国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”
