【一周IC快报】英伟达被网信办约谈!科技巨头拟将生产线移出中国;三星芯片业务利润暴跌94%;新型光刻机工厂9月量产

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产业链

突发!英伟达被网信办约谈

近日,英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前,美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露,英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全,依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定,国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

英伟达被约谈 商务部、外交部回应

商务部在北京举办例行新闻发布会。有媒体记者提问,国家网信办约谈英伟达对中美经贸有何影响?商务部新闻发言人何亚东表示,关于你提问的问题,目前没有可提供的信息。对此,英伟达作出回应:“网络安全对我们至关重要。英伟达的芯片不存在‘后门’,并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。”

商务部:中美将继续推动已暂停的美方对等关税24%如期展期90天

7月31日,商务部新闻发言人何亚东在商务部例行新闻发布会上表示,根据中美斯德哥尔摩经贸会谈共识,双方将继续推动已暂停的美方对等关税24%部分以及中方反制措施如期展期90天,进一步稳定中美经贸关系,为世界经济发展和稳定注入更多确定性。

罗技CEO:计划将生产线迁出中国,目前中国制造产品占美国进口比例降至30%

罗技首席执行官Hanneke Faber周三(7月30日)表示,公司计划将生产线迁出中国,以应对美国总统特朗普关税政策的影响,目前计划进展顺利。

佳能开设21年来首家光刻机设备工厂,9月开始运营

佳能7月30日开设了其21年来首家芯片制造设备工厂,希望借人工智能(AI)热潮,抢占光刻机市场。

三星Q2芯片业务营业利润暴跌94%

三星电子预计,其芯片业务Q2营业利润较上年同期暴跌94%,远超预期,这反映出这家全球最大存储芯片制造商正深陷困境。受发货延迟以及美国对华先进半导体出口限制的影响,三星电子预计,其芯片业务下半年将逐步复苏。

英特尔股价暴跌8%,面临退出晶圆代工市场风险

英特尔股价上周五下跌8%,此前该公司警告称,如果无法获得主要客户,将退出芯片制造领域。英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)可能采取这一激进举措,以削减开支并重振这家陷入困境的美国标志性企业。

美国将在两周内公布芯片进口调查结果

美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 周日表示,特朗普政府将在两周内公布针对半导体进口的国家安全调查结果,而美国总统特朗普则暗示即将提高关税。在特朗普与欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩会晤后,卢特尼克告诉记者,此次调查是欧盟寻求谈判达成一项更广泛的贸易协定以“一次性解决所有问题”的“关键原因”之一。

MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂,专注提升GaN-on-SiC产能

美国马萨诸塞州洛厄尔的MACOM Technology Solutions Inc公司近日宣布,已全面接管位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂。该工厂于2023年12月从北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed Inc公司购得。

意法半导体收购恩智浦传感器业务,欧洲MEMS双巨头格局成型

近日,STMicroelectronics(意法半导体)宣布以9.5亿美元收购NXP(恩智浦)的传感器业务,标志着欧洲在微机电系统(MEMS)领域的势力版图再度扩张。至此,欧洲已拥有博世(Bosch)与意法半导体两大MEMS巨头,全球产业集中度进一步提升。

日产将关闭两座墨西哥工厂以推进重组

日产汽车计划关闭全球七家工厂,作为其业务重组的一部分,该公司7月28日透露,墨西哥的两家工厂正在考虑停产。

三星得州厂签下特斯拉165亿美元芯片代工大单,为其生产AI6芯片

三星电子7月28日宣布,已签署一项价值165亿美元(22.8万亿韩元)的芯片代工协议,为一家未透露姓名的大型跨国公司供应芯片。

美国批准慧与140亿美元收购瞻博网络

2024年1月,当慧与公司(Hewlett Packard Enterprise,简称HPE)宣布拟以140亿美元收购瞻博网络(Juniper Networks)时,这一如往常引发了关于企业科技领域整合的热议。表面看来,这不过是HPE通过整合瞻博网络业务来扩充其边缘到云产品组合的常规操作,但幕后可能隐藏着更深层的战略博弈。

Arm宣布正在自研芯片 或将与其客户展开竞争

芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas周三(7月30日)表示,该公司正在投资开发自有芯片,这标志着其向其他公司授权设计蓝图的模式发生了重大转变。

日本官员:美国对半导体征收的关税将上调至15%

日本政府官员7月29日透露,作为特朗普政府关税措施的一部分,预计美国对日本征收的半导体和药品关税将上调至15%。

英特尔前中国区总裁杨旭,已入职AMD

据领英(Linkedin)信息显示,2021年从英特尔退休的前中国区总裁杨旭(Ian Yang),2024年11月已经入职了AMD,担任公司副总裁兼联想全球客户经理。

