1.“非洲手机霸主”传音控股寻求香港二度上市 融资10亿美元
2.东安动力间接控股股东生变，50.93%股权将分立至中国长安汽车
3.退出投资基金！和林微纳拟转让顺融进取四期全部份额
4.英诺赛科携手联合电子，共建氮化镓联合实验室
5.Qorvo第一季度营收8.188亿美元，盈利能力逐步提升
6.海外芯片股一周动态：台积电在美先进封装布局启动 传苹果评估英特尔14A工艺
1.“非洲手机霸主”传音控股寻求香港二度上市 融资10亿美元
中国两大手机厂商——“非洲手机之王”传音控股和脱离华为近五年的荣耀，近日几乎同时传出叩响资本市场大门的消息。传音控股被曝正与顾问商讨赴港二次上市计划，目标融资约10亿美元；荣耀则已进入IPO辅导第二阶段，剑指A股“AI终端第一股”。
两家企业在今年盛夏不约而同地寻求资本助力，却走出了截然不同的发展路径：传音深耕非洲市场，荣耀则豪赌AI转型，共同面对产业成长放缓的挑战。
从深圳到非洲市场霸主
传音控股的故事始于深圳华强北，其成功之路则在非洲大陆书写。创始人竺兆江凭借在波导多年的海外销售经验，敏锐地洞察到非洲市场的巨大潜力。在当时手机渗透率不足20%、主流品牌关注度低的非洲，传音找到了发展的蓝海。
传音的成功秘诀在于其独特的“场景适配”策略。不同于传统品牌强调高性能配置，传音更注重满足非洲消费者的实际需求：针对深肤色优化的拍照算法、支持多运营商环境的四卡四待功能、以及应对高温多尘环境的防汗防尘设计。这些看似细微的创新，却成为传音在非洲市场站稳脚跟的关键。
凭借旗下TECNO、itel和Infinix三大品牌，传音迅速占领非洲市场，产品线覆盖从百元级功能机到中低端智能手机，销售渠道深入街头小店和农村集市，让许多非洲消费者甚至误认为传音是本地品牌。
根据IDC数据，截至2024年，传音在非洲智能手机市场的占有率高达47%，稳居第一，超越三星和小米。同年，传音全球出货量接近2亿台，全球市占率达到14%，位居全球第三。
传音的“非洲故事”一度被视为中国企业成功出海的典范。2019年，传音在科创板上市首日股价暴涨逾60%，市值一度突破千亿，被市场誉为“非洲小华为”。
成长卡关焦虑 再闯资本市场
然而光环之下，传音也面临着深层次的策略焦虑。2025年第一季财报显示，传音营收年减25.45%，净利润更是暴跌69.87%，创下科创板上市以来最大单季跌幅。这组数据暴露了非洲市场成长放缓以及日益激烈的竞争。
根据Canalys数据，传音在非洲的市场占有率已从47%下降至42%，三星和小米等品牌正通过差异化策略蚕食其市占率。三星以高阶机型抢占城市菁英用户，小米则凭借电商模式和性价比优势，在二、三线市场快速渗透。
更为严峻的是，传音赖以生存的“深肤色拍照优化”技术壁垒正在逐渐消解，主流品牌已能通过AI算法实现类似功能。同时，卫星通讯、三折叠屏幕等前沿技术的研发投入周期长、回报慢，短期内难以形成新的竞争护城河。
面对市场变局，传音正积极布局新业务以寻求突破，包括在尼日利亚、肯尼亚等国悄然进入电摩业务，以及推出首款三折叠屏幕手机以冲击高阶市场。然而，这些举措目前仍难以完全掩盖其核心业务的疲态。
传音2024年在印度的市占率仅5.7%，远低于小米、三星的15%以上，这也预示着其全球化扩张的天花板逐渐显现。
正是在这一关键时刻，传音被曝正与顾问接洽，筹划在港交所进行二次上市，拟募资规模或达10亿美元。然而，此消息揭露后，市场反应并未如预期般热烈。
一方面，交易仍处于非常早期阶段，缺乏明确时间表和执行计划；另一方面，也反映出市场对于传音新一轮融资背后的成长逻辑仍存在观望。若此次尝试最终未能落地，不仅无法实现预期融资，还可能反向加深市场对其成长乏力的判断。
存量竞争如何破局？
传音与荣耀几乎同时寻求资本市场的助力，反映出全球智能手机产业在存量竞争下的共同困境。全球智能手机出货量已连续三年停滞在14亿部左右，功能同质化加剧、价格带下沉、消费者换机周期延长，导致整个产业的利润空间遭到全面压缩。单纯依靠渠道效率和供应链控制，已无法维持过去的成长节奏。
这种产业挤压促使企业走向两条主要的突围路径。一条是荣耀所选择的技术升维之路，即以AI重构终端价值，将战场延伸至机器人、物联网等新兴场景。另一条则是传音所选择的深耕地域纵深之路，例如在非洲电动摩托车的浪潮中布局电摩业务，同时研发三折叠屏幕手机以冲击高端市场。
