1.聚焦前沿，洞见未来！2025集成电路产业创新展同期论坛深度解析
2.2025WAIC：国产算力破局之战，开打？
3.广州中院受理合芯科技破产审查申请，听证会将于8月6日举行
4.半导体设备上半年产能扩张升温，全球市场发展分化
5.SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%
6.Arm宣布正在自研芯片 或将与其客户展开竞争
7.联发科2nm芯片9月试产
1.聚焦前沿，洞见未来！2025集成电路产业创新展同期论坛深度解析
备受业界瞩目的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”（简称“SEMI-e暨创新展”）将于2025年9月10日至12日在深圳盛大开幕。本届展会不仅将汇聚超1000家覆盖半导体全产业链的顶尖展商，其同期重磅打造的、位于展馆核心区域的多场技术专题会议，亦凭借专业的议题设置与高规格的演讲阵容，成为展会不容错过的亮点，吸引了产业链上下游企业积极参与，为金秋九月的半导体行业盛会点燃首波热度。
全产业链会议矩阵，深度剖析行业热点与未来趋势
本届SEMI-e暨创新展精心策划了覆盖半导体全产业链关键领域的技术研讨会矩阵，将在深圳国际会展中心13号馆、14号馆、16号展馆内举行。会议主题紧扣“创新驱动产业升级”核心，聚焦当前产业发展的痛点与前沿方向：
在半导体制造及设备材料零部件方面，系列会议将深入探讨“先进封装暨TGV技术”（9月10日下午）、“半导体分析测试应用与设备”（9月11日上午）、“半导体制造关键设备材料技术”（9月11日下午）。议题涵盖Chiplet设计架构、先进封装工艺（2.5D/3D）、TGV技术、半导体检测技术革新、关键设备材料国产化路径等核心内容。
在第三代半导体、功率器件方面，系列会议重点关注“第三代半导体设备与零部件技术发展”（9月10日下午）、“第三代半导体关键材料与制备工艺技术”（9月11日上午）以及“功率半导体器件及应用”（9月11日下午）。深入剖析SiC/GaN材料与器件的量产挑战、设备需求、封装技术，以及第三代半导体、功率器件在新能源汽车、光伏储能等领域的创新应用与市场前景。
在芯片设计与应用方面，论坛将围绕“端侧AI芯片技术与应用”（9月10日下午）展开。议题涉及端侧AI芯片架构创新、算力功耗优化、工具链生态建设等热点。
这些论坛汇聚了来自全球顶尖科研机构（如中科院微电子所、厦门大学、香港科技大学等）、知名市场分析机构（如YOLE）以及行业协会的权威专家，旨在为与会者提供把握技术脉搏、洞察市场趋势、拓展前沿视野的绝佳平台。
龙头企业领衔发声，深度互动共谋发展
论坛的高质量内容吸引了半导体产业链各环节的领军企业积极参与。众多龙头企业已确认通过主题演讲、技术分享、圆桌讨论等形式深度参与，与现场专业听众展开零距离、高层次的互动交流。
先进封装领域： 肖特集团（玻璃基板材料）、珠海天成先进半导体（TSV封装）等企业将带来其最新的技术解决方案。
设备材料领域： 3M（半导体材料）、北方华创（第三代半导体设备）、友思特（紫外光源）、哈科迪（兆声波清洗）等行业翘楚将分享技术突破与产业洞察。
第三代半导体：天科合达（SiC衬底）、普兴电子（外延）、烁科晶体（衬底）等材料企业，以及纳微半导体（GaN功率器件）等器件厂商将探讨材料制备、器件性能与应用趋势。
此外， 众多国内外知名的半导体封测厂商、功率器件厂商、端侧AI芯片厂商也将纷纷登台，分享其创新成果与实践经验。
这种由龙头企业领衔，带动产业链上下游企业共同参与的模式，不仅彰显了论坛的专业价值与行业号召力，更将有效促进产学研用的深度融合，为产业协同发展注入强劲动力。
论坛热潮点燃参展热情，“会议+展览”双轮驱动效应凸显
馆内技术论坛的高关注度和强大吸引力，有效带动了企业参与展览的热情。众多参与论坛演讲和讨论的企业，同时也是展会的重要参展商。目前确认参展的超1000家企业中，“龙头”与“链主”企业云集，几乎覆盖了我国集成电路产业链的各个核心环节，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、天科合达、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、牛芯半导体等。
