1.三星：关税协议减少不确定性 预计特斯拉交易将增加订单；
2.数据存储产品订单强劲 西部数据Q2营收超出预期；
3.高通手机芯片销量低迷 业绩不如预期；
4.中国芯片制造设备需求放缓 TEL下调全年业绩展望；
5.微软Q1财季将豪掷300亿美元，加码投资AI；
6.泰瑞达第二季度营收6.52亿美元，半导体测试业绩超预期
1.三星：关税协议减少不确定性 预计特斯拉交易将增加订单
三星电子表示，一项贸易协议将使美国对从韩国进口的商品征收15%的关税，这减少了不确定性。该公司预计，在与特斯拉签署了一项价值165亿美元的协议后，将获得更多的大额芯片订单。
“基于这一里程碑，我们预计将从大客户那里获得更多订单，”三星电子副总裁Noh Mi-jung在财报电话会议上谈到其陷入困境的芯片代工业务时表示。
她表示，三星位于得克萨斯州的新美国半导体工厂预计将为特斯拉生产芯片，并有望于2026年投产。
得克萨斯州的项目是三星董事长李在镕战略的核心，该战略旨在将其业务从主要的存储芯片业务扩展到高端芯片代工业务，而高端芯片代工业务目前由台积电主导。
Noh Mi-jung发表上述言论之前，该公司公布4月至6月当季营业利润为4.7万亿韩元（33.7亿美元），为六个季度以来的最低水平，这与令投资者失望的早先预期大致相符。
三星预测其整体业务将在下半年逐步复苏，但未提供更多细节。
该公司表示，其芯片部门第二季度营业利润较上年同期暴跌94%，原因是向英伟达应最新AI芯片的延迟，以及美国对中国先进半导体出口的限制。
三星本周与特斯拉达成交易，而就在几天后，美国总统特朗普于周三宣布了一项与华盛顿的关税协议，该协议暂时缓解了三星与美国十大贸易伙伴和亚洲主要盟友之间的紧张关系。
三星业绩持续疲软，加剧了投资者对三星能否在开发用于AI数据中心的高带宽存储器（HBM）芯片方面赶上SK海力士等规模较小的竞争对手的担忧，这些芯片出售给包括英伟达在内的客户。
2024年10月，三星表示，其向一家客户供应HBM3E芯片的重大交易正在取得进展，分析师称该客户是英伟达。
三星7月31日警告称，HBM3E芯片的供应增长速度一直快于需求，这将影响定价。
三星表示，已向客户提供其下一代HBM4芯片的样品，并计划明年开始供货。分析师表示，预计这些客户将包括英伟达。
三星称，预计下半年行业环境将有所改善，这得益于主要云服务提供商持续投资带来的AI芯片需求。但同时表示，由于贸易环境的不确定性和地缘政治风险，全球经济增长也存在一些放缓的担忧。
“我们认为，随着美韩谈判的结束，不确定性已经有所降低，”三星首席财务官Park Soon-cheol在特朗普宣布贸易协议后表示。
Park Soon-cheol表示，三星还在密切关注美国针对智能手机、平板电脑和个人电脑等半导体和电子产品进口的国家安全调查，并表示这可能对三星业务产生重大影响。
三星第二季度营收增长0.7%，至74.6万亿韩元，与此前预期的74万亿韩元持平。该公司芯片部门当季利润为4000亿韩元，低于去年同期的6.5万亿韩元，这是六个季度以来该数字首次跌破1万亿韩元大关。
三星在一份声明中表示，存储芯片的库存价值调整，以及美国出口限制对其对华芯片代工业务影响的一次性成本，拉低了芯片部门的利润。
2.数据存储产品订单强劲 西部数据Q2营收超出预期
7月30日，西部数据公布第二季度营收超出预期，得益于企业采用云计算技术，其数据存储产品订单强劲，推动其股价在盘后交易中上涨逾4%。
由于人工智能的广泛应用，市场对西部数据存储设备的需求激增。人工智能利用数据中心，而数据中心需要基础设施来存储大量用于训练的数据。
根据伦敦证券交易所汇编的数据，截至6月27日的季度，该公司公布营收为26.1亿美元，超出预期的24.7亿美元。
西部数据预测第三季度调整后营收为27亿美元，上下浮动1亿美元。分析师预期为25.4亿美元。该公司预测调整后每股收益为1.54美元，上下浮动15美分，而分析师预期为1.38美元。
3.高通手机芯片销量低迷 业绩不如预期
高通公布其智能手机市场增长乏力，股价在尾盘交易中下跌，这引发了市场对关税将对智能手机行业造成冲击的担忧。
7月30日，高通在一份声明中表示，截至6月29日的第三财季，手机相关销售额增长7%，达到63.3亿美元。而数据显示，分析师平均预期为64.8亿美元。
这一结果加剧了市场对芯片增长复苏面临威胁的普遍担忧。近日，德州仪器和英特尔等芯片制造商都给出了谨慎的前景展望，引发了市场对销售额反弹将是短暂的担忧。
在公布财报后，高通股价在尾盘交易中下跌逾6%。在财报发布前，高通的股价已经落后于今年半导体股的整体涨势。
高通表示，截至9月份的季度收入将达到103亿至111亿美元。分析师的平均预期为106亿美元。
不计部分项目，高通第三财季每股利润为2.77美元。营收增长10%，至103.7亿美元。华尔街此前预计其每股利润为2.72美元，销售额为103.3亿美元。
汽车芯片收入增长21%，至9.84亿美元。与此同时，互联设备半导体销售额增长24%，至16.8亿美元。
高通提供的处理器和调制解调器是智能手机的主要部件。无论手机制造商是否使用高通的芯片，高通还按照手机成本的一定百分比收取费用。