尽管策略路线有所不同，但两家企业背后的共识是明确的：资金已成为撬动下一阶段成长的核心变量。荣耀高达百亿美元的AI投入需要IPO输血，而传音连续三年超过30%的研发费用，也亟待港股募资来补充。
如今，传音在寻求香港二次上市，必须向市场重新证明自己是一间，获利模型可以长期运作、成长逻辑不依赖单一市场的成熟公司。
2.东安动力间接控股股东生变，50.93%股权将分立至中国长安汽车
7月29日，东安动力发布公告称，根据中国长安汽车与兵器装备集团签订的《分立协议》，分立前兵器装备集团所持辰致集团100%股权分立至中国长安汽车。本次收购后，中国长安汽车通过辰致集团间接持有东安动力237,593,000股股份，占东安动力总股本的50.93%，为东安动力间接控股股东；国务院国资委仍为东安动力实际控制人。
本次收购前，兵器装备集团通过辰致集团间接持有东安动力237,593,000股股份，占东安动力总股本的50.93%，为东安动力间接控股股东；国务院国资委为东安动力最终实际控制人。
经国务院批准，兵器装备集团实施存续分立，分立为兵器装备集团（存续企业）和中国长安汽车（新设企业）。分立前兵器装备集团持有的辰致集团100%股权分立至中国长安汽车，兵器装备集团不再持有东安动力股份。
公告同时据披露，本次收购已经履行的相关法律程序如下：
· 2025年5月4日，兵器装备集团董事会审议通过中国兵器工业集团有限公司与兵器装备集团重组方案。
· 2025年6月4日，兵器装备集团收到国务院国资委通知，经国务院批准，对中国兵器装备集团有限公司实施分立。
· 2025年6月10日，兵器装备集团在北京日报刊登《分立公告》，对本次分立事项予以公告。
· 2025年7月25日、7月27日，北京市市场监督管理局、重庆市市场监督管理局分别向兵器装备集团、中国长安汽车核发了关于本次分立后的《营业执照》。
· 2025年7月27日，兵器装备集团与中国长安汽车签订《分立协议》。
3.退出投资基金！和林微纳拟转让顺融进取四期全部份额
7月29日，和林微纳发布公告称，公司于7月29日召开会议，审议通过了了《关于转让投资基金份额暨退出投资基金的议案》，同意公司转让投资基金份额并退出投资基金的事项。
公司将在顺融进取四期的全部出资份额（认缴出资额2000万元、实缴出资额600万元）及对应的财产份额分别转让给新有限合伙人苏州敏芯微电子技术股份有限公司、苏州安洁资本投资有限公司、王强。
公告称，本次转让是公司基于投资战略布局和未来发展规划所做出的决定。本次转让完成后，公司将不再持有顺融进取四期份额。
公开资料显示，和林微纳主营业务包括微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售等。2025年第一季度，和林微纳实现收入2.09亿元，归属于上市公司股东的净利润为2655万元。
4.英诺赛科携手联合电子，共建氮化镓联合实验室
7月29日，英诺赛科发布公告称，公司于当天与联合电子成立氮化镓技术联合实验室，通过利用氮化镓(GaN)器件在高功率密度、低导通电阻、高转换效率和更小的产品尺寸等方面的优势，合作开发先进的新能源汽车电力电子系统。
作为一家综合性汽车一级供应商，联合电子由罗伯特•博世与中联汽车电子有限公司合资成立。自1995年成立以来，联合电子已在中国汽车发动机控制单元和动力总成系统市场占据了相当大的份额。
公告称，以联合实验室的方式加强双方合作，能够充分利用公司在GaN领域的优势，通过结合联合电子的专业系统知识，将为市场带来更小体积、更轻量的电动汽车电源和动力系统，构建新能源汽车电力电子系统的未来。
5.Qorvo第一季度营收8.188亿美元，盈利能力逐步提升
7月29日，Qorvo公布了公司截至2025年6月28日的2026财年第一季度财务业绩。
据报告，Qorvo第一季度营收8.188亿美元，毛利率为40.5%，运营费用为3.017亿美元，营业利润为3010万美元，净利润为2560万美元，摊薄后每股收益为0.27美元。
Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示：“Qorvo团队在2026财年第一季度取得了强劲业绩。我们正在实施一系列举措从结构上提升盈利能力，同时已经开始看到这些战略举措的积极效果。在9月季度，我们预计营收环比增长和毛利率提升将得益于Qorvo产品在大型客户项目中的内容占比及出货量增长。”、