这种“会议+展览”的双轮驱动模式，为行业参与者提供了独一无二的平台：参会者可在论坛上汲取前沿知识、把握趋势，随后即可移步展区，与演讲企业及更多产业链伙伴进行面对面的商贸洽谈、技术交流与产品体验，实现思想碰撞与商业落地的无缝衔接。论坛的热议话题与展示的前沿技术，无疑将极大提升展区相关主题的关注度和交流深度。
共襄盛举，把握产业脉动
2025年，半导体产业正经历技术迭代与市场格局重塑的关键时期。SEMI-e暨创新展凭借其强大的产业资源整合能力，打造的技术专题会议矩阵与顶级展览相辅相成，为全球半导体从业者提供了一个把握机遇、深化合作、共谋发展的年度盛会。
我们诚挚邀请全球半导体产业链各环节的企业、专家、学者及从业者，报名参与SEMI-e暨创新展及其馆内论坛会议，齐聚深圳，共同探讨创新路径，洞见产业未来，共绘集成电路产业发展的宏伟蓝图！
了解更多展会及会会议详情，请联系：孟女士 13401132466 (微信同号) 邮箱：mengying@ijiwei.com
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2.2025WAIC：国产算力破局之战，开打？
中国算力产业正经历一场前所未有的从“受制于人”到“自主可控”的破局之战。2025 WAIC展会集中展现了国产算力在超节点架构、光互连、异构协同以及算力集群化、全链路国产化等方面的重大突破，这是一场由底层硬件创新驱动、产业协同赋能的生态系统性突围。
其中核心技术路线包括曦智科技联合壁仞科技、中兴推出全球首款分布式光交换（dOCS）超节点，通过采用硅光芯片实现GPU间光互连，以及华为昇腾384超节点打破英伟达NVLink的私有协议垄断，为国产万卡集群提供可扩展架构新范式，同时更多国内AI芯片企业展示的系统级创新、软硬协同，打通了从技术攻坚到商业落地的正循环“最后一公里”。
这体现出国产算力逐渐从“替代备份”走向“技术引领”，其中关键胜负手在于超节点集群打破算力密度天花板，光互连/液冷等技术破解物理限制，以及开放异构生态化解碎片化困局。而以智能计算超节点应运而生并成为解决算力瓶颈的关键方案为代表，这场国产算力破局之战不仅是技术维度的创新突破，更是中国AI产业从“硬件依赖”到“系统定义”的范式跃升。
AI超节点成解决算力瓶颈关键路径
在大模型参数指数级增长推动下，业界对GPU集群的规模需求也在快速扩大，从千卡级、万卡级再到十万卡级等，这体现出对算力的需求增长速度逐步远超芯片性能提升曲线。
对于未来如何构建越来越大规模的GPU算力集群？解决路径是Scale Up和Scale Out。其中，Scale Up（纵向扩展）增加单节点资源数量，Scale Out（横向扩展）增加节点的数量。简单理解，每台服务器里面多塞几块GPU，这时一台服务器就是一个节点，即Scale Up。而通过网络将多台电脑（节点）连接起来就是Scale Out。
据了解，Scale Out考验的是节点之间通信能力，而Scale Up在性能、成本、组网和运维等方面具有重要优势。在AI训练过程中，通常包括多种并行计算方式，其中PP（流水线并行）和DP（数据并行）的通信量较小，一般交由Scale Out处理。而TP（张量并行）、 EP（专家并行）的通信量大，这就需要交由Scale Up（超节点内部）处理。
当前，超节点作为Scale Up的最优解，通过内部高速总线互连，能够有效支撑并行计算任务，加速GPU之间的参数交换和数据同步，缩短大模型的训练周期。其核心技术优势在于突破单服务器限制，数十块甚至数百块GPU集成在一个机架内；超带宽域（HBD）技术可将GPU间通信时延压缩至百纳秒级，实现GPU间数据交换的无缝衔接，并大幅降低组网复杂度；以及支持Scale Up与Scale Out融合，实现“乐高式”灵活搭建。
超节点最初是英伟达提出的概念，并将以超大带宽互联16卡以上GPU-GPU的Scale Up系统称为超节点。历经多年发展和数次迭代，2024年3月，英伟达发布NVL72超节点，可以将36个Grace CPU和72个Blackwell GPU集成到一个液冷机柜中，实现总计720 PFLOPs的AI训练性能，或1440 PFLOPs的推理性能。
从NVL72开始，超节点概念在算力行业内被频繁提及，并逐渐从蓝图走向现实。在2025WAIC现场，中国企业也带来了超节点技术方案，而且成为大会最大看点之一。
国内首个光互连光交换GPU超节点亮相