印度科技公司TCS将裁员2%,影响超过12000个工作岗位

印度最大的IT服务提供商塔塔咨询服务公司(TCS.NS)表示,将在2026财年裁员2%,主要影响中高层管理人员。由于TCS部署人工智能和其他技术,同时进入新市场并应对不确定的需求前景,此举将导致该公司613,000多名员工中约12,200个工作岗位流失。

AMD MI350 AI加速器涨价70%

7月29日,韩国媒体援引汇丰银行研究报告指出,AMD对其Instinct MI350 AI加速器进行了价格调整,售价从15,000美元上调至25,500美元,涨幅高达70%。此次价格调整引发了业界的广泛关注。

LG Innotek斥资5000万美元战略入股激光雷达公司Aeva

Aeva Technologies宣布,韩国相机模块制造商LG Innotek将提供5000万美元资金战略合作入股Aeva。

英伟达投资的创企Enfabrica发布新系统,可大幅降低AI内存成本

美国硅谷芯片初创公司Enfabrica致力于解决人工智能(AI)数据中心的瓶颈问题,该公司发布了一款芯片和软件系统,旨在控制这些中心的内存芯片成本。

三星签下特斯拉165亿美元大单,或大力刺激美国晶圆代工业务

特斯拉已签署一项价值165亿美元的协议,从三星电子采购芯片。此举或将提振三星电子尚未盈利的晶圆代工业务,但不太可能帮助特斯拉提高电动汽车销量或加快推出自动驾驶出租车。

三星预期HBM3E或将降价,市场供应增加超过需求

据报道,三星电子暗示其第五代高带宽存储器HBM3E的价格可能会下降。主要原因是预期供需将发生转变,市场供应将超过需求。然而,业内人士认为,三星电子为向关键客户商业化12层HBM3E而实施的降价政策也产生了重大影响。

铠侠第9代NAND闪存样品出货,计划2026年3月底前量产

日本NAND大厂铠侠(Kioxia)宣布,将在今年度内量产被称为“第9代”的下一代存储产品,并已开始进行样品出货。

半导体设备上半年产能扩张升温,全球市场发展分化

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新的预测数据,为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示,2025年全球半导体制造设备销售额将实现同比7.4%的增长,达到1255亿美元,创下历史新高。而在先进逻辑、存储以及技术转型等多重因素的积极带动下,2026年半导体制造设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元,展现出强劲的发展势头。

雷军:小米已站在全球SoC研发的最前列

近日,小米玄戒多名员工在社交平台晒出收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。该纪念品铝板上刻有芯片设计图,中间嵌有玄戒O1芯片。与此同时,小米CEO雷军为小米玄戒员工撰写致文,宣布玄戒O1作为小米首款高端旗舰SoC,同时也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,标志着小米在SoC研发领域取得重大突破。

国产显卡再突破,摩尔线程S90性能媲美RTX4060

摩尔线程新一代图形显卡MTT S90疑似被知名自媒体曝光,实测性能媲美英伟达RTX4060。据悉,MTT S90与摩尔线程AI智算卡MTT S4000采用同一芯片架构,备受市场关注。

传中国市场需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20芯片

据报道,两位消息人士透露,英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组,其中一位消息人士补充称,中国的强劲需求促使英伟达改变了仅依赖现有库存的策略。

消息称苹果正在评估英特尔14A工艺

据报道,近日,分析师Jeff Pu在一份研究报告中指出,苹果可能是考虑英特尔即将推出的14A工艺用于未来M系列芯片的客户之一。随后,英特尔公布了第二季度业绩,并透露了一些有关其业务未来发展的关键信息。

3D封装拯救摩尔定律,混合键合技术开启晶体管万亿时代

当传统制程微缩逼近物理极限,芯片巨头们正在另一条赛道加速冲刺——垂直方向。Counterpoint Research最新报告指出,混合键合(Hybrid Bonding) 技术已成为实现“单颗芯片一万亿晶体管”目标的关键跳板。当前先进封装虽提高了I/O密度,但愈发复杂的异构设计与Chiplet架构对I/O数量、延迟提出了更高要求,以满足AI、5G和高性能计算等应用。混合键合互连技术正成为关键突破口,它可显著降低能耗、扩大带宽、优化热管理,从而助力摩尔定律继续前行。

21年老将!台积电研发主管罗唯仁退休

台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁于7月27日宣布退休,在台积电任职约21年,是该公司近期第四位退休的高阶主管。现年75岁的罗唯仁于2004年加入台积电,担任第二运营副总。2006年至2009年,他担任研发副总。之后,他又担任先进技术业务及运营副总。