高通面临的持续挑战是苹果决定为iPhone生产自己的调制解调器芯片。高通已经告诉投资者，预计该公司在iPhone设备中的供应将被完全替换，但苹果零部件开发的延迟延长了这一过渡。苹果目前在一款低端iPhone 16e中安装了内部调制解调器。
4.中国芯片制造设备需求放缓 TEL下调全年业绩展望
受中国芯片制造商放缓设备采购步伐的影响，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）将其全年业绩预期下调至低于预期。
TEL表示，其目前的营业收入为 5700 亿日元（约合38亿美元），低于之前的7270亿日元。其第二季度营业收入下滑12.7%，至1446.9亿日元，与前几个季度的两位数增长形成鲜明对比。数据显示，分析师平均预计该公司第二季度营业收入将下降6%。销售额下降1%，也低于预期。
TEL预测，由于中国芯片制造商的需求下降，该公司今年的增长速度将放缓。
此前TEL首席执行官Toshiki Kawai表示，投资于人工智能硬件热潮的客户不仅弥补了中国市场的任何下滑，还降低了TEL对中国的依赖。他表示，预计来自中国市场的收入将稳定在总销售额的30%左右，低于上财年下半年的不到40%。Toshiki Kawai表示，该公司有望在2027年实现营业利润至少1万亿日元、销售额超过3万亿日元的目标。TEL在上一财年实现了6970亿日元的营业利润，营收为2.4万亿日元。
5.微软Q1财季将豪掷300亿美元，加码投资AI
微软预测，2026财年第一财季的资本支出将达到创纪录的300亿美元。此前，微软Azure云计算业务的强劲销售，彰显了其在人工智能（AI）领域大举投资的回报不断增长。
微软股价在盘后交易中上涨9%，微软还宣布，Azure年销售额首次超过750亿美元，超过预期的746.2亿美元。
微软高于预期的资本支出预测——这是其单季度的最高值——使其有望在未来一年超越竞争对手。此前，谷歌表示将增加数据中心支出以满足AI服务的需求，而Meta则预计销售额将有所增长，但支出将小幅增加。这三家公司的业绩可能有助于解答投资者的疑问：大型科技公司是否从其大规模的数据中心建设中受益？科技巨头们的2025年资本支出预计将达到3300亿美元。微软和Meta的业绩推动AI类股上涨5000亿美元。
微软的云业务仍然落后于市场领导者亚马逊AWS，后者在云计算领域处于领先地位，并在最近一个财年实现1075.6亿美元收入。但投资者表示，微软最新的收入数据表明，其投资正在转化为销售额的增长。
微软表示，这笔支出对于克服阻碍其满足不断飙升的AI需求的供应限制至关重要。微软第一财季资本支出预估为300亿美元，超过分析师预期的237.5亿美元。
微软表示，其资本支出略微倾向于数据中心等长期资产，此前该公司曾告诉投资者，其资本支出组合将转向短期资产，例如微软在2026财年将芯片业务作为其目标。微软投资者关系副总裁乔纳森·尼尔森表示，这一指引并不意味着微软在需要产能来满足需求时不会继续投资寿命更长的资产。
在刚刚结束的2025财年第四财季（4月至6月），微软资本支出增长27%，达到242亿美元，而分析师预期为230.8亿美元；第四财季总营收增长18%，达到764亿美元。根据伦敦证券交易所汇编的数据，分析师平均预期为738.1亿美元。
微软表示，Azure收入在第四财季增长39%，高于分析师平均预期的34.75%。该公司表示，预计9月份季度增长37%，超过分析师预期的33.5%。
凭借对OpenAI技术的独家使用权，微软已成为利用AI盈利的早期领导者。此次合作吸引众多企业使用其云服务，并使微软能够迅速推出AI产品，例如面向企业的M365 Copilot AI助手。微软表示，其Copilot AI工具的月活跃用户已超过1亿，这是该公司首次公布这一数字。
但随着两家公司重新谈判交易，以及OpenAI将部分工作转移给谷歌和甲骨文等竞争对手，投资者对微软、OpenAI合作产生越来越多的疑虑。如果OpenAI转型为一家非营利性公司，微软将在多大程度上保留对OpenAI技术和股份的使用权，两家公司陷入僵局。
微软试图通过开发内部AI技术，并通过与xAI、Meta和法国Mistral等合作伙伴扩大其模型阵容，将他们的模型托管在Azure上供客户使用，从而减少对OpenAI的依赖。
微软距离成为第二家估值达到4万亿美元的公司仅差2000亿美元，其股价今年已上涨约20%。
6.泰瑞达第二季度营收6.52亿美元，半导体测试业绩超预期
7月29日，泰瑞达公布2025年第二季度财务业绩，
据报告，泰瑞达第二季度营收6.52亿美元，其中半导体测试业务营收4.92亿美元，机器人业务营收7500万美元，产品测试业务营收8500万美元；净利润为7840万美元，摊薄后每股收益0.49美元。
“我们的半导体测试部门在第二季度取得了超出预期的业绩。系统级芯片（SOC）主要用于人工智能应用，是增长的主要驱动力，”泰瑞达首席执行官格Greg Smith表示，“我们对今年剩余时间的展望有所改善，计算、网络和内存领域的需求正在增强。虽然具体项目推进时间和产能扩张的时机仍存在不确定性，但我们相信人工智能将推动泰瑞达下半年实现强劲表现。”
对于2025年第三季度，泰瑞达预计营收将在7.1亿至7.7亿美元之间，摊薄后每股收益将在0.62至0.80美元之间。
