间正酝酿一场前所未有的战略变革。
7月31日，Arm宣布加大对自研芯片投入，计划打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系统在内的全套产品和各种解决方案可能性，尤其首选AI数据中心，这一决策标志着其长期以来依赖的IP知识产权授权商业模式迎来重大转折，或将深刻冲击全球半导体产业链格局。
基于在云、边、端等各领域的应用优势，Arm强攻自研芯片有自身底气，包括与软银深度合作，对AI领域持续投入和子系统CSS增加版税，以及对于Chiplets等技术的耕耘步入深水区。但这一举措也将形成“既授权又竞争”的复杂局面，除了影响客户关系和合作信任度，倒逼企业加速自研芯片和转向RISC-V架构，其高昂研发成本等挑战也将增加不确定性。
可见Arm自研芯片是一场豪赌，将搅动芯片产业从“分层授权”走向“垂直整合”等重构洗牌，同时势必触发行业警戒和“链式反应”。未来这一战略变革成效如何还需时间验证。
底气充足 驱动“下场”
Arm进军自研芯片早有迹可循。时至6月初，其披露的文件宣布放弃使用近20年的Cortex品牌，采用全新五大品牌体系Neoverse、Lumex、Niva、Zena、Orbis，覆盖服务器、移动端、PC端、车规和物联网市场，而这五大品牌都引入Arm计算子系统（CSS）。
如今，Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)表示，公司计划打造包括Chiplet、物理芯片、主板、系统在内的全套产品。而成品芯片是Arm在售产品计算子系统(CSS)的“物理体现”。“我们正有意识地加大投入，这是为了构建一些产品，比如芯片甚至可能的解决方案。”
对于Arm下场自研芯片的动机，专注半导体领域的Omdia分析师总监何晖在接受集微网采访时称，“Arm的核心竞争力在于其构建的云和端侧生态优势，同时IoT、MCU等芯片上也应用广泛。基于在云、边、端等各领域的优势，Arm可能认为下场做芯片会更容易成功，而且芯片变现能力确实比IP强。”Arm瞄准的是AI芯片，其毛利率也能达到更高水平。
在这背后，随着以智能手机市场为主的IP授权模式触达天花板以及面临大客户转向自研等挑战，近年来Arm通过整合IP形成半定制化服务，促使CSS已成为其利润率较高的产品之一。据悉，目前Arm第一代CSS已经上市，有5个大客户，提供的版税是Arm v9的两倍。迄今为止，Arm已与10家公司签署了16份CSS授权，数量较去年同期增长逾一倍。
由此，Arm加码进军自研芯片可以看作该业务的进一步延伸，即探索CCS、Chiplet和整体解决方案的各种可能性，尤其是利润较高的数据中心市场。何晖认为，无论是从技术路线、发展战略还是商业利益考量，Arm都有加码自研芯片的驱动力。同时，Arm背后的投资方是软银公司。作为投资机构，其对Arm的变现和快速提升回报需求也会更强烈。
业界分析还指出，支撑Arm决定下场自研芯片底气是其在多个前沿领域的持续探索与布局，包括与软银“星际之门”（Stargate）的合作，所有项目都使用Arm作为核心CPU；对于AI上面的持续投入，促使Arm Neoverse CPU为全球大量重要的AI基础设施提供支持；以及对Chiplets的耕耘进入深水区，且CSA小芯片系统架构已获得70多家合作伙伴支持。
此外，软银收购服务器芯片商Ampere或为Arm提供技术人才支持，加速其芯片设计能力。
双重身份 可砸“饭碗”
在战略层面，凭借全球芯片架构平台的主导地位，Arm正努力转型为更全面的半导体设计供应商，尤其是针对数据中心的芯片设计，以抢占AI基础建设增长带来的商机。而通过“标杆芯片”展示Arm架构性能极限，推动其在AI和数据中心的普及，又能对抗x86架构。
正如Haas所言，Arm致力于开发在AI领域更具优势的技术，虽然相关技术研发支出在短期内会压低获利，但将有助于公司长期增长，“这是非常有意识地决定进行更多投资”。
不过，Arm直接下场研发物理芯片及主板系统，打破了与传统芯片设计企业的合作关系和商业模式，催生“既授权又竞争”的复杂局面。何晖表示，Arm自主研发的芯片可能同时扮演“规则制定者”和“玩家”的双重角色，势必会一定程度造成对客户“抢饭碗”的效应。
“一方面Arm依靠移动通信领域起家并且具备垄断性优势，目前几乎所有IC设计厂都要向Arm授权IP开发新芯片，其下场‘造芯’可能导致客户流失或倒逼企业转向自研架构。另一方面，Arm正在寻求向数据中心等领域拓展，或将因激烈的行业竞争处于不利地位。此外，Arm此举或导致客户对Arm信任度下降，从而加速采用开源架构（如RISC-V）。”
例如英伟达CUDA平台开始支持RISC-V架构，高通、意法半导体、恩智浦、博世和英飞凌早年联合成立Quintauris推动RISC-V在全球应用，均被视为应对Arm竞争的策略性防御。
进一步来看，Arm目前的策略被视为在AI时代试图在半导体产业分得更多市场大饼，包括终端厂商可能绕过传统芯片供应商，直接采用Arm的芯片设计组合或集成化方案。对此，业界分析称，Arm挟庞大IP优势进军AI芯片领域，打乱IC设计行业既有秩序，尤其Arm首发锁定AI芯片，将直接与英伟达、联发科和博通等客户抢地盘，引发业界全面警戒。
