近日，证监会披露的辅导备案报告显示，东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦材料”）正式重启首次公开发行股票并上市进程。此前于2023 年 12 月 14 日，这家电子材料公司主动向深交所提交了《东莞优邦材料科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，随后公司IPO执折戟。
优邦科技是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。
作为国内电子装联材料领先企业之一，优邦科技自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。
目前，优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、D 公司、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、D 公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，逐步实现类似产品的国产替代。
在半导体领域，优邦材料半导体清洗剂被应用在射频芯片领域，目前产品已成功交付，直接客户包括长电科技、通富微电、宁波甬矽等。
在市场地位方面，根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会数据显示，公司电子胶粘剂市场占有率约3%；中国电子材料行业协会统计显示，2022年其锡膏产品以964.45吨的产量，在国内1.8万吨市场总量中占据5.36%份额，位列国内企业前三。凭借过硬的产品性能，优邦材料已进入富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等核心客户供应链，最终服务于苹果、索尼、惠普、通用汽车等全球终端品牌，多款锡膏产品实现进口替代突破。