在2025WAIC“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点解决方案——光跃LightSphere X。
据悉，该超节点以曦智科技全球首创的分布式光交换（dOCS）芯片为核心，通过基于壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组壁励166L与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服务器及仪电开放智算云平台软件，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群生态，即将于上海仪电智算中心落地。
鉴于算力集群迈入“万卡协同”时代，当前业界一种常见方案是通过提升单机柜功耗来部署更多GPU，但受限于数据中心单机柜的功耗天花板，单机柜GPU密度提升存在瓶颈。
对此，光跃LightSphere X采用光互连技术，通过增加机柜数量构建超节点，突破传统互连方式下超节点的物理限制。相比铜缆，光缆的远距离传输优势可实现交付与机柜解耦，其核心价值在于：突破单机柜功耗束缚，支持万卡级弹性扩展，兼容现有机房设施降低部署成本，并可按算力需求动态调整超节点规模，实现分阶段建设。
同时，光跃LightSphere X的曦智科技分布式光交换（dOCS）技术进一步提升了超节点的灵活度和系统可扩展性，从而达到提升系统性价比的目的。得益于多计算Chiplet与CoWoS 2.5D封装协同设计的GPU模组，光跃LightSphere X拥有强大算力。该模组基于壁仞科技的大算力（单卡1P级）通用GPU液冷模组，极大增强了集群训推性能。
未来，光跃LightSphere X将成为仪电首个采用该方案的超节点国产算力集群，其灵活的拓扑结构和规模适应不同模型的通信需求，开放的协议架构打破厂商壁垒，构建了从光芯片、GPU模组、到液冷服务器及高速域算力集群的全栈自主可控生态，可全面赋能千亿级参数大模型训练与推理需求，为我国人工智能跨越式发展提供澎湃动力。
各大AI芯片企业向“系统化”奋进
在算力基础设施的务实转型浪潮中，系统化创新、全链路国产化的推进节奏成为新焦点。因为大模型的快速发展和迭代，不仅改变了以往模型碎片化的产业生态，更驱动算力基础设施朝着系统化和集群化发展。对此，国产AI芯片企业均在不同维度的系统化攻坚奋进。
其中，摩尔线程以全功能GPU为核心底座构建的“云边端”全栈AI产品和解决方案亮相2025WAIC展览区，包括KUAE2智算集群解决方案面向大规模智算中心，集成计算、存储、网络硬件及分布式计算软件，最高支持10240个全功能GPU部署。
摩尔线程还提出，公司将通过系统级工程创新，打造生产先进模型的“AI工厂”，实现先进架构、芯片算力、单节点效率、集群效率优化与可靠性等协同跃升的深度技术创新。
目前，芯片、超节点、网络、并行计算以及云架构下的大模型适配环环相扣，为算力与大模型的协同创新与发展提供了巨大空间。鉴于此，燧原科技打出“组合拳”，在大会期间首次展出燧原S60高性能人工智能推理加速卡和DeepSeek一体机系列产品，同时还发布第四代训推一体产品燧原L600，以及推出全新计算系统——云燧OGX系列产品。
沐曦集成在大会上首次展示了旗舰训推一体GPU曦云C600以及从芯片到集群的立体化呈现。据悉，曦云C600性能全面对标国际旗舰GPU产品，包括搭载当前业界前沿的HBM3e显存等。而基于上代产品曦云C500系列芯片，沐曦在现场展示了PCIe服务器、OAM服务器和光互连服务器解决方案，这些服务器基本都实现了“全链路国产化”。
此外，无问芯穹首次发布展示了三大“操作系统级”产品——“无穹AI云”“无界智算平台”与“无垠终端智能解决方案”，分别面向跨地域智算网络、智算集群与多形态智能终端等全规模场景，统一适配多元算力，提供从模型调度、性能优化到AI应用部署的全链路支持。
据了解，无问芯穹展示的全球首创单任务千卡异构混训系统及Infini-AI异构云平台，突破异构芯片、异地集群、异属算力统一管理的技术瓶颈，算力利用率高达97.6%。
中国智算超节点首度上演“集体秀”
伴随着国内智算集群建设从单点突破迈向系统攻坚阶段，国产AI超节点无疑是系统级创新的重要体现，不仅要设计好底层芯片以及将大量芯片连接起来的“神经网络”，还需通过优化节点内的高速互联、存储架构和软件栈，最大化发挥国产芯片集群的整体效能。