但Arm自研芯片短期内不会直接冲击x86架构市场，而是通过AI生态扩展新需求。何晖指出，“Arm当前聚焦AI数据中心领域，采用Arm架构的CPU已应用于云端AI场景，与英特尔、AMD主导的传统x86架构服务器属不同赛道，但未来Arm架构可能逐步侵蚀其份额。”
影响甚小 安谋不跟？
众所周知，中国市场对Arm至关重要。但随着中美科技竞争升级，美国的出口管制政策限制了Arm部分IP对华出口。例如用于AI数据中心芯片的Neoverse V系列高性能内核和一些小芯片IP。即便如此，安谋科技（Arm中国）也仍是Arm最大客户，贡献了约17%营收。
对于Arm自研芯片策略是否会加剧其在中国业务的不确定性，何晖表示，“这其中不确定性较大。一方面，安谋科技强调独立于Arm并且一直在推动自研架构，若Arm加码自研芯片，可能与其在华业务产生冲突，从而影响IP销售。另一方面，受出口管制影响，Arm高性能产品在华授权受限，本土替代需求迫切，这促使国内正大力推动RISC-V架构生态。”
值得一提的是，此前为了推动Arm顺利上市，Arm母公司软银集团已经将Arm持有的安谋科技的股权剥离出来，转入其专门成立的一个子公司Acetone之中。因此，目前安谋科技属于软银集团下属的合资公司，而不再是Arm的合资子公司。
何晖进一步指出，Arm与安谋科技原则上已经是两家公司。“对于Arm的自研芯片计划，预计安谋科技不会参与跟进，以避免损害本土的大量客户关系。目前，安谋科技并没有在自研芯片上明确表态，毕竟自研芯片和处理客户关系等方面挑战较大，但可以持续观望。”
相对而言，在当前国际地缘环境下，Arm与安谋科技存在受不同程度影响的“屏障”。
对于Arm自研数据中心CPU是否会冲击国内厂商，一位国内厂商高管对集微网称，“Arm此举对国内的影响较小，因为国内市场无论如何都会有一部分是国产CPU厂商的份额。就像x86架构掌握在英特尔、AMD手中，并不耽误海光/兆芯的发展。”
他还称，现在国内服务器CPU核心还是供应链问题，怎么解决生产才是最关键。
无论如何，Arm自研芯片的战略转型或对国内芯片设计产业构成一定影响，包括可能挤压国产服务器芯片的成长空间，以及导致国内芯片计企业附加值被压缩等。但长远来看，Arm自研芯片的竞争压力可能成为国内半导体产业“技术自立”的又一催化剂，从而加速国产替代进程。此外，若Arm将来因客户反噬失去中立性，中国RISC-V生态可能实现弯道超车。
挑战加剧 为时或晚
尽管自研芯片战略可能为Arm带来新的收入增长点，但其与客户之间的潜在利益冲突或影响其未来营收稳定性。这一战略会破坏还是强化Arm长期建立的商业生态，还需拭目以待。
目前，Arm并未对外透露新战略的投资回报时间表及具体产品细节，但此前有消息称，Arm公司计划最快于今年夏季推出其首款自研芯片，该芯片将面向数据中心市场，由台积电等专业晶圆厂负责代工生产，Meta公司等行业巨头有望成为其首批客户。
何晖认为，Meta可能成为首批潜在客户，反映大厂对Arm自研芯片的开放态度，但需观察实际落地进展。鉴于Meta等大厂自研芯片趋势显著，Arm需平衡合作与竞争关系。“至于技术战略路线，虽然Arm具备Chiplet设计能力，但自研完整芯片表明其追求更高整合度与利润空间。若仅专注Chiplet IP，对市场冲击较小，可能不符合当前战略优先级。”
无论专注于探索Chiplet、物理芯片还是整体解决方案，Arm都面临不小挑战，因为其Fabless模式虽无需建厂，但流片和研发成本高昂。同时，还需要构建从芯片到系统的全栈能力。
Arm发布的2025第一财季报显示，当期销售额为10.5亿美元，这一营收体量对其自研芯片和构建全栈能力显得“捉襟见肘”。上述国内厂商高管还进一步称，从IP厂商转换到芯片设计商，补齐中间缺少的关键环节并不容易，包括需要补充很多芯片实现上的能力，如工艺、封装、硬件、系统等。另一个关键是市场能力，这两者服务的对象不一样、市场逻辑也不一样。
“虽然Arm已经为自研芯片准备了几年时间，但现在才开始还是太晚。”该人士说。这意味着Arm短期需平衡IP授权与芯片销售的资源分配，长期需证明垂直整合模式的可持续性。
不过，业界也不乏机构看好Arm战略转型的前景。
鉴于Arm在价值捕获机会上的多样化，包括自研芯片，摩根士丹利对其中长期前景保持乐观。其最新研报将Arm目标价从150美元上调至194美元，称Arm可能转向自研芯片的战略转型具有变革性意义，尽管转型处于早期阶段，但将对公司中长期发展产生深远影响。
但该行的调研未获得Arm最近流片的证据，称其新芯片的流片最早要等到2026年上半年。
结语
Arm宣布进军自研芯片领域，标志着其延续30余年的纯IP授权商业模式发生历史性转变，而催生“既授权又竞争”的全新复杂局面或将对整个生态体系产生深远影响。
这一转型是Arm追求更高价值利润与AI时代话语权的必然选择，但需在技术突破、客户信任与资本压力间“走钢丝”，以及重构从IP授权到实体芯片的复合型价值链。其成败将重塑全球半导体分工体系，成可崛起为复合型芯片设计巨头，败则可能导致Arm生态逐渐被瓦解。