台积电美国400亿美元晶圆厂遇阻

近日,美国财政部长贝森特在《All In Podcast》节目中表示,台积电斥资 400 亿美元在亚利桑那州兴建的大型晶圆厂,可能仅能满足美国 7% 的半导体需求。他指出,台积电在当地面临监管障碍与繁琐程序,导致这座 400 亿美元的晶圆厂建设进度放缓。贝森特批评道,“芯片厂建设速度过快,计划频繁变更,监管人员会因此要求停工。” 他还感叹,美国的建设环境因各种法规变得极为艰难。

日美5500亿美元贸易协议或为中国台湾半导体企业提供融资

7月26日,日本贸易谈判代表赤泽亮正表示,本周与美国达成的关税协议中达成的5500亿美元投资计划,或将为一家在美国建设半导体工厂的中国台湾公司提供融资。

嘉义封装厂工地因大雨淹水?台积电回应

台积电位于嘉义的AP7工地于7月28日清晨因大雨导致淹水情况,引发外界关注。对此,台积电回应指出,台积电嘉义交付承包商施工区,今日按照嘉义县政府自然灾害停止上班及上课的告示停工,现场由防灾相关操作组员待命,并已完成相关防灾检查程序部署,包括排水渠道畅通检核、排水泵浦整备,并减少工区受风面较大之临时设备(保护网及围栏等)。

机构:2026年全球CoWoS晶圆总需求达100万片,英伟达抢下60%产能

摩根士丹利(大摩)最新研究报告预测,2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片,其中,英伟达抢下60%产能。

Counterpoint预测:2025年全球纯半导体代工收入增长17%

市调机构Counterpoint Research最新报告显示,全球纯半导体晶圆代工行业收入预计在2025年将同比增长17%,超过1650亿美元。这一数据显著高于2021年的1050亿美元,并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

机构:AI数据中心能耗每三到四年翻一番

Omdia高级研究总监Vladmir Galabov在接受采访时表示,预计人工智能数据中心的能耗每三到四年就会翻一番——韩国需要解决这一电力问题,并简化数据中心的许可程序,才能在人工智能市场占据领先地位。

机构:2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元,同比增长17%

7月28日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%,超过1650亿美元,高于2021年的1050亿美元,并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

安全风险引发约谈,英伟达 H20“过山车”

英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋7月15日宣布美国批准H20芯片销往中国,美国“急转弯”推翻4月以来实施的禁令。就在市场观望之际,H20被曝存漏洞后门安全风险,国家互联网信息办公室31日就此约谈英伟达。这款为规避美国管制而设计的“阉割版”芯片,从出口禁令到许可放行,再到因安全风险被约谈,其命运如“过山车”一般的起伏不仅关乎英伟达商业布局,更折射中美在芯片领域的复杂互动。

收手吧IDM,外面全是Fabless

多年前,硅谷的一句老话传唱至今——“有Fab的才是真男人(Real Man Have Fabs)”,此言论出自AMD创始人Jerry Sanders,本意是为了嘲笑那些没有晶圆厂的Fabless,这句话在后来成为许多芯片公司建厂时的“宣言”。

从FinFET到Flip FET:三维晶体管中国方案登场

三维晶体管结构包括FinFET和GAA FET等,是半导体工艺演进中的关键性突破之一,其重要性在于解决了传统平面晶体管在纳米尺度下的物理极限问题,支撑了摩尔定律的延续。2011年,英特尔成功量产采用FinFET的处理器;2022年,三星电子成为全球首家在3纳米工艺中量产采用GAA结构的逻辑半导体的公司;2025年,台积电将量产2纳米工艺,采用GAA结构。这些都有效推进了半导体技术工艺的演进发展。而在第42届超大规模集成电路研讨会(VLSI 2025)上,北京大学微电子学院黄如院士团队公布了新一代三维晶体管结构“倒装堆叠晶体管(Flip FET, FFET)”,首次实现了8层晶体管的三维垂直集成,单位面积逻辑密度较传统FinFET提升3.2倍,功耗降低58%。这一突破性成果被业界视为延续摩尔定律的最具潜力方案之一。

终端

iPhone销量飙升 苹果季度营收超预期

7月31日,苹果公司预测其收入远高于华尔街的预期。此前,由于消费者提前购买iPhone以避免美国总统特朗普的关税,苹果在6月季度的业绩表现强劲。

三星新款Galaxy Z Fold7美国市场销量比上一代机型高50%

7月31日,三星电子表示,其最新高端可折叠手机在美国的销量比上一代机型高出50%。

三星Galaxy S26系列旗舰手机被曝将取消标准/Plus版本

报道称,三星Galaxy S26系列旗舰手机将取消标准版和Plus版,改为Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge和Galaxy S26 Ultra三款机型。