在2025WAIC上，尤为受关注的是耗费数十亿元的华为昇腾384超节点真机。作为展区“镇馆之宝”，其通过总线技术达成384个NPU之间的大带宽低时延互联，有效解决集群内计算、存储等各资源之间通信瓶颈。同时，昇腾384超节点单卡推理性能提升4倍，Decoding吞吐达到2300+Tokens，通讯时延降低至50ms以下，MFU算力使用率达50%，在业界位居领先水平。
据官方公告，华为AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，通过全互连拓扑架构实现芯片间的高效协同，可提供达300 PFLOPs密集BF16算力，性能接近英伟达NVL72系统两倍。按照国外投行观点，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并且认为中国在AI基础设施上取得的突破，将对全球AI产业格局产生深远影响。
同时，中兴展示了架构代际领先的智算超节点服务器，算力高密集成、高效互联，为超大参数规模的模型训练和推理打造高算效的硬件底座。其单机柜可搭载64个GPU，内置16个计算节点，8个交换节点，机内Scale up可扩展至2048张算力卡，机间支持Scale out拓展至万卡规模。据了解，相比起华为单机搭载32卡，中兴可以做到单机搭载64卡。
此外，新华三展出的是超节点产品H3C UniPod S80000全球首秀。这是专为万亿级大模型的训练与推理需求量身打造的核心设备，支持单机柜、多机柜等多种形态，Scale-up互联规模提升300%；依托以太互联协议，可实现Scale-up南向互联；以及能够实现单机柜64卡（与中兴一样）高密部署及互联互通，并同时具备向1024卡互联演进的能力。
超聚变则带来了全球首个多元智算即插即用超级集群系统，实现全面软硬件基础设施技术和算力生态，能够兼容10+加速卡，提供双生态南北向安全异构算力。同时，其做到单柜128个AI加速卡，112G/224G的高速互连；使用第5代100%原生液冷，可实现节能超20%。
结语
在大模型时代，面对算力的需求增长速度逐步远超芯片性能提升曲线，单芯片性能差异的重要性逐渐让位于整个集群的总体效能。鉴于芯片性能、开发成本和国际限制等因素，国内要达到与国际主流方案相当的总算力需“以量补质”。这使得AI超节点成为势必被催生的高效、可扩展、标准化的算力集群架构，并且是我国构建大规模算力基础设施的现实可行方向。
可喜的是，2025WAIC显示出以壁仞科技、华为为代表的中国AI智算企业正在不断努力，攻坚从人工智能产业的核心底座——以芯片、板卡、服务器、计算集群等为核心构成的算力基础设施，再到与本土行业应用的深度创新协同，促使一条贯穿大模型生态的国产化链条加速成型。而这场中国智算超节点的“集体秀”，不仅是技术路线选择，更关乎整个产业发展命脉。
3.广州中院受理合芯科技破产审查申请，听证会将于8月6日举行
7月24日，广东省广州市中级人民法院发布通知称，6月26日，申请人姚骏俊以不能清偿到期债务，并且资产不足以清偿全部债务或者明显缺乏清偿能力为由向广州市黄埔区人民法院申请将合芯科技有限公司移送破产审查。法院依法组成合议庭对本案进行破产审查，定于8月6日下午15：00在广州市中级人民法院第60法庭进行听证。
本案由审判员陈丹担任审判长，与审判员赖鹏有、王璇组成合议庭进行审查。
如果合芯科技对该破产清算申请或合议庭组成人员有异议的，应当自收到通知书之日起七日内向法院书面提出并附相关证据材料，逾期提交或未提交视为无异议。
资料显示，合芯科技成立于2014年。公司基于高端处理器技术永久授权和研发能力，聚焦国产化高端服务器处理器芯片设计、研发，同时业务覆盖服务器整机定制、整体解决方案的设计开发服务。合芯科技曾凭借在半导体与集成电路领域的科技创新实力，被评为广州市“未来独角兽”。
4.半导体设备上半年产能扩张升温，全球市场发展分化
