在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下，传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓，而先进封装技术，尤其是2.5D/3D堆叠封装，正成为延续芯片性能增长的关键路径。
据Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模已达443亿美元，占整体封测市场的46.6%，预计到2028年将增长至786亿美元，年复合增长率（CAGR）达10%。其中，2.5D/3D封装技术增速最为迅猛，2022年市场规模为92亿美元，预计2028年将突破257.7亿美元，年复合增长率高达18.7%。这一技术尤其在AI数据中心处理器领域需求激增，2023年至2029年的出货量预计将以23%的复合增长率持续扩张。
面对这一高速增长的市场，国际半导体巨头如台积电、三星、英特尔等纷纷加大布局，而中国半导体产业也在加速自主创新步伐。在此背景下，物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）应势而生，作为国内领先的晶圆及先进封装技术企业，物元半导体专注于2.5D/3D集成产品的研发与产业化，于2023年初成功建成国内首条12英寸混合键合先进封装实验线，填补了我国在该领域的技术空白，为国产半导体产业链的完善提供了重要支撑。
首台光刻机入驻：国产先进封装迈向新阶段
工欲善其事，必先利其器。在半导体制造领域，光刻机素有“工业皇冠上的明珠”之美誉。而在先进封装工艺中，光刻机同样发挥着举足轻重的作用——凭借其纳米级精度的图形转移能力，将复杂电路图案从掩膜版精准复制至封装基板，成为实现芯片高密度互连与异构集成的关键制程设备。
作为突破摩尔定律限制的关键路径，混合键合技术通过晶圆级堆叠实现芯片的高密度集成，在不依赖传统制程微缩的情况下，显著提升产品性能，同时满足更高算力、更小尺寸、更低功耗的行业需求。
基于混合键合技术，物元半导体以 “自主创新” 为引擎，深耕3D集成制造核心工艺：混合键合（Hybrid Bonding）、硅通孔 (Through Silicon Via) 、减薄（Grinding）技术、深沟槽（Deep Trench）、化学机械研磨(CMP)、电镀化学铜 (ECP)等，在WoW (Wafer on Wafer)、多晶圆堆叠（Stacking）、CoW (Chip on Wafer) 的核心工艺指标以及制造效率、生产良率均处于行业领先地位。公司长期战略聚焦于建设12英寸混合键合先进封装生产线，致力于为客户提供定制化先进封装产品和服务。
现在，这一战略定位正在加速转化为现实成果——2025年8月1日，物元半导体迎来具有战略意义的重要时刻：首台光刻机正式入驻产线。这一里程碑事件不仅标志着企业在核心工艺能力上的重大突破，更意味着其产业化进程迈入全新阶段，为后续大规模量产奠定了坚实的装备基础和技术保障。
青岛市委常委、副市长耿涛在座谈会上发表重要讲话时强调，物元半导体项目作为青岛市在新一代信息技术产业布局中的战略性工程，不仅对城阳区的产业升级具有深远影响，更将重塑胶东半岛乃至整个山东省的高新技术产业格局。
从研发到量产：物元半导体加速产业化进程
物元半导体自落户青岛市城阳区以来，取得了令人瞩目的发展成就。该项目总占地面积达500亩，其中一期工程占地175亩。目前，物元半导体已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用中试线（1号线），月产能达到2000片。这条中试线自2023年初投入研发使用以来，已成功开发出十余款核心产品，并于2024年6月正式进入商业化订单交付阶段。与此同时，2号线建设进展顺利，已于2024年5月完成主体厂房封顶，预计2025年11月正式投产。
特别值得关注的是，该项目在国产化方面取得重大突破，设备国产化率超过70%，原材料国产化率更高达85%以上，充分彰显了物元半导体推动中国半导体产业链实现自主可控的坚定决心。
项目建设加速的同时，物元半导体在产业化方面业取得了突破性成就，目前，公司已形成涵盖近存计算AI芯片、新型存储器、Micro- LED新型显示芯片等前沿领域的产品体系，获得多个商业化订单，预计年内将完成定制化高带宽存储器 1+8堆叠技术攻关，届时，产业化进程将再度获得提速。
全产业链协同创新，打造3D集成电路产业高地
3D集成电路技术作为突破半导体物理极限的关键路径，已成为全球产业竞争的制高点。在当前国际形势下，美国对华实施的技术封锁使3D集成电路技术上升到国家战略高度。我国“十四五”规划已将其列为重点攻关的“卡脖子”技术领域。面对全球产业巨头在3D-IC领域的激烈竞争，中国正处于实现技术突破的关键窗口期。
在此战略机遇期，青岛以物元半导体首台光刻机入驻为重要节点，高规格召开“3D集成电路产业高地座谈会”，来自山东省集成电路行业协会、物元半导体、国内多家半导体设备和供应链领军企业、相关银行和投资机构代表、产学合作高校代表、媒体记者等150余人参加；参会嘉宾拓荆科技董事长吕光泉博士、芯谋研究首席分析师顾文军、安凯微董事长胡胜发博士、鹏城实验室周斌博士等做了精彩主题演讲。
物元半导体深谙“独木不成林”的产业发展规律，构建协同创新生态作为核心战略。公司构建产业生态建设方案，打造了贯穿技术创新全链条的产业共同体。一方面积极寻求资本助力，为技术研发和产业扩张提供资金保障，目前，物元半导体已与华通创投·成立国内首支“3D集成电路产业发展CVC投资基金”，基金规模10亿元。同时，与北岸控股与金融机构（邮储银行、青岛银行、招商银行、芯鑫租赁）战略合作签约，确保资金链稳定。
另一方面，借助青岛教育资源优势，深度探索产学研融合发展模式，物元半导体携手山东大学、哈尔滨工业大学，在青岛轨道交通示范区共建3D-IC产学研基地，推动技术研发与人才培养，为公司增强科研实力，为行业输送高端人才。
与此同时，物元半导体还积极践行供应链本土化路线，与合肥欣奕华、中微半导体、中科飞测等10余家上下游企业签约，覆盖设备、材料、检测等关键环节，形成国产化供应链闭环，降低对海外技术的依赖。
这一系列举措彰显了物元半导体推动产业链协同创新的决心，增强了公司发展动能和产业活力，也为中国3D集成电路产业关键技术突破提供了可借鉴的实践路径。
结语：随着人工智能、高性能计算等需求的爆发式增长，2.5D/3D 封装技术已成为全球半导体产业竞争的战略焦点。物元半导体的迅猛崛起，不仅精准填补了国内高端封装领域的技术空白，更有力推动中国半导体产业链向高附加值环节加速攀升。
从短期维度看，物元半导体2号线的量产落地，将大幅提速国产晶圆级先进封装技术的商业化落地进程，为产业链注入即时动能；立足长远视角，依托持续的技术迭代与生态协同，物元半导体将助力中国在“后摩尔时代”的全球竞争中占据更主动的战略位势。物元半导体的前瞻性布局，正是中国半导体产业打破技术桎梏、实现自主可控的坚实一步。
