据报道，三星电子暗示其第五代高带宽存储器HBM3E的价格可能会下降。主要原因是预期供需将发生转变，市场供应将超过需求。然而，业内人士认为，三星电子为向关键客户商业化12层HBM3E而实施的降价政策也产生了重大影响。
三星电子7月31日在公布第二季度业绩的电话会议上表示，“对于HBM3E产品，由于供给增加量超过需求增长率，预计供需将发生变化”，“我们预计这将暂时对市场价格产生影响”。
该公司继续表示，“考虑到下半年传统DRAM的价格上涨，我们认为未来HBM3E与传统DRAM之间的利润率差距将大幅缩小。”
HBM3E是目前市面上最新一代的DRAM。根据DRAM堆栈数量，它分为8层和12层版本。随着英伟达和AMD等全球科技巨头发布最新的AI加速器，预计今年对12层HBM3E的需求将大幅增长。
尽管如此，三星电子强调需要制定运营策略来优化盈利能力，并指出HBM3E可能出现供应过剩的情况。这被解读为反映出SK海力士和美光等主要竞争对手正在积极量产12层HBM3E。
三星电子近日预计其芯片业务Q2营业利润较上年同期暴跌94%，这是该芯片部门六个季度以来表现最差的一个季度。受美国限制向中国销售先进芯片以及持续的库存调整影响，该公司的设备解决方案（DS）部门2025年第二季度的利润仅为4000亿韩元（2.87亿美元），较去年同期的6.5万亿韩元（46.7亿美元）大幅下降。然而，三星押注人工智能将在年底前扭转这一局面。（校对/孙乐）