近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的预测数据，为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将实现同比7.4%的增长，达到1255亿美元，创下历史新高。而在先进逻辑、存储以及技术转型等多重因素的积极带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，展现出强劲的发展势头。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha对此表示：“在2024年实现强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并且在2026年创下新的纪录。尽管半导体行业始终在密切关注宏观经济所存在的不确定性，但人工智能推动下的芯片创新需求，正不断驱动着对产能扩张和领先生产的投资。”
各国密集出台扶持政策仍在强化本土产能。美国凭借《芯片与科学法案》，以390亿美元建厂补贴和投资税抵免吸引台积电、三星落地，着力构建“技术-产能-市场”闭环；中国“大基金三期”的3000亿元资金精准投向设备与材料领域，聚焦28nm以下制程突破；欧盟则通过430亿欧元芯片法案，计划2030年将全球市场份额翻倍，并推动设备采购向本土倾斜。这些政策共同催生了本土半导体设备的投资热潮，带动相关需求显著增长，重塑着全球半导体产业链布局。
后端设备需求爆发增长
回顾过往，2024年全球半导体制造设备销售额已达到创纪录的1170亿美元，晶圆厂设备的表现尤为值得关注。晶圆厂设备涵盖了晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备等多个方面，在晶圆代工和存储应用销售增长的有力带动下，2025年相关领域销售额有望实现6.2%的同比增长，达到1108亿美元。这一数据高于2024年底预估的1076亿美元水平，显示出市场发展超出预期。
SEMI预测，虽然晶圆厂设备的增速保持稳健，但后端设备需求将迎来爆发式增长。其中，测试设备销售额同比增长23.2%，达到93亿美元；封装设备销售额同比增长7.7%，至54亿美元。
之所以会出现这样的增长态势，主要原因在于HBM产能扩张，对更先进的沉积和刻蚀设备提出了迫切需求；同时，AI芯片多芯片集成及HBM复杂堆叠架构，推动了CoWoS、硅中介层等先进封装技术的快速发展；而HBM和AI芯片性能验证复杂度的提升，又显著提高了对测试时长与精度的要求。
而且，这种增长趋势在2026年还将延续，封装设备增速将进一步升至15%，测试设备则维持5%的增长，实现连续三年扩张。
在存储领域，各厂商相关的资本支出预计将在2025年有所增加，并在2026年持续增长。
具体来看，NAND相关设备销售正逐步从2023年的大幅萎缩中恢复。2024年，NAND设备销售已实现4.1%的小幅增长，而在3D NAND堆叠技术的发展以及产能扩张的推动下，NAND设备市场预计在2025年实现42.5%的增长，销售额达到137亿美元，到2026年将继续增长9.7%，达到150亿美元；DRAM设备销售额在2024年飙升40.2%，达到195亿美元，预计2025年和2026年将分别增长6.4%和12.1%，这一增长将为对HBM和人工智能部署的投资提供有力支持。
不难发现，AI技术的兴起推动了AI PC、AI手机等新产品的持续涌现。消费者对这类智能功能强劲的设备青睐有加，相关企业因此扩大生产规模。汽车行业在智能化和电动化转型的加速过程中，引发了车载芯片需求的爆发，车企与芯片厂商随之纷纷扩充产能，这一系列变化共同带动了半导体设备出货量的上升。而3D NAND闪存技术、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、系统级封装（SiP）以及3nm、5nm制程技术的革新，同样是促进半导体设备出货量增长的关键推动力。
全球市场发展分化
在全球半导体制造设备销售额持续增长的大背景下，不同地区的表现呈现出显著差异。中国大陆、韩国、中国台湾、北美与日本等主要半导体产业聚集地，各自面临着独特的机遇与挑战
当前，中国大陆半导体设备市场正处于份额萎缩的阶段，虽然在经历着结构性的转型，但仍然是全球最大单一半导体设备市场，Q1营收达102.6亿美元。
2024年由于美国出口管制升级，中国企业为应对潜在风险，超前囤积设备，这一举动推高了当年的基数。而到了2025年第一季度，市场进入了库存消化阶段，设备需求相应减少。成熟制程方面，受消费电子需求疲软的影响，头部晶圆厂商的28nm/45nm产能利用率下降，出现了成熟制程产能过剩的情况。