摩根大通:苹果折叠iPhone传2026年问世估创造650亿美元商机

摩根大通分析师预测,苹果将于2026年秋季推出首款折叠iPhone,作为iPhone 18系列一部分,采用类似三星Galaxy Z Fold的书本式折叠设计,定价1999美元,可望为苹果创造650亿美元营收商机。

特朗普不愿看到的:印度首次成为美国智能机最大制造国

随着苹果公司将更多iPhone组装业务转移到印度,印度已取代中国成为美国智能手机的最大来源国。

iPhone 17 Pro疑似偷跑,这是苹果新手机?

虽然iPhone 17 Pro预计要到今年9月才会发布,但疑似该设备的原型机可能已在公开场合提前曝光。

魅族22新机官宣:挑战1.2mm全球最窄物理四等边

7月28日,魅族科技官方微博发布预告,魅族22将挑战1.2mm全球最窄物理四等边。

苹果将首次关闭中国零售店

苹果公司首次关闭中国零售店,该公司周一表示,由于购物中心格局发生变化,将于8月9日关闭位于大连市中山区的百年城门店。苹果在大中华区拥有约56家门店,占其全球530多家门店总数的10%以上。

机构:Q2全球智能手机出货量小幅下降至2.89亿部 三星、苹果、小米位列前三

Canalys(现并入Omdia)的最新研究显示,2025年第二季度全球智能手机出货量小幅下降至2.889亿部,受限于相对温和的消费者需求,市场增长受抑。

机构发布Q2印度智能手机市场销量榜:vivo、三星、OPPO位列前三

7月30日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2025年第二季度,印度智能手机市场出货量同比增长8%,销售额同比增长18%,标志着其在第一季度表现低迷之后强劲反弹。该机构指出,推动这一复苏的因素包括新品发布量同比增长33%、积极的市场营销以及夏季促销的强劲表现。各大品牌尤其在中高端市场推出大幅折扣、便捷的分期付款和捆绑优惠。

机构:Q2美国智能手机市场出货量增1% 印度制造占比达44%

7月28日,市调机构Canalys(现为Omdia旗下公司)在报告中指出,由于关税担忧,供应商持续提前备货,美国智能手机出货量在2025年第二季度增长了1%。在中国组装的美国智能手机出货量占比从2024年第二季度的61%下降到2025年第二季度的25%。印度弥补了这一降幅的大部分,“印度制造”智能手机的总量同比增长了240%,目前占美国进口智能手机总量的44%,而2024年第二季度,印度智能手机出货量仅占13%。

机构:Q2中国大陆智能手机出货量下滑4%至6780万部

市场调查机构Canalys(现并入Omdia)的最新数据显示,2025年第二季度,中国大陆智能手机市场同比下降4%至6780万部。 

触控

面板双虎示警2025年下半年不妙 群创直言第三季度全产品线出货都将下滑

面板双虎友达、群创7月31日同声示警,下半年传统旺季将旺季不旺。友达下修今年资本支出目标,由原订300亿元新台币内,降至不超过280亿元新台币,降幅约7%。群创直言,需求转趋保守,本季所有产品线出货都将下滑。

友达Q2营收692.4亿元新台币 年减6.8%

7月31日,友达公布的财报显示,该公司第二季度营收692.4亿元新台币,季减4%、年减6.8%,净利润19.5亿元新台币,每股盈余0.26元新台币。

LG显示明年起将电视OLED面板驱动IC用量减半,以控制成本

据报道,LG显示(LG Display)计划从明年开始将其在电视OLED面板上使用的显示驱动器IC(DDI)数量减少一半。

TCL华星为联想新机供应可折叠OLED显示屏

7月28日,TCL华星宣布,已为联想最新可折叠手机“Moto Razer 60”系列供应可折叠OLED显示屏。TCL华星,作为TCL旗下的显示器子公司,此次供应的可折叠OLED显示屏采用了下一代低功耗技术LTPO(低氧化物氧化物),并使用超薄钢化玻璃(UTG)实现50微米的厚度。这一技术不仅提升了显示屏的耐用性和折叠性能,还显著降低了能耗。

JDI计划将面板生产设备出售给惠科等

日本显示器公司(Japan Display,简称JDI)计划出售其位于千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备,而不是将其转移到其他地方以关闭工厂。

通信

爱立信洽谈以数亿美元投资英特尔网络业务

据知情人士透露,瑞典电信设备制造商爱立信公司正在洽谈向英特尔公司的网络基础设施业务投资数亿美元。(校对/李梅)

责编: 李梅
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