Qorvo首席财务官格Grant Brown表示：“Qorvo本财年第一季度营收和非GAAP每股收益均超出指导区间的高端，这得益于广泛的市场需求。本财年第一季度非GAAP毛利率为44%，达到指导区间的高端，并较去年同期实现了显著提升。此外，我们对第二财季非GAAP毛利率的指导区间为48%至50%，若以中点计算，较去年同期将提升200个基点。这些改善体现了我们在产品组合、业务部门及制造布局方面采取的举措，这些举措将助力我们在2026财年及2027财年进一步提升盈利能力。”
对于2026财年第二季度，Qorvo预计营收将在9.75亿至10.75亿美元之间。
6.海外芯片股一周动态：台积电在美先进封装布局启动 传苹果评估英特尔14A工艺
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，意法半导体第二季度亏损1.33亿美元；SK Q2营收和营业利润创季度历史新高；德州仪器Q3模拟芯片需求弱于预期，股价大跌11.4%；铠侠第9代NAND闪存样品出货；传英伟达向台积电订购30万片H20芯片；MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂；索尼拟出售以色列芯片部门；甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片；三星得州厂签下特斯拉165亿美元芯片代工大单。
财报与业绩
1.意法半导体第二季度亏损1.33亿美元——近日，意法半导体（STMicroelectronics NV）公布第二季度财报，调整后运营亏损1.33亿美元，原因是该公司计划精简业务，计提了1.9亿美元的减值和重组费用。分析师平均预期其运营利润为5400万美元。意法半导体声明称，公司第二季度营收下降14%，至27.7亿美元，这超过分析师平均预期的27.4亿美元。该公司表示，第二季度汽车芯片销售额略低于公司预期，但个人电子和工业部门的收入有所增加。
2.SKQ2营收和营业利润创季度历史新高——7月24日，SK海力士发布第二季度财务报告。公司2025财年第二季度营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元。2025财年第二季度营业利润率为41%，净利润率为31%。公司的本季度营收和营业利润均超越了去年第四季度最高业绩，创下了季度业绩历史新高。SK海力士表示：“随着全球大型科技公司积极投资人工智能（AI）领域，面向AI的存储器需求持续增长，公司的DRAM和NAND闪存出货量均超出预期，由此创下了历史最高业绩。”
3.德州仪器Q3模拟芯片需求弱于预期，股价大跌11.4%——德州仪器（TI）的季度盈利预测未能打动投资者，原因是该公司指出部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期，并凸显了关税相关的不确定性。周二，该公司股价在盘后交易中暴跌11.4%。今年迄今，该股已上涨逾13%。德州仪器CEO Haviv Ilan表示：“关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链。汽车行业的复苏势头疲软。”根据伦敦证券交易所汇编的数据，德州仪器预计第三季度每股收益在1.36~1.60美元之间，该区间的中间值低于分析师预期的每股1.49美元。
投资与扩产
1.台积电在美先进封装布局启动——台积电在美国启动先进封装（AP）建厂规画浮上台面，首座先进封装预计明年动工。据悉，已有承包业者开始招募CoWoS设备服务工程师，将派驻美国亚利桑那州。供应链透露，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单芯片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。在AI需求强劲带动下，台积电加大对美投资，总金额高达1650亿美元，规划兴建6座先进制程厂、2座先进封装厂及1座研发中心，其中首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台湾本地厂并驾齐驱。
