1.SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%
2.Q2中国大陆智能手机出货量下滑4%至6780万部
3.2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元，同比增长17%
4.机构：AI数据中心能耗每三到四年翻一番
5.Q2美国智能手机市场出货量增1% 印度制造占比达44%
6.2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片，英伟达抢下60%产能
7.机构发布Q2印度智能手机市场销量榜：vivo、三星、OPPO位列前三
8.Q2全球智能手机出货量小幅下降至2.89亿部 三星、苹果、小米位列前三
1.SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%
国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”
2.Q2中国大陆智能手机出货量下滑4%至6780万部
市场调查机构Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第二季度，中国大陆智能手机市场同比下降4%至6780万部。
http://s.laoyaoba.com/jwImg/1603719457303.7085.jpg">
按品牌来看，华为以1220万台的出货量重夺市场第一，占据18%的市场份额；vivo紧随其后，出货量为1180万台，占据17%的份额；OPPO（含一加）以1070万台排名第三，占比16%。小米连续第八个季度实现同比增长，以1040万台的出货量位居第四；苹果则以1010万台排名第五。
Canalys表示，第二季度市场回调，主要由于2025年初国家补贴计划所带来的出货节奏变化所致。
Canalys预测，2025年中国大陆智能手机市场有望实现小幅增长，表现将优于全球市场。
3.2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元，同比增长17%
7月28日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
该机构称，先进的3nm和5/4nm节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，但5/4nm节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过400亿美元。总体而言，包括 7nm在内的这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一激增凸显了业界对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰AI智能手机的技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案的兴起，以及对AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案日益增长的需求。
Counterpoint Research表示，在先进节点方面，台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔紧随其后。对于其他节点，联电、格芯和中芯国际的需求依然强劲，尽管从收入增长速度来看，它们可能未必能跟上先进节点的步伐。虽然高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺的创新仍在继续，但后端封装工艺也正在见证各种创新和创收机会，例如通过HBM内存集成和向芯片级封装的迁移。
4.机构：AI数据中心能耗每三到四年翻一番
Omdia高级研究总监Vladmir Galabov在接受采访时表示，预计人工智能数据中心的能耗每三到四年就会翻一番——韩国需要解决这一电力问题，并简化数据中心的许可程序，才能在人工智能市场占据领先地位。
Galabov指出，训练人工智能模型所需的计算量每五到六个月翻一番，而模型规模和用户数量则呈爆炸式增长。Galabov表示，数据中心服务器机架的功率密度也在急剧增加，预计将从2023年的20千瓦达到2030年的1兆瓦。
Galabov表示，就通用计算服务器数量而言，韩国已达到“世界一流水平”，但在人工智能计算基础设施方面则落后于其他国家。
据Omdia预测，到2025年，全球数据中心的累计支出预计将达到4.7万亿美元，仅今年一年的支出就将达到6000亿美元。
5.Q2美国智能手机市场出货量增1% 印度制造占比达44%
7月28日，市调机构Canalys（现为Omdia旗下公司）在报告中指出，由于关税担忧，供应商持续提前备货，美国智能手机出货量在2025年第二季度增长了1%。在中国组装的美国智能手机出货量占比从2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度弥补了这一降幅的大部分，“印度制造”智能手机的总量同比增长了240%，目前占美国进口智能手机总量的44%，而2024年第二季度，印度智能手机出货量仅占13%。
从厂商排名上看，第二季度，iPhone在美国智能手机市场的出货量同比下降 11%，至1330万台，与2025年第一季度25%的增长相比有所回落。三星出货量同比增长38%，至830万台。摩托罗拉在美国继续扩张，出货量增长2%，至 320 万台。谷歌和TCL分别位列前五，其中谷歌增长13%，至80万台，而TCL则下降 23%，出货量为70万台。
6.2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片，英伟达抢下60%产能
摩根士丹利（大摩）最新研究报告预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中，英伟达抢下60%产能。
摩根士丹利对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测，英伟达仍居主导地位，预计2026年CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片，占全球市场约60％，其中约51万片将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin架构AI芯片。
据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。英伟达同时委托安靠与日月光分担约8万片产能，对应Vera CPU及汽车芯片等产品线。
此外近日有消息称，台积电在美国启动先进封装（AP）建厂计划浮上台面，首座先进封装预计明年动工并于2029年前完工。据悉，已有承包厂商开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由安靠进行。
7.机构发布Q2印度智能手机市场销量榜：vivo、三星、OPPO位列前三
7月30日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度，印度智能手机市场出货量同比增长8%，销售额同比增长18%，标志着其在第一季度表现低迷之后强劲反弹。该机构指出，推动这一复苏的因素包括新品发布量同比增长33%、积极的市场营销以及夏季促销的强劲表现。各大品牌尤其在中高端市场推出大幅折扣、便捷的分期付款和捆绑优惠。
Counterpoint Research研究分析师Shubham Singh在评论厂商表现时表示：“2025年第二季度，OEM和渠道都举办了多场促销活动，包括平行线下活动，这有助于一些OEM清理现有库存并推动新产品的推出。vivo（不包括 IQOO）同比增长 23%，这得益于 10000-15000 印度卢比市场的强劲需求，其中Y系列和T系列均表现良好。值得注意的是，T系列继续在线下获得关注，表明vivo在各个零售层级的影响力增强。紧随其后的是三星，成为第二大品牌，得益于其A系列和S系列的大力夏季促销以及其N-1旗舰升级的推动，这有助于维持中高端市场的势头。OPPO（不包括一加）在2025年第二季度稳居第三，这得益于其升级版A5和K系列的强劲表现。该品牌持续的产品组合优化，加上零售商的积极参与和利润率的提升，增强了其线下销售的吸引力，并支持了市场的稳步复苏。”
8.Q2全球智能手机出货量小幅下降至2.89亿部 三星、苹果、小米位列前三
Canalys（现并入Omdia）的最新研究显示，2025年第二季度全球智能手机出货量小幅下降至2.889亿部，受限于相对温和的消费者需求，市场增长受抑。
从厂商来看，三星在本季度保持最大出货量厂商地位，出货5750万部，同比增长7%。其表现主要得益于面向大众市场的Galaxy A系列；苹果排名第二，iPhone出货量为4480万部，同比下降2%。尽管面临中国市场激烈竞争以及美国市场库存调整带来的挑战（主要由于快速变化的关税政策），苹果依然展现出强劲的韧性；小米守住第三名，出货4240万部，在拉丁美洲和非洲市场表现尤为强劲；vivo位列第四，同比增长2%，出货2640万部，印度市场增长尤为明显；传音排名第五，出货2460万部，同比下降3%。
Canalys首席分析师Manish Pravinkumar表示：“尽管多数厂商在2025年第二季度整体表现稳定，但它们的成功往往依赖于在特定地区的强劲增长，从而平衡了在其他市场需求的疲软。中东和非洲在本季度表现尤为突出，成为拉动增长的主要引擎。”