不过，市场也显现出一些突围的信号，本土设备商在刻蚀、沉积领域取得了显著进展，市占率大幅突破，其中北方华创、拓荆科技起到了主导作用。同时，长江存储的国产产线试产启动，目标是在2025年底实现月产能达15万片，将拉动高深宽比刻蚀设备的订单增长，为相关本土设备企业带来新的发展机遇。
韩国半导体设备市场正迎来爆发式增长，这主要得益于存储芯片的复苏，从而引爆了设备需求。HBM扩产是重要的增长引擎。三星、SK海力士加速3D NAND产能建设，其层数已突破400+，这使得相关设备的单价提升了30%。政策方面，韩国的“K-半导体战略”为企业提供30%的税收抵免，2025年企业补贴超过50亿美元，有力地刺激了企业在设备方面的投入。
中国台湾地区的半导体设备市场呈现出高速增长的态势，203%的高增背后有三大支撑点。在先进制程扩产方面，台积电3nm产能在第一季度提升25%，2nm试产线也已启动，并采购了6台EUV光刻机，持续领跑先进制程的竞争。先进封装领域同样表现亮眼，CoWoS产能计划从3.5万片/月增至2025年底的6.5万片/月，以满足市场对先进封装技术的旺盛需求。此外，在成熟制程方面，联电28nm产能翻倍，碳化硅器件设备采购增长15%，形成了先进制程与成熟制程互补发展的良好局面。
在AI芯片的强劲需求推动下，中国台湾地区和韩国在先进制程和封装技术方面的投入将持续加大，主导其扩产周期。
北美设备市场一季度销售额暴增55%，达到29.3亿美元，但环比下降41%，其波动与英特尔“脉冲式采购”策略密切相关，但从长期来看，18A制程（GAA技术）量产在即，这一技术的突破将支撑起长期的设备需求。日本半导体设备市场也同样呈现“同比高增、环比回调”态势，本土企业Rapidus启动2nm试产线，再加上台积电熊本工厂的设备安装工作推进，共同推动日本半导体设备市场同比增长20%。
欧洲地区的情况则相对严峻，德国晶圆厂虽然获得了一定的补贴，但难以抵挡产业空心化的趋势。在第一季度市场暴跌之后，Q2的颓势预计难以改变，面临着较大的发展压力。
总体来看，Q2全球半导体设备市场的分化态势将持续，AI需求的强弱以及地缘政治因素的演变，将成为影响各地区市场发展的关键变量，推动着全球半导体设备市场格局的不断调整。
国产设备厂上半年亮点纷呈
根据2025年中期财报及行业调研数据，中国半导体设备头部企业从成熟制程（28nm）向先进制程（5nm） 突破，HBM专用设备及AI需求成新增长点，上半年表现呈现“强者恒强、国产替代加速、新兴技术突破”三大特征。
在刻蚀、薄膜沉积领域，中微公司、拓荆科技表现亮眼。其中，中微公司5nm CCP刻蚀设备成功通过国内存储头部厂商验证，2025年上半年出货量在国内逻辑产线新增设备中占比大幅提升。更值得关注的是，应用于HBM的高深宽比刻蚀设备已交付SK海力士无锡封测厂，这是中微公司的首单海外订单，标志着其设备获得国际市场的认可，迈出了全球化布局的重要一步。拓荆科技在薄膜沉积设备方面成果显著，14nm SACVD（次常压化学气相沉积）设备在中芯国际产线成功替代应用材料的同类产品，打破了国外企业在该领域的垄断局面。
清洗、封装设备领域，盛美上海、新益昌紧密绑定AI芯片需求，市场份额持续攀升。盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线，在先进封装清洗份额中实现应用，充分体现了该设备的技术优势和市场认可度，自研的气相干法刻蚀设备通过长存200层3D NAND验证，为其在存储芯片领域的进一步发展奠定了基础；新益昌其高速倒装芯片（Flip Chip）贴片机获得通富微电、长电科技的采购订单，且在HBM封装订单中的占比达到32%，显示出公司在先进封装设备市场的强劲增长势头。
这些成果不仅推动了国内半导体设备的国产化进程，也让中国半导体设备企业在国际舞台上占据了更重要的位置，为行业的持续发展注入了强劲动力。
5.SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%
国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（million square inches, MSI），与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。环比来看，出货量较今年第一季度的2896百万平方英寸增长14.9%，显示出存储器以外的部分领域开始出现复苏迹象。
SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求（包括高带宽存储器HBM）依然非常强劲。其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低，但库存水平正在正常化。尽管出货量的走势显示积极势头，地缘政治和供应链动态对未来的影响仍不确定。”
6.Arm宣布正在自研芯片 或将与其客户展开竞争
芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas周三（7月30日）表示，该公司正在投资开发自有芯片，这标志着其向其他公司授权设计蓝图的模式发生了重大转变。
近几个月来，市场由于预期该公司将成为人工智能领域的关键参与者，Arm股价飙升。Arm发布的季度业绩预测未能令投资者满意，周三盘后交易中，Arm股价下跌约8%。
Arm加大对自有芯片开发的投资计划，标志着其背离了长期以来为包括英伟达和亚马逊 在内的多家公司提供知识产权的长期业务，这些公司都已在设计自己的芯片。Haas表示，成品芯片是Arm已在销售的计算子系统 (CSS) 产品的“物理体现”。
Haas在接受采访时表示：“我们正有意识地加大投入，这是为了超越（设计）范畴，构建一些产品，比如芯片，甚至是可能的解决方案。”
有报道称，为了培养生产芯片和其他成品芯片所需的员工队伍，Arm一直在从客户那里招募人才，并与他们竞争订单。
Haas拒绝透露公司在新战略中的投资何时转化为利润，也拒绝透露该计划中可能推出的新产品的具体细节。但Haas表示，Arm将着眼于芯片，“一个物理芯片、一块主板、一个系统，以上所有。”
Arm 的业务扩张可能会使其与一些客户展开竞争，这些客户为自己的产品设计成品芯片和小芯片。
2月份曾有报道称，Arm 最早将于今年夏天推出其首款自研芯片。这将是一颗数据中心 CPU，由台积电或其它专业晶圆厂代工，首批客户将包括 Meta。
由于全球贸易紧张局势可能打击Arm在其主要智能手机市场的需求，该公司周三预测第二季度利润将略低于预期。
Arm公司预测其第二财季调整后每股利润将在29美分至37美分之间，根据伦敦证券交易所的数据，该预测的中值低于分析师平均预期的36美分。Arm预计第二财季营收在10.1亿美元至11.1亿美元之间，与10.6亿美元的预期一致。
该公司公布第一季度销售额为10.5亿美元，略低于10.6亿美元的预期。调整后每股收益35美分，与预期一致。
7.联发科2nm芯片9月试产
联发科30日举行法说，释出未来展望，执行长蔡力行指出，持续深化AI芯片战略，首批2nm芯片9月试产。第二季因不利汇率因素影响，营收呈现衰退，每股税后纯益（EPS）17.5元新台币；第三季则因需求提前满足，联发科预估将中位数季减7％～13％。尽管外在环境持续纷扰，但在高端机型渗透率提升、与英伟达深度合作下，蔡力行对中长期成长保持信心。
联发科第二季合并营收以美元计算季增4.4％、年增23.8％，然在汇率因素下，换算新台币为1,503.69亿元，季减1.9％；毛利率则为49.1％，包含一次性正面影响因素在内。第二季EPS 17.5元新台币、累计上半年EPS 35.93元新台币。
展望第三季，蔡力行对天玑9500和GB10量产充满期待；然而，由于部分需求已提前上半年反应，造成季度模式改变，联发科预期第三季营收季减，新台币合并营收区间为1301亿至1400亿元。
手机业务占第二季总营收52％，以美元计算年增19％，但季减3％。蔡力行强调，旗舰机市场市占率持续提升，主要受惠于天玑9400系列的成功，为延续成长动能，联发科将于第三季推出新一代旗舰SoC天玑9500，已获得较前一代更多客户和机型采用。
智能边缘平台业务表现抢眼，以美元计算年增32％、季增14％。蔡力行表示，得益于AI运算装置持续放量、消费性ASIC市占率提升，以及部分提前拉货需求。值得关注的是，三星等主要Android平板品牌今年多采用联发科AI芯片打造高阶AI平板，联想也在第二季发表搭载联发科3奈米Kompanio Ultra SoC的AI Chromebook。
蔡力行强调企业基础建设和车用业务布局。联发科正快速扩充ASIC团队研发资源，主要投入先进制程节点、先进封装技术，及次世代IP如448G服务和CPO（Co-Packaged Optics）。联发科目前与多家全球CSP就数据中心ASIC进行合作，预期明年开始贡献可观营收。（来源： 工商时报）