2.铠侠第9代NAND闪存样品出货，计划2026年3月底前量产——日本NAND大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年度内量产被称为“第9代”的下一代存储产品，并已开始进行样品出货。铠侠表示，采用第9代BiCS FLASH 3D 闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在本财年内（2026年3月底之前）进行量产。铠侠表示，新产品采用基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术的120层堆叠工艺的存储单元技术。
市场与舆情
1.传英伟达向台积电订购30万片H20芯片——据报道，两位消息人士透露，英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组，其中一位消息人士补充称，中国的强劲需求促使英伟达改变了仅依赖现有库存的策略。消息人士称，台积电的新订单将增加英伟达现有60万至70万枚H20芯片的库存。英伟达首席执行官黄仁勋（CEO）本月访问北京时表示，公司收到的H20芯片订单数量将决定其是否恢复生产，并补充说，任何供应链的重启都需要九个月的时间。
2.传苹果正在评估英特尔14A工艺——据报道，近日，分析师Jeff Pu在一份研究报告中指出，苹果可能是考虑英特尔即将推出的14A工艺用于未来M系列芯片的客户之一。Jeff Pu表示，英特尔已经开始向合作伙伴提供早期的14A工艺设计套件（PDK），而苹果是潜在客户之一。英特尔14A工艺的下一个重点将融合第二代RibbonFET和PowerDirect技术，这标志着英特尔在18A工艺中引入的PowerVia技术基础上的一次技术革新。预计英伟达的游戏GPU（低端版本）和苹果的M系列将成为英特尔14A的采用者。
3.MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂——美国马萨诸塞州洛厄尔的MACOM Technology Solutions Inc公司近日宣布，已全面接管位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂。该工厂于2023年12月从北卡罗来纳州达勒姆的Wolfspeed Inc公司购得。MACOM公司总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“此次接管比原计划提前了约六个月。我们的领导层和管理团队正致力于提升工厂的性能和关键运营指标。”
4.索尼拟出售以色列芯片部门——据知情人士透露，索尼集团正在考虑出售其为联网设备提供蜂窝芯片的部门，因为该集团正将重心转向娱乐领域。消息人士称，这家日本科技和娱乐集团正与投资银行家就出售索尼半导体以色列公司事宜进行合作，目前该业务尚处于初期阶段。消息人士称，该公司每年创造约8000万美元的经常性收入，预计在任何交易中其估值都将接近3亿美元。预计该业务将吸引金融赞助商和半导体行业参与者的兴趣。
技术与合作
1.甲骨文将为OpenAI数据中心提供200万颗AI芯片——OpenAI和甲骨文（Oracle）公司宣布，双方将扩大合作，在美国新增4.5千兆瓦的数据中心容量，进一步推进其为人工智能（AI）工作负载提供支持的宏伟计划。OpenAI尚未公布将与甲骨文共同开发的数据中心地点，但包括得克萨斯州、密歇根州、威斯康星州和怀俄明州在内的多个州正在考虑之中。该公司表示，加上其正在得克萨斯州阿比林建设的数据中心，其总容量将超过5千兆瓦，运行超过200万颗用于AI工作的芯片。此前报道称，OpenAI计划从甲骨文租用新增的数据中心容量。
2.三星得州厂签下特斯拉165亿美元芯片代工大单——三星电子7月28日宣布，已签署一项价值165亿美元（22.8万亿韩元）的芯片代工协议，为一家未透露姓名的大型跨国公司供应芯片。随后特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，这家美国汽车制造商已签署一项价值165亿美元的协议，将从三星电子采购芯片，此举预计将提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。马斯克表示，目前，三星正在为特斯拉生产AI4芯片。
