8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产。伯芯微电子主要专注于DFN（双扁平无引脚封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，其封装产品主要为电源保护类芯片。项目达产后，预计月封装芯片产能将超过2亿颗，年收入将达到2亿元以上。
此次投产不仅是产能的提升，伯芯微电子还计划增加Flip chip（倒装芯片）工艺先进封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以及RF射频模块、音频功放IC模块等产品线，逐步从传统的小型化封装扩展到高级封装领域。
伯芯微电子董事长张民杰表示，伯芯微电子将秉承创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，不断提升产品性能与良率，力争成为封装细分领域的标杆和领导者。
半导体封装测试环节作为芯片实现价值的“最后一公里”，是产业链中不可或缺的重要一环。